中国——2026 年 7 月 3 日——意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)是一家服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司。今日公司宣布，将于 2026 年 7 月 23 日 欧洲证券交易所开盘前发布 2026 年第二季度业绩。
中国，2026年6月26日——STMicroelectronics N.V.( “公司”或“ST”)近日宣布，已就一项总额 为15 亿美元的高级无担保债券发行完成定价。该等债券可转换为 ST 的新发行或现有普通股(“股份”)，即“新可转换债券”。
中国，2026年6月26日——STMicroelectronics N.V.( “公司”或“ST”)近日宣布，启动一项总额为15亿美元的高级无担保债券发行，该等债券可转换为 ST 的新发行或现有普通股(“股份”)(“新可转换债券”)，并提前赎回尚未偿还的 7.5亿美元零息可转换债券(2027年到期，ISIN：XS2211997239，即“2027年可转换债券”)。
2026年6月22日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) (纽约证券交易所代码:STM)，今日正式推出 VL53L9小型一体化直接飞行时间 3D 激光雷达模块，为高分辨率空间测距市场树立了一个新的产品标杆。该模块在小巧高性价比的封装中集成尖端技术，输出图像数据可直接用于微控制器(MCU)和高性能传感器上的低算力边缘 AI 系统，适合机器人、工业自动化、智能楼宇、AR/VR、医疗健康等各种应用。
意法半导体推出首款单片集成窄带辅助(NBA)探测技术的IEEE 802.15.4ab汽车钥匙芯片ST64UWB，赋能车企大幅提升无线智能车门锁的可靠性。目前，意法半导体已经在给多家一级配套供应商和主流整车厂商提供样片，即便目前还是样片测试阶段，ST64UWB已获得极高的市场关注度。通过使用 NBA，意法半导体可以实现 IEEE 802.15.4ab 首创的多毫秒(MMS)模式，从而大幅提升链路预算。具体而言，NBA+MMS意味着更远的工作范围和更精准的检测，进而带来更准确、更可靠的无线钥匙。此外，改进后的雷达能力还可实现车舱内的存在性检测。
意法半导体（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成，是半导体工业最具创新力的公司之一。
