在电子元器件采购中，生产日期往往是买家关注的焦点。如果你买到了一批生产日期已超过五年的芯片，会不会担心他的性能退化影响使用？老年份的电子元器件是否可买，需要从元器件类型、存储条件、应用场景、技术进步以及测试方法等多维度进行评估。
当你手握iPhone 17 Pro，感叹AI功能强大的时候，可能不会注意到——真正让A19芯片全力输出的，是藏在主板背面的均热板散热系统。比起AI功能的强大，更大的变化是苹果开始采用均热板散热方式。
作为国内早期布局高可靠性芯片设计的企业，芯力特在CAN/LIN接口芯片领域有着深厚积累，是国内少数能够与国际巨头NXP、TI等抗衡的企业之一。芯力特在车规级CAN/CAN FD、LIN等接口芯片领域已建立起坚实的技术壁垒和市场份额。然而，在达到亿元营收规模后，要想在由国际巨头主导的高端市场进一步开疆拓土，传统的销售与技术支持模式遭遇瓶颈。
在显示芯片和电源管理芯片领域具有领先地位的天钰科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布与知名硬科技技术服务平台世强硬创达成代理合作。双方将重点围绕天钰科技去年推出的AI SoC产品线，结合世强在消费电子市场的客户资源、全国化布局以及深厚的技术研发能力，共同开拓轻量级、低功耗的AI应用市场，并重点攻克智能家居（特别是小功耗家电）这一核心领域。
10月16日至18日，由工业和信息化部、交通运输部、北京市人民政府共同主办的2025世界智能网联汽车大会（2025 WICV）在北京·北人亦创国际会展中心隆重举行。大会以“汇智聚能 网联无限”为主题，围绕智能网联汽车产业的政策、技术、安全、人工智能、应用、数据等方向探讨全球智能网联汽车产业的新趋势、新发展、新业态。
首先，来看智能汽车的大脑。AI的发展，让智能辅助驾驶直接起飞，助力障碍物识别与路径规划！世强方案中的这款高性能SoC芯片，专为L2/L2+级行泊一体域控制器打造。采用先进制程，集成高性能CPU、GPU和AI加速单元，提供40Tops的强劲算力，处理多路摄像头和雷达数据，决策精准，驾驶无忧。
为支持合作伙伴解决这些痛点，世强硬创平台全面开放 免费仓储服务。依托全球仓储网络和数字化管理能力，平台为企业提供从仓储到推广的一体化支持，加速样品、热销产品及新品的市场渗透。
机器人进化的速度越来越快。我们总关注机器人的智能与敏捷，却常忽略一个关键的制约因素——散热。对机器人来说，无论是核心处理器的算力爆发，还是关节电机的高频运作，甚至是灵巧手的精密操作，都会产生巨大热量。而过热会导致性能下降、寿命缩短甚至故障。因此，下一代机器人的突破，不只在算法，更在于如何为它们高效“降温”。
2025年上半年，在爱普生（EPSON）于佛山顺德举办的“2025年度代理商会议”上，世强硬创平台凭借其在2024/2025财年（2024年4月-2025年3月）在销售额达成率、高价值产品渗透率及战略协同效率方面的全方位卓越表现，一举斩获三项年度最高荣誉：
机器人打出去的拳是否有力，反应速度快不快，动作是否流畅，这一切都与关节电机密切相关。世强推出氮化镓关节电机方案，融合24bit高精度磁编码器、带EtherCAT通信的MCU和氮化镓技术，重塑机器人关节性能！
Sycamore MEMS扬声器结合µCooling芯片级气泵，使耳机更轻薄，并具备主动降低湿度功能，将在xMEMS Live 2025上首次亮相。
在2025年国际物联网展上，世强硬创平台展示无线通信技术的最新成果。作为智能家居互联的核心基础，无线通讯技术构建起设备之间高效、可靠的“神经网络”，为实现无缝联通的智慧生活提供了关键支撑。
“In Everything, Better”体现了TDK的核心精神及其对文化、产业和社会做出的贡献 TDK是推动先进技术发展的关键力量，这些技术支撑着塑造我们日常生活的产品 TDK的技术融入万物之中，从内部推动转型 TDK通过自我转型追求每日进步，并通过推动社会转型让世界变得更美好
