大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3044 AIT开发板Adaptive aptX+ANC主动降噪蓝牙耳机方案。
2021年4月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体(ST) STM32 Cortex-M4(STM32F4 or L4)的码表方案。
2021年4月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)Cortex M33 LPC55S26产品的一整套电脑外设参考设计方案，包含了针对电竞键盘的Anti Ghost Key、鼠标的2K Report Rate以及耳机的Hi-Res。
2021年4月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3046支持Windows电脑端Swift pair快速配对功能的耳机方案。
2021年4月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MXRT1010的音乐播放器解决方案。
2021年4月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于原相(Audiowise)PAU1603的TWS耳机方案。
2021年4月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee开发系统方案(包含网关板、APP、云服务)。
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5141 Adaptive ANC自适应主动降噪(AANC)的蓝牙耳机解决方案。
2020年11月10日，致力于亚太市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股荣膺电子行业媒体AspenCore颁发的“十大最佳国际品牌分销商”奖项。
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