2025年7月3日，在世强硬创十周年“送车20辆”直播活动中，总裁肖庆结合平台十年技术服务经验，分享了AI浪潮下硬科技企业的突围之道：“仅靠技术创新不足，硬科技企业需通过构建产业链上下游的生态协作，跨越从研发到市场的壁垒，才能打造持久竞争优势。”在与投资大咖但斌的对话中，围绕AI+，穿越周期的力量话题，深入聊到AI驱动下的中国硬科技企业创新机会。
2025年7月3日，世强硬创十周年“送车20辆”直播活动中，知名投资人、东方港湾董事长但斌分享核心观点：“硬科技企业的长期竞争力，不在于单一技术，而在于软硬件结合、数据互联与技术的融合。”他认为，在AI浪潮中，中国企业只有拥抱这种技术融合体系，才能打造难以复制的竞争优势。投资应聚焦轻资产、高盈利的平台型企业，以实现持续稳定的回报和长远发展。并以世强硬创为例，指出其通过链接1000多家半导体原厂与众多工程师，构建从研发到量产的闭环服务平台，体现了技术融合与高效创新的投资价值。
TDK公司与iCAN全国大学生创新创业大赛（以下简称iCAN大赛）连续第五年达成战略合作，将以品牌合作伙伴的身份助力2025 iCAN大赛，以期进一步推动中国大学生的创新、创造、创业。此外，此次赞助也将联合TDK公司旗下风险投资子公司TDK Ventures，为大赛提供创业导师服务。
2025年7月3日，在世强硬创十周年送车直播间，私募大咖但斌发表题为《扎根中国，走向世界，不辜负伟大时代》的演讲，提出“2025年将是AI应用端爆发的元年”。他认为，AI正从基础积累迈向实际落地，将重塑硬科技格局。随后在与世强硬创总裁肖庆的围炉夜话中，围绕“AI+，穿越周期的力量”，深入探讨了在当前人工智能时代浪潮下，AI将给中国硬科技行业带来的影响和机会。
当硬科技工程师的日常研发行为转化为真金白银的购车福利，会发生什么？7月3日晚，电子产业技术服务平台世强硬创在十周年送车活动直播中，通过公证抽奖揭晓“工程师福利，送车20辆”首轮中奖名单：5位工程师各获49999元购车补贴，总计近25万元，成为首批幸运儿。这场总值100万元的行业福利，将技术积累兑换为现实回报，重塑企业回馈用户的标杆。
7月11日，2025中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA 2025）在苏州金鸡湖国际会议中心正式启幕。安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）CEO陈锋受邀出席高峰论坛，并发表题为《立足全球标准与本土创新，赋能AI计算“芯”时代》的主旨演讲。聚焦新兴AI大模型技术趋势，陈锋系统性地阐述了安谋科技在全球化与本土化融合发展方面的前沿思考与实践路径。
2025年7月，全球领先的硬件创新研发及供应服务平台世强硬创（sekorm.com）宣布与低功耗无线连接领域的领导性创新厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”)深化战略合作：世强硬创正式成为芯科科技中国区首个本土线上电商平台（eTailer），双方将携手推动中国物联网产业的创新发展。
在汽车行业“电动化”与“智能化”的变革浪潮中，电驱动技术的本土化需求愈发迫切，同时新技术的层出不穷，汽车对各类芯片的依赖不断加深。智能驾驶作为智能化的核心，更是亟需技术突破以满足更高级别的自动驾驶需求。
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