英飞凌科技股份公司推出面向移动消费终端的全新OPTIGA™ Connect eSIM解决方案,进一步壮大其嵌入式SIM(eSIM)的产品阵容。
英飞凌科技股份公司 持续其虚拟展会策略,将于 2020 年 7 月 20 日至 22 日在线展示公司的传感器解决方案。
英飞凌科技股份公司为其1200 V CoolSiC™ MOSFET模块系列新增了一款62mm工业标准模块封装产品。
【2020年7月13日,中国上海讯】全球领先的半导体科技公司英飞凌科技宣布,任命曹彦飞担任大中华区副总裁兼汽车电子事业部负责人。
音频是一个复杂的应用,尤其是对于发烧友领域各个层面的需求。最近,基于氮化镓(GaN)技术的高电子迁移率晶体管(HEMT)技术规格已经为更好利用D类放大器性能铺平了道路。
【2020年2月18日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司通过专注于解决当前电源管理设计面临的挑战,来实现系统创新和组件水平的改进。
【2020年2月14日,德国慕尼黑讯】通过立足于超结技术创新和20多年的丰富经验,英飞凌科技股份公司进一步扩展其CoolMOSTM产品组合,推出全新PFD7系列,该系列不仅具备一流的性能,还拥有最出色的易用性。这些器件适用于超高功率密度设计(如充电器和适配器等)以及低功率驱动和特定照明应用。
【2020年2月13日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司现已向最小型汽车电子电源迈进。英飞凌作为首家芯片制造商,创立了专门的倒装芯片封装生产工艺,完全符合汽车市场的高质量要求。
英飞凌科技在日前举办的第九届中国公益节上荣膺“2019企业社会责任行业典范奖”。