有助于提高空调、电动汽车充电桩等的电源效率并为减少噪声对策做出贡献
近年来,在智能手机和智能手表等众多的应用领域,由于可以取消充电端口并提高防水和防尘性能,无线供电功能的应用越来越广泛。同样,在小型薄型设备领域,对这种非常方便的无线供电功能的需求也日益增长。另一方面,由于天线形状、尺寸和距离等因素会影响到能否实现供电功能以及供电效率,因此需要在电子设备整机上反复进行试制、调整、评估等工作之后才能实现无线供电功能,这使得天线设计和布局设计方面的开发负担非常繁重。因此,业内对于更好地通用于小型设备的无线供电标准和方式的期望值越来越高。
全球知半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)为满足车载设备、工业设备和消费电子设备等各种应用中保护电路和开关电路小型化需求,推出了PMDE封装(2.5mm×1.3mm)产品,此次,又在产品阵容中新增14款机型。
EcoGaN™第一波产品“GNE10xxTB系列”将有助于基站和数据中心等应用实现更低功耗和小型化
近年来,为了实现“碳中和”等减轻环境负荷的目标,需要进一步普及下一代电动汽车(xEV),从而推动了更高效、更小型、更轻量的电动系统的开发。尤其是在电动汽车(EV)领域,为了延长续航里程并减小车载电池的尺寸,提高发挥驱动核心作用的电控系统的效率已成为一个重要课题。SiC(碳化硅)作为新一代宽禁带半导体材料,具备高电压、大电流、高温、高频率和低损耗等独特优势。因此,业内对碳化硅功率元器件在电动汽车上的应用寄予厚望。
面对环保、能源等社会问题的日益严峻以及半导体电子产业的技术革新,ROHM(罗姆)专注功率、电源及模拟技术,推出电源管理芯片、功率器件等重磅级产品,助力工业及汽车电子领域研发项目节能高效,大幅减少开发周期和风险。点击文末链接或扫二维码,可查看更多相关资料、申请免费样品等~
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罗姆半导体集团(ROHM)成立于1958年,是全球知名的半导体厂商之一,主要从事IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品、医疗器具等产品的开发、生产和销售。