意法半导体

整车厂商和一级供应商应如何保护互联汽车的数据安全

互联汽车为汽车厂商和一级供应商引入新的汽车功能和出行服务创造了机会，例如，信息娱乐、数字钥匙系统、身份验证、车联网 (V2X) 通信。尽管这些新机会有望给终端用户带来许多好处，但是，网络安全专家发出了不同的声音，对车联网的数据安全表示担忧，而且提供了充分的依据和理由。下面，让我们一起探索如何及时通过经济有效的方法把互联汽车的网络安全提高到最高级别。

意法半导体八路输出高边开关,在紧凑的封装内整合丰富的保护诊断功能

2023 年 6 月 14 日，中国 —— 意法半导体的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高边开关具有八路功率输入输出，采用尺寸紧凑的QFN48L封装，还附加很多安保诊断功能。

意法半导体推出业内首个MEMS防水压力传感器，提供十年长期供货保证，推动工业物联网发展

2023年6月13日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)在工业市场上推出了首款 MEMS 防水/防液绝对压力传感器，纳入十年供货保证计划。

意法半导体携手三安光电，推进中国碳化硅生态系统发展

格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议

中国，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF;纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布，双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作，现正式完成协议签署。

意法半导体 2023 年股东大会

2023年5月30日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了日前在荷兰阿姆斯特丹召开的股东年度大会对各项提案的投票表决结果。

意法半导体发布100V工业级STripFET F8晶体管，优值系数提高 40%

2023 年 5 月 24 日，中国—— 意法半导体的STL120N10F8 N沟道100V功率MOSFET拥有极低的栅极-漏极电荷(QGD)和导通电阻RDS(on)，优值系数 (FoM) 比上一代同类产品提高40%。

意法半导体发布新工具链及软件包，以配合智能惯性传感器简化边缘计算开发

新工具链于德国纽伦堡传感器+测试展览会(2023年5月9日至11日)亮相

2023年 STM32中国峰会开启全新篇章

今年峰会以“STM32不止于芯”为主题。第一天的主题演讲邀请到了多位ST全球高层和专家亲临现场，以全新的模式向观众提供了一场场精彩纷呈的演说。下面就让我们一起来回顾其中三位高层领导的重要讲话。

意法半导体的100W和65W VIPerGaN功率转换芯片节省空间提高消费电子和工业应用的能效

2023 年 5 月 19 日，中国——意法半导体高压宽禁带功率转换芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65两款产品，适合最大功率100W和65W的单开关管准谐振 (QR)反激式功率转换器。这个尺寸紧凑、高集成度的产品设计的目标应用包括USB-PD 充电器、家电、智能建筑控制器、照明、空调、智能表计和其他工业应用的开关式电源 (SMPS)。

意法半导体推出第二代工业4.0级边缘AI微处理器

新推出的64位微处理器(MPU) STM32MP2系列目标通过SESIP 3级认证，工业应用接口和专用边缘 AI加速单元

意法半导体发布灵活可变的隔离式降压转换器芯片，保护功率转换和IGBT、SiC 和 GaN晶体管栅极驱动

L6983i适合需要隔离式 DC-DC 转换器应用，采用隔离降压拓扑结构，需要的外部组件比传统隔离式反激式转换器少，并且不需要光耦合器，从而节省了物料清单成本和 PCB面积。

“STM32不止于芯”： 2023年STM32中国峰会暨粉丝狂欢节重磅回归深圳

2023年5月12日，中国深圳 –服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将于5月12-13日在深圳蛇口希尔顿酒店举行2023年STM32中国峰会暨粉丝狂欢节。

意法半导体推出适合各种汽车系统的惯性模块及ASIL B 认证软件库

2023年5月9日，中国—意法半导体的ASM330LHB车规MEMS惯性传感器模块测量高度准确，适用于各种汽车系统功能，并配备专用软件，可解决ASIL B级功能安全应用设计难题。

ST助力构建赛-课-证一体化嵌入式应用人才培养生态圈——获奖作品回顾及2023年嵌入式大赛学习资源分享

近日，第六届（2023）全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道启动报名，大赛连续3年入选全国普通高校大学生竞赛目录。大赛自2014创办以来，意法半导体（ST）一直作为主要的协办厂商参与其中，STM32产品及开发板作为大赛使用率最高的开发平台，也受到来自国内外高校电子电气类相关专业同学及高职高专学校学生的广泛推崇。