基于Arm® Cortex®-M23核心的全新RA2E2产品群，针对空间受限、功耗敏感的物联网终端、可穿戴设备、医疗、工业自动化及其他消费电子和家电等应用进行优化
采用SMARC 2.0架构的参考设计，提供三种RZ/G2 MPU选择，为AI IoT面部/物体检测和图像处理应用提供可扩展性能
全球半导体联盟(GSA)与瑞萨电子集团在期待半导体行业稳步增长的同时也正经历着前所未有的一年。今日，GSA宣布扩大其董事会，任命瑞萨电子总裁兼CEO柴田英利为董事会成员。
ISL91301B PMIC在70mm2解决方案中，可提供高达16A的输出电流和94％的峰值效率。
新型爬电距离8.2mm的IGBT驱动器和IPM驱动器可将PCB面积缩减35%，以获得更大电路板空间
该计划提供超过100家可信赖合作伙伴的软件构建模块；解决方案开箱即用，显著加速产品上市
瑞萨与eProsima携手，推动机器人技术在工业和物联网领域的应用;EK-RA6M5评估套件现已成为micro-ROS官方支持开发板
瑞萨电子获得业界领先的SiFive RISC-V核心IP组合使用授权
为开发人员提供快速获取评估软件和文档的权限，以快速启动评估并加快上市时间
此次扩展包括业界首款四通道F4482/1 TX可变增益放大器(VGA)、F011x系列双通道一级低噪声放大器(LNA)、F1471 RF驱动放大器——首款P1dB超过1/2W的大功率前置驱动器，以及采用更小的封装、具有更高隔离度、适用于DPD反馈路径的F2934 RF开关。
