TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出高性能爱普科斯 (EPCOS) ERUC23系列元件 (B82559S*) ,扩展了其SMD耦合电感器产品组合。耦合电感器是指两个线圈共用一个磁芯的电感器。ERUC23系列供有六种型号可供选择,均采用扁平线绕组;耦合电感的感值范围为1.4 µH 至 4.1 µH,饱和电流范围为50 A 至 97 A,单线圈的直流阻抗为0.82 mΩ至 1.85 mΩ;产品的占板尺寸仅为26.8 x 13.8 mm²,高度从13.7 mm到14.0 mm不等,工作温度范围为-40°C到+150°C。该系列产品符合AEC-Q200和RoHS标准,产品设计适用于全自动贴片机贴片。
TDK 株式会社宣布,其 Micronas 直接角霍尔效应传感器系列产品增添了新成员,现推出面向汽车和工业应用场景的全新 HAL® 3927* 传感器。HAL 3927 采用集成断线检测的线性比率模拟输出,以及依照 rev.4 且符合 SAE J2716 标准的 SENT 接口。现可提供样品。计划于 2024 年第一季度投产。
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出一款样品套件 (B74999T9999M099)。套件中包括十种不同类型的超紧凑TVS二极管,其中有五种属于通用型GP系列,广泛用于为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备和网络组件等应用提供过电压保护;另外五种则属于高速ULC系列,专为非常敏感的高速接口(如USB-C、Thunderbolt、HDMI、Display Port、MIPI、FireWire、DVI、S-ATA或SWP/NFC)而调校。所有过电压保护二极管均可提供超紧凑的封装,包括WL-CSP01005 (400 x 200 μm) 和WL-CSP0201 (600 x 300 μm)。
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)针对表面温度测量应用推出新的T850 NTC传感器 (B57850T0103F)。该传感器能与测量表面实现出色的热耦合,结合了高耐湿性和快速响应的特点,并且适合恶劣工况应用,温度范围为-40 °C至+150 °C,防水时间长达500小时。此外,传感器采用氧化铝陶瓷表面,耐电压高达2500 V AC(60秒)。
TDK株式会社(TSE:6762)采用独特的设计和结构,扩充其CN系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC,新产品的树脂层仅覆盖板安装侧,使得电流能够传输至层外,从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列 (车载等级)和CNC 系列(商用等级)产品,可满足市场对大电容的需求。
TDK 株式会社 正在扩大其 Micronas 嵌入式电机控制器系列 HVC,并推出 HVC 5223C。这是一款经认证 的汽车级一级产品,全集成电机控制器,可驱动峰值相电流为 2 A 的小型有刷(BDC)或无刷(BLDC)电机。HVC 5223C 采用紧凑型 5x5 平方毫米 24 针 QFN 封装,在功能上与 HVC 5222C 引脚兼容,HVC 5222C具备 1 A 峰值电流能力。样品现可供客户评估。