为紧跟国家科技战略，最大化融合技术、产业和金融力量，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”将在12月10-11日隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题，采用线上直播形式，将邀请软件定义晶上系统（SDSoW）联盟首席科学家邬江兴等8名院士及业内专家作前沿科技报告，聚合政府、高校、企业和机构就SDSoW关键核心技术、工艺和设计等问题展开深入探讨，形成“政产学研用金”统一战线，以前瞻性眼光助力中国芯片“换道超车”。
上海—2022年12月1日，澜起科技宣布在业界率先推出DDR5第三子代寄存时钟驱动器(简称RCD或DDR5 RCD03)工程样片，并已向业界主流内存厂商送样，该产品将用于新一代服务器内存模组。
随着移动互联网时代来临，设备与通信数据量的急剧上升已无法单靠宏基站频谱效率提升来解决。硬件性能提升夯实网络基建和灵活专享的通信组网模式为小到家居网联系统，大到空中通信实现高品质、高效率的实时互通互联。
10月30日，宁德时代与VinFast宣布将在CIIC(宁德时代一体化智能底盘)滑板底盘等项目上开展合作。除了CTP产品及滑板底盘外，宁德时代还将与VinFast在其它方面寻求合作，其先进电池产品将助力VinFast电动车在续航里程、安全性及智能驾驶方面达到新的水平。
活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺设备、自动化设备，以优异的设备制程经验以及机电整合能力， 打造新一代板级封装中的细微铜重布线路层(RDL)生产线，生产面积达业界最大基板尺寸700mm x 700mm，创下板级封装生产效率的新里程碑!
这些投资表明，澳洲养老基金致力于实现投资组合多样化、建立稳健的资产，即使在不确定的市场中，也能产生正向收益。这些养老基金代表澳大利亚适龄工作人士，共同管理着超过2750亿澳元的资产。摩尔斯微电子计划利用所筹集的资金，加速物联网连接、实现Wi-Fi HaLow技术的空前规模和需求。
当前，以智能化为核心的新一轮工业革命浪潮正在兴起，在金属加工业智能制造演变中，机床以及围绕着机床加工系统的自动化升级最为关键。其中，为机床提供质优、稳定的切削液，在决定工件加工品质的同时，也成为了企业智能化升级之路上的关键一环。
近日，瑞识科技低功耗VCSEL芯片产品成功进入海外500强消费电子企业供应链，赋能其数码产品的接近感测功能，截至目前已累计量产出货超千万颗。据悉，瑞识该系列芯片产品采用行业领先的低功耗、超窄光芯片技术，以优异的性能和稳定的量产助力产品突破成本和性能瓶颈。此次合作将成为瑞识全面布局海外消费电子市场的里程碑事件。
近日,四维图新智芯车规级MCU芯片AC7802x提前回片,并一次性成功点亮。AC7802x的到来,将进一步丰富四维图新与旗下杰发科技在MCU芯片的布局,拓展国产MCU在汽车电子领域的应用。这款全国产化供应链的芯片,是“中国芯”的又一突破。
在计算摄影时代，手机芯片性能是除手机镜头堆料外，最能影响手机摄影体验的关键点。随着天玑旗舰芯片ISP能力提升以及与AI算力的深度融合，手机计算摄影正迎来一个全新的时代。
瑞典哥德堡，2022年11月23日 – RT-Labs今天宣布推出一种全新、基于软件的解决方案U-Phy，工业设备开发者可以借助该解决方案在开放硬件设计上实现两种最流行的工业通信协议(现场总线)：Profinet和EtherCAT。通过采用U-Phy，开发者可以获得更高灵活性，无需对某些供应商过度依赖，同时减少开发时间和成本。作为预先认证的解决方案，RT-Labs不需要关于具体协议的专门知识。
随着5G网络的应用落地,汽车智能化升级趋势下,单车半导体价值量正显著提升。根据 McKinsey数据预计,2030年国内仅 L3及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元,而全球车联网市场规模将达到18000亿美元。科通技术结合Microchip和AKM产品优势,赋能中寰卫星智能座舱项目,同时,完善公司在万亿自动驾驶产业的战略布局。
11月23日，经过7个月的激烈角逐，2022玄铁杯RISC-V应用创新大赛揭晓获奖名单。基于阿里平头哥玄铁C906的开发板，一批RISC-V创意项目涌现，落地碳中和、智能家居、智慧工厂等场景，最终冠军由华东师范大学“萌新队”获得。
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