在AIoT与智能工业快速发展的今天,机器视觉正从“看得见”迈向“看得懂、看得准”。这一转变,离不开高质量图像输入作为基础,也推动相关需求持续增长。深圳森云智能长期专注成像与视觉技术,其产品覆盖从车规级摄像头到工业高速相机等多种类型,为各行各业的智能化升级提供了可靠的视觉感知基础。
机器人产业的智能化浪潮,对视觉芯片的性能和供应效率提出了新挑战。星宸科技凭借其高性能AI视觉SoC芯片,在机器人视觉领域已建立起重要的技术地位。该公司将机器人视为核心发展方向,相关产品表现出色,展现出扎实的产业布局。
传统的灵巧手执行方案,就像用一台中央电脑去控制十几个机械臂。所有电机的驱动芯片都集中在手掌的主板上——线路复杂、体积臃肿。想增加一个手指的自由度,意味着重新设计整个手掌,拓展性极差。
EtherCAT主控的优势就在于,它为灵巧手建立了一套“超高速神经传导系统”,保证指令的极速同步与低延迟,让机器人的手指能像人手一样完成精细操作。
11月30日,第十九届iCAN大学生创新创业大赛全国总决赛在杭州圆满落幕。作为大赛战略合作伙伴,TDK连续第五年深度参与赛事,通过提供前沿技术产品和全方位的创业指导,为青年创新人才的成长搭建了重要平台。
双方将AutoCore成熟的汽车软件平台与Tenstorrent旗下业界领先的TT-Ascalon™ RISC-V处理器核心相结合,为全球汽车主机厂(OEM)提供可扩展、开放标准的架构解决方案。
2025年12月4日,中国上海——Tenstorrent宣布其高性能RISC-V CPU——TT-Ascalon™现已正式上市。RISC-V是一种开源指令集架构(ISA)规范,正在全球范围内被广泛采用,应用领域涵盖嵌入式系统到高性能计算。Ascalon的发布,标志着业界最高性能RISC-V CPU IP的诞生。
在当今制造业转型升级的浪潮中,工厂自动化正以前所未有的速度发展,而计算机视觉作为其中的关键一环,赋予了机器“看”和理解周围环境的能力,可帮助工厂提高生产效率,优化产品质量,降低总成本,为制造业带来了诸多变革。
当下,物联网终端正向着更长续航、更小体积与更高可靠性的方向飞速演进。为迎接这一挑战,2025年小华半导体公司凭借强大的研发实力与创新精神,相继推出新一代三个系列超低功耗MCU,分别是HC32L021系列,HC32L031系列和HC32L12x系列,被誉为低功耗MCU“三剑客”,在物联网行业内掀起了一阵技术革新和国产替换的新浪潮。目前这三款产品凭借各自独特的优势,共同构成了小华半导体在超低功耗领域的强大产品线,全方位满足了市场对于低功耗、高性价比、高可靠性芯片的需求,未来几年将成为引领行业发展的新标杆。
中国,北京–2025年11月06日–xMEMS Labs, Inc.今日宣布完成2100万美元的D轮融资。该公司是全球首款压电MEMS (piezoMEMS) µCooling芯片式风扇热管理解决方案的发明者,也是固态硅基扬声器的领导者。本轮融资由Boardman Bay Capital Management (BBCM)领投,Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Capital、SIG Asia Investments(海纳国际集团SIG的附属公司)及其他战略投资者跟投。
Ensemble E4/E6/E8是业界首个为Transformer网络提供硬件加速的MCU系列,可在边缘设备及终端设备上实现本地生成式AI推理 Alif与Arm合作,在PyTorch大会上展示了经ExecuTorch Runtime编译的生成式AI模型,该模型可在Ensemble E8上运行
将一款优势产品成功推向全新行业,是许多技术原厂成长中的关键挑战。即便像南京沁恒微电子(以下简称“沁恒微”)这样,作为国内USB接口芯片领域的头部厂商,其产品已在对可靠性要求极高的工业领域获得扎实应用的企业,也曾在拓展消费电子市场时陷入“行业壁垒”的困扰。