中国上海,2025年11月18日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,进一步扩大其分流电阻器的EROM(Embeddable BCI-ROM)*1模型阵容,并已在罗姆官网发布。另外,该模型将作为西门子电子设备专用热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™ *2”的标配被采用※。,
中国上海,2025年11月13日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出可广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器IC“BD60210FV”(20V耐压,2通道)和“BD64950EFJ”(40V耐压,1通道),新产品适用于包括冰箱、空调等白色家电在内的消费电子以及工业设备领域。
中国上海,2025年11月11日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,开发出实现业界超宽SOA*1范围的100V耐压功率MOSFET“RS7P200BM”。该款产品采用5060尺寸(5.0mm×6.0mm)封装,非常适用于采用48VAI服务器的热插拔电路*2,以及需要电池保护的工业设备电源等应用。
中国上海,2025年11月6日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,其EcoGaN™ Power Stage IC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI(微星)产品的AC适配器。
中国上海,2025年11月4日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,开发出一款可检测高速移动物体的小型高精度接近传感器“RPR-0730”,该产品广泛适用于包括标签打印机和输送装置在内的消费电子及工业设备应用。
为实现千兆瓦级AI基础设施的800 VDC构想提供支持
中国上海,2025年10月23日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出适用于中等耐压系统(12V~48V系统)的采用“TriC3™”技术的三相无刷直流电机驱动器IC“BD67871MWV-Z”。通过配备ROHM自有的驱动逻辑,该电机驱动器IC成功地在降低FET发热量的同时实现了低EMI*1特性,而这两项之间存在此消彼长的关系,通常很难同时兼顾。
中国上海,2025年10月16日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,已开始量产TOLL(TO-LeadLess)封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。与同等耐压和导通电阻的以往封装产品(TO-263-7L)相比,其散热性提升约39%,虽然体型小且薄,却能支持大功率。该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS(储能系统)以及要求扁平化设计的薄型电源等工业设备。
中国上海,2025年10月14日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,成功开发出在2012尺寸分流电阻器(10mΩ~100mΩ)领域实现业界超高额定功率的“UCR10C系列”产品。
中国上海,2025年9月22日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出二合一结构的SiC模块“DOT-247”,该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。新模块保留了功率元器件中广泛使用的“TO-247”的通用性,同时还能实现更高的设计灵活性和功率密度。
中国上海,2025年9月11日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,将于9月24日~26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(以下简称PCIM Asia Shanghai)。届时,罗姆将展示其在工业设备和汽车领域中卓越的SiC和GaN产品和技术。同时,罗姆还将在现场举办技术研讨会,分享其最新的电力电子解决方案。
中国上海,2025年9月10日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与德国大型汽车零部件供应商舍弗勒集团(总部位于德国赫尔佐根奥拉赫,以下简称“舍弗勒”)宣布,作为战略合作伙伴关系的重要里程碑,舍弗勒开始量产搭载罗姆SiC(碳化硅)MOSFET裸芯片的新型高电压逆变砖。这是面向中国大型汽车制造商设计的产品。
要实现零碳社会的目标,交通工具的电动化至关重要。更轻、更高效的电子元器件在这一进程中发挥着重要作用。车载充电器(OBC)便是其中一例。紧凑型传递模塑功率模块如何满足当前车载充电器(OBC)的需求?
高容性负载驱动,为汽车电子化进程注入强劲动力
中国上海,2025年7月29日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出工作时的电路电流可控制在业界超低水平的超小尺寸CMOS运算放大器“TLR1901GXZ”。该产品非常适用于电池或充电电池驱动的便携式测量仪、可穿戴设备和室内探测器等小型应用中的测量放大器。
罗姆半导体集团(ROHM)成立于1958年,是全球知名的半导体厂商之一,主要从事IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品、医疗器具等产品的开发、生产和销售。
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