DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理
奈梅亨，2022年7月6日：基础半导体器件领域的高产能生产专家 HYPERLINK "http://www.nexperia.com" 今天宣布推出采用超小DFN封装的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已经提供采用该封装的ESD保护器件，如今更进一步，Nexperia成功地将该封装技术运用到MOSFET产品组合中，成为行业竞争的领跑者。该系列小型MOSFET包括：
基于TrEOS的保护技术可提供行业领先的插入损耗和回波损耗，有助于满足有限的系统预算要求
将成熟的GaN技术与创新型封装专业知识相结合
通过不断投资扩大产能和产品组合，推动产品封装转型
在LFPAK封装中采用新型SOA(安全工作区) Trench技术，可提供出色的瞬态线性模式性能，为设计人员带来体积更小、更可靠的选择。
新产品坚固可靠，符合AEC-Q101标准，可节省电路板空间
符合IEEE 100BASE-T1和1000BASE-T1开放技术联盟标准的以太网ESD保护器件
符合SD 3.0标准要求的电平转换器，集成了自动方向控制、EMI滤波器和IEC 61000-4-2 ESD保护特性
