中国上海,2026年8月25日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,面向车载设备、工业设备、消费电子设备以及安装密度日益提高的AI服务器等电子设备,开发出“SDR01系列”产品,在1005公制尺寸的抗浪涌贴片电阻器中实现了0.33W业界超高额定功率。
中国上海,2026年8月6日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,将于8月26日~28日参展深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(简称PCIM Asia Shenzhen)。作为电力电子领域技术创新与发展的专业平台,该展会聚焦工业、智能运动及电动汽车等核心应用场景,集中展示前沿解决方案。
近年来,随着汽车电子化的发展,要求车载系统能够满足高电压和高电流的需求。尤其是在安全功能和保护电路中,异常或紧急状态下会产生瞬时高功率负载,因此用来驱动的MOSFET需要具备更宽的SOA范围。迄今为止,ROHM面向AI服务器和工业设备电源,已经推出了以Wide-SOA为特色的产品系列,并已被全球云平台企业选为推荐器件,积累了丰富的实际应用业绩。此次,基于这些技术优势和经验积累,ROHM又开发出了适用于车载领域的新产品。
中国上海,2026年7月9日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出SiC MOSFET的TSC3PAK(14.00×18.58×3.50mm)封装。新产品为可自动安装的表贴型产品,通过采用将散热面置于封装顶部的结构,实现了与插装型封装(TO-247-4L)同等级别的散热性能。在将该器件用于电动汽车(xEV)的车载充电器(OBC)和电动压缩机等应用时,可有助于提升功率转换电路的效率和可靠性。
中国上海,2026年6月25日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,开发出650V耐压第4代IGBT*1,新产品非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用。作为支持车载应用的650V级产品,实现了业界超低导通损耗VCE(sat)=1.55V,同时具备出色的短路耐受能力*²,符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*³。
中国上海,2026年6月23日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出新参考板“BD83070GWL-EVK-002”,使用该参考板可更大程度地评估高效率且超低消耗电流的电源IC“BD83070GWL”的特性。
中国上海,2026年6月18日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,将于7月1日~3日参加2026慕尼黑上海电子展(electronica Shanghai 2026)。届时,罗姆将在上海新国际博览中心N4馆500号展位,集中展示其面向AI服务器、车载及工业设备等领域的多元化产品与解决方案,以及丰富的应用案例。
中国上海,2026年6月16日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出600V耐压超级结MOSFET*1新产品“R60xxXNx系列”和“R60xxWNx系列”。
推动面向电动出行和工业领域的SiC功率技术发展
中国上海,2026年5月28日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,面向车载应用中日益普及的48V电源系统,推出80V耐压MOSFET“AG16xFNxx系列”。
中国上海,2026年5月21日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,其750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU(电池备份单元)中。随着生成式AI的普及,AI服务器电源正加速向更高电压及HVDC(高压直流供电)架构演进,在这种背景下,罗姆的SiC MOSFET产品被选定为支撑下一代电源系统的SiC功率器件。
通过PMIC与DrMOS的组合,实现更适合SoC的电源设计,并满足未来高性能化的需求
中国上海,2026年4月23日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,在ROHM官网上发布了基于仿真软件PLECS®*开发的仿真工具“ROHM PLECS Simulator”,该工具可在Web上高速仿真ROHM功率器件的工作情况,非常适合电力电子电路的设计人员和系统设计人员使用。
中国上海,2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,开发出新一代EcoSiC™——“第5代SiC MOSFET”,该产品非常适用于xEV(电动汽车)用牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统以及AI服务器电源和数据中心等工业设备的电源。
中国上海,2026年4月2日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出兼具业界超低动态电阻(Rdyn)*1和超低电容特性的ESD(静电放电)保护二极管*2“RESDxVx系列”。该系列产品适用于需要高速数据传输的众多应用领域。
罗姆半导体集团(ROHM)成立于1958年,是全球知名的半导体厂商之一,主要从事IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品、医疗器具等产品的开发、生产和销售。
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