9月10日至11日，在上海举办的AuToPros2019 汽车行业数字化转型与智能制造决策者大会上，主数据管理(MDM)领域领先的独立供应商思迪博(StiboSystems)被组委会授予“2019最受客户欢迎软件服务供应商”的殊荣
深圳市金鸽科技专注工业物联网软硬件研发14年，提供多达220款工业级物联网硬件终端，超过125000台无线物联网网关在全球超过220多个国家与地区稳定运行，以及快速高效低成本的工业物联网云平台定制开发。深圳市金鸽科
2026 年 5 月 22 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市 — 全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. 公司(纽约证券交易所代码：WOLF)推出了两款全新的 3.3 kV 碳化硅(SiC)功率模块系列 — 采用行业标准封装的高功率半桥带基板模块，以及可扩展的全桥无基板模块 — 旨在应对由人工智能(AI)数据中心及更广泛的能源转型所带来的迫在眉睫的电力瓶颈问题。为了应对当前这一挑战，需要开发出比纯硅(Si)技术更快速、更小型、更高效率、更具成本效益、且更具韧性的发电、转换与配电解决方案。这两个全新模块系列，为工程师提供了在整个能源生命周期内实现能源基础设施现代化的重要工具。
2025 年 11 月 18 日 – Audio Precision 荣幸地宣布，为其行业领先的音频分析解决方案产品组合再添一款备受期待的 Bluetooth® 5 测试模块。继最初的蓝牙模块及其后续迭代产品推出之后，Audio Precision 的这款最新解决方案是当下功能全面、性能强大的 Bluetooth 5 测试解决方案，延续了 APx 平台在音频设备测试与测量领域的领导地位。
全球领先的半导体设计知识产权(IP)与验证解决方案提供商SmartDV Technologies宣布：该公司将参加于11月底在中国成都举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)”。这是公司对其IP和验证IP(VIP)产品近年来在亚洲持续受到领先的芯片设计公司欢迎的最新积极回应，也是公司持续深耕亚洲市场的重要举措;目前，在中国市场中，SmartDV正在积极支持中国的芯片设计公司开发人工智能、端侧智能、智能汽车和新一代消费电子等多种创新芯片。
首个基于国产AI加速卡深度优化封装的“龙虾”——DAP OpenClaw正式上线！依托海光DCU强大性能与安全属性，DAP OpenClaw将所有组件与配置统一封装至单一Docker容器，告别繁琐配置与环境调试，零基础用户也能在几分钟内搭建出兼容OpenAI API格式的私有AI服务。
5G的商用目前已经拉开帷幕。在全员抢跑5G时代的大格局下，高通作为5G产业链中的重要厂商，一如既往地和中国合作伙伴共享机遇、相互赋能，立足共建万物智能互连的未来。目前，高通5G解决方案已覆盖6GHz以下和毫米波部
