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英特尔锐炫A580测评：千元级显卡拥有不俗性能表现

如果说目前DIY市场中的热门硬件，显卡绝对是逃不开的一个重要话题，目前各大主流媒体平台，或是玩家论坛中，似乎人手一块高端显卡，如RTX4070、RX 7900XTX之流，让人误以为入门级显卡不配登大雅之堂，但实际上使用不少“过时”显卡或是入门级显卡才是主流大众用户的常态。

英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程

在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。

英特尔发布2025年第四季度及全年财报

英特尔首席执行官陈立武表示：“公司对CPU在AI时代不可或缺的作用信心坚定。我们以稳健的表现为这一年画上了坚实的句号，并在打造新英特尔的征程上取得进展。我们成功推出首批基于Intel 18A制程——迄今为止英特尔最先进的半导体制程工艺的产品——这标志着一个重要里程碑。我们正积极扩大供应，以满足强劲的客户需求。我们的重点十分明确：强化执行力，重振工程卓越性，并充分把握AI为我们所有业务带来的巨大机遇。”

圆满解决！13/14代酷睿不稳定问题更新可解决，性能没影响

针对困扰用户已久的酷睿第 13/14 代台式机处理器不稳定问题，英特尔今天正式发布了最新的官方报告，详细阐述了处理器运行不稳定的原因以及对应的解决方案，并承诺会继续推出新的 0x12B 微代码，进一步解决不稳定的问题，从而彻底消除问题隐患，保障用户的使用体验。

英特尔携生态伙伴以软件释放企业AI应用潜力

英特尔以通感智算一体化方案，驱动网络与边缘智能化升级

9月24日，英特尔专题论坛“赋能通智算原力 塑造数字芯未来”在2025年中国国际信息通信展上成功举办。会上，英特尔不仅围绕网络边缘产品进行深入解析，也邀请生态伙伴针对无线网络、媒体应用等实践方案展开精彩分享。

深入解析第五代英特尔至强处理器：64核心、更大的三级缓存和更快的内存

第五代英特尔至强铂金 8592+处理器凭借更优化的SoC，三倍更大缓存和更快内存，在运行诸多工作负载时具备与众不同的优势，尤其是AI工作负载。

英特尔新补丁修复五大问题，精细化超频释放酷睿Ultra 200S性能潜力

英特尔高嵩：AI PC势头正劲，NAS私有云存储也有独特的机会将AI带给更多人

英特尔发布第二代Horse Ridge低温量子控制芯片

在北京时间12月4日举办的英特尔研究院开放日活动上，英特尔推出第二代低温控制芯片Horse Ridge II，这标志着英特尔在突破量子计算可扩展性方面取得又一个里程碑。

边缘计算新时代：AI规模化应用的突破点何在？

数字化浪潮汹涌澎湃，带来前所未有的数据洪流，推动计算模式从云向端发展，并促使云与端的界限日益模糊，呈现出两者融合的趋势。在这一背景下，边缘计算迅速崛起，成为数据处理的重要模式。预计到2027年，50%的关键企业应用将迁移到边缘运行，全球边缘计算市场规模也将持续扩张。

英特尔推出全新至强6+、网络与AI系统解决方案，推动智能体AI落地生根

英特尔构建横跨数据中心、网络与边缘的AI平台，彰显CPU在智能体AI编排、扩展及数据流动中的核心地位。

智谱推出四个全新端侧模型 携英特尔按下AI普及加速键

满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有机材料的局限性，使未来数据中心和人工智能产品所需的设计规则得到数量级的改进。

英特尔酷睿Ultra 9 200H系列焕新能力：120B MoE大模型，智能感官觉醒

11月19日，在2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔集中展示了面向英特尔®酷睿™ Ultra 200H系列打造的全新AI能力。此次重磅发布的核心亮点包括高达128GB系统统一内存，其中超过120GB可作为可变共享显存，助力包括轻薄本、mini PC、mini AI工作站、边缘AI Box在内的多种设备，流畅运行高达120B超大规模参数MoE模型。依托于对前沿模型的高效适配、强大的AI算力、多样的产品形态和广泛的厂商及生态协同，英特尔正将端侧AI能力拓展至更丰富的应用场景，带来触手可及的智能体验。