2025年11月27日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)发布了一款安全、可靠的NFC 芯片。新产品ST25DA-C芯片为满足最新Matter智能家居标准而设计，让家庭网络的安装和拓展变得更加方便快捷，用户用手机“碰一碰”即可一步将灯具、门禁、安防摄像头或任何IOT设备添加至家庭网络。Matter是目前最新的智能家居开源标准，而作为首款满足 Matter协议最新发布增强特性的商用解决方案, ST25DA-C的推出将在安全性、可靠性和易用性等方面全面提升智能家居产品的使用体验。
意法半导体正式发布其最新的 500 万像素图像传感器VB1943、VB5943、VD1943 和 VD5943，该系列产品属于ST BrightSense图像传感器产品家族，在安保监控、机器人、机器视觉等应用市场树立了新的标杆。这些传感器分为单色和 RGB-IR两种型号，整合全局快门、卷帘快门、先进的3D 堆叠像素架构，以及片上 RGB-IR图像分离技术，成像性能和多功能性在业内处于优先水平。本文将深入探讨该传感器系列的重大创新之处，揭示其为何能够真正改变市场格局。
可编程逻辑控制器（PLC）是工业自动化中的核心设备之一，是让工厂能够以自动化方式运行的关键应用。PLC通常是由多个模块组成的模块化系统，专门用来进行逻辑控制、顺序控制、定时控制、计数控制等操作。本文将为您介绍PLC在工业自动化的应用，以及由ST（意法半导体）专为PLC应用推出的相关解决方案。
2025年11月19日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)发布了新的人工智能模型，并增强了开发项目对STM32 AI模型库的支持，以加快嵌入式人工智能应用的原型开发和产品开发。这标志着STM32 AI模型库再次增加新的模型，事实上，在可以嵌入到穿戴设备、智能相机、智能传感器、安防监控设备、安全保护设备、机器人的视觉、音频和感知模型库中，STM32 AI模型库的种类在业内已是名列前茅。
2025年11月19日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) (纽约证券交易所代码:STM) 发布了新一代高性能微控制器(MCU)STM32V8。为要求严苛的工业应用专门设计，STM32V8在意法半导体位于法国克罗勒300毫米晶圆厂生产，采用意法半导体18纳米先进工艺制造，并集成优异的嵌入式相变存储器 (PCM)，，同时该系列产品还在三星晶圆代工厂生产。STM32产品家族应用广泛，被全球数十亿台产品设备采用，涵盖消费电子产品、家用电器、工业应用、医疗设备、通信节点等领域。
2025年11月13日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)发布了一款面向数据密集型工业物联网应用的三合一微型运动传感器ISM6HG256X，为边缘人工智能的发展提供更多助力。这款高精度IMU(智能惯性测量单元)传感器的独特之处是，在一个体积紧凑的封装内整合低加速度(±16g)和高加速度(±256g)同步检测功能与一个稳定的高性能陀螺仪，确保从细微运动或振动到剧烈冲击的所有关键事件都能无一遗漏地被捕捉到。
伺服驱动应用市场对尺寸、功率密度和可靠性均提出严苛要求，这使得设计稳健解决方案充满挑战。意法半导体近期发布的EVLSERVO1参考设计以其紧凑结构和强大性能精准应对这一领域需求。通过系统级优化及采用STSPIN32G4等旗舰器件(该先进电机驱动器集成Cortex®-M4微控制器)，我们成功实现了可向电机提供3kW功率的逆变器，且具备优异的开关性能与热性能。该设计通过基于硬件和软件的多重保护机制强化可靠性，在异常情况下能确保驱动器与电机均处于安全状态，同时保持最大灵活性。本文详细阐述EVLSERVO1设计，为终端应用设计师构建最优伺服驱动解决方案提供参考与指引。
2025年11月7日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)发布了一个新系列500万像素CMOS图像传感器，包括VD1943、VB1943、VD5943和VB5943等。这四款新产品属于意法半导体 ST BrightSense传感器产品组合，旨在加快推进创新视觉技术在各行各业的应用，包括采用增强型机器视觉和机器人视觉的先进工业自动化系统;生物识别、交通管理等下一代安防应用;以及库存管理、自动收银等智能零售应用。意法半导体长期以来一直是消费电子光学传感技术领域的头部厂商，凭借其一流的设计、3D 叠装技术和大规模制造能力，意法半导体不断进军新的应用市场，巩固器其市场地位。
中国，2025年11月6日——意法半导体(STMicroelectronics N.V.，纽约证券交易所代码：STM)宣布，公司总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery将于北京时间2025 年 11月 12日下午 6点在西班牙巴塞罗那举行的摩根士丹利第25届欧洲科技、媒体与电信大会上发表演讲。
意法半导体（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成，是半导体工业最具创新力的公司之一。
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