21ic讯 日前,德州仪器 (TI) 公布了其位于中国成都的制造基地的长期战略,其中包括一个新的封装测试项目以及对现有晶圆厂的扩建。未来15年内TI在以上项目的总投资预计最高可达16.9亿美元,约合100亿人民币。投资意向
21ic讯 Electrocomponents plc集团公司(LSE:ECM)的贸易品牌RS Components公司和Allied Electronics (Allied)凭借在全球范围内的卓越分销表现,获得电气连接和工业自动化技术领先制造商Phoenix Contact的嘉奖。RS Co
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)公布截至2012年3月31日的第一季度财报。第一季度净收入降至20.2亿美元,环比降幅8%;受晶圆厂产能利用率不足而发生的预期内产能不饱和支出以及一项仲裁判决引起的计