2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯片封装技术的挑战与机遇》的主题演讲。
当下，中企用人规模不断上升，海外员工本土化率逐年提高，未来人才需求依然较大，尤其急需科技类人才。据《中国企业海外人才发展白皮书》显示，在受访的100家企业中，88%的企业表示在海外有用人需求，其中最急需的是科技人才。而在领英平台上，87%左右的出海中企都开放了技术类职位。诸多显著趋势都标志着中企的国际化程度不断提升，且正在加速在东道国的本地化进程。
第二季度初步核算收入为67.0亿美元，而展望为81.0亿美元 收入不及预期的主要原因在于游戏收入的减少 管理层将于太平洋时间8月24日举行的财报电话会议上讨论财务报告与展望
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横琴蝶变，日新月异。产业布局，齐心聚力。在集成电路产业发展上，政府、行业、企业紧密协同，开启产业发展新篇章。珠海先进集成电路研究院作为行业智库机构，全程参与了横琴深合区集成电路产业政策的调研、起草、征询意见等工作，现就产业发展优势及政策内容亮点进行解读，希望为集成电路企业理解该政策提供参考。
为了应对摩尔定律放缓的挑战,全球芯片产业链正在将注意力集中在先进封装技术上,以期找到先进制程之外,能够保持芯片性能与成本平衡的最佳路径。
三相无刷直流电机逆变器的软硬件解决方案可实现超过98%的效率、节省PCB空间并加快上市速度
作为致力于推进 Compute Express Link 技术发展的行业标准机构，CXL联盟刚刚发布了最新的3.0版规范。据悉，CXL3.0旨在扩展架构与数据管理能力，并将被 AMD、Intel、NVIDIA 和各大服务器厂商所采用。
BittWare加入Intel的Agilex M系列早期使用计划，以推动开发用于内存密集型应用的FPGA解决方案 BittWare新添两种全新的Intel Agilex I系列 SmartNIC加速器，打造最广泛的Intel基于FPGA加速器的企业级产品组合 与Intel进行数十年的合作，使客户可随时获取高性能计算、计算存储、网络和传感器处理领域的的成熟产品
随着电子产业朝“智能网联化”、“共享化”、“国际化”方向不断深入发展，汽车、工业和医疗系统的集成度与复杂度不断提高，系统性失效及随机硬件失效导致的安全风险也在增加。因此，如何设计有效的系统安全架构，确保及时探测到潜在风险并可靠执行安全缓解机制，显得至关重要，而科通技术推出的“科通技术功能安全解决方案”，已在工业、汽车、医疗等场景得以广泛应用，实现了功能安全等相关应用的创新和落地。
