厂商动态

泛林集团连续第三年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一

2025 年的表彰对公司在道德、合规和治理方面的最佳表现给予认可

“RdbStore”上线开源鸿蒙社区 助力鸿蒙应用数据访问效率大幅提升

简单又安全 用酷睿AI PC实现零门槛本地AI助手部署

泰雷兹荣获2024年金融科技大奖，数字资产网络安全表现卓越

● 泰雷兹因在数字资产保护方面的杰出贡献，荣获“2024年金融科技大奖”网络安全/反欺诈类别奖项。 ● 为应对合规要求和量子威胁，虚拟资产交易平台（VATP）运营商、数字资产公司及金融科技企业需要先进的网络安全技术和抗量子密码学，以保护数字资产和敏感数据。 ● 泰雷兹硬件安全模块（HSMs）凭借其卓越的风险控制能力、合规保障及灵活适配特性，为各行业客户提供了无可比拟的安全价值。

e络盟与 Analog Devices 共同举办物联网及医疗创新在线研讨会

中国上海，2025 年3月17日 — 安富利旗下e络盟是一家发展迅速且非常可靠的产品和技术分销商，主要从事电子和工业系统设计、维护和维修，将于2025 年 3 月 20 日与Analog Devices Inc. (ADI) 携手举办独家网络研讨会。本次网络研讨会将重点介绍 ADI 在物联网、工业、消费及医疗应用领域的最新技术进展。

TrendForce集邦咨询：2024年全球前十大IC设计业者营收合计年增49%，英伟达囊括半数占比

March 17, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2,498亿美元，年增49%。AI热潮带动整体半导体产业向上，特别是NVIDIA(英伟达)2024年营收成长幅度高达125%，与其他厂商拉开明显差距。

Teledyne携新成像解决方案亮相上海机器视觉展

中国上海，2025年3月11日 – Teledyne Vision Solutions将于2025年3月26日至28日在上海新国际博览中心(SNIEC)举办的上海机器视觉展(Vision China)上展示其最新成像技术。欢迎参观W5馆W5.5413号展位，了解Teledyne DALSA、e2v、FLIR IIS和Adimec展示的一系列针对机器视觉、物流和工厂自动化应用的视觉技术。

深入了解电池管理系统的开路检测

开路检测功能对于安全可靠地运行电池管理系统(BMS)起着至关重要的作用。鉴于其重要性，我们建议对BMS感兴趣或会参与BMS设计的人员花时间了解这项功能。本文以ADI公司的电芯监控器为例，详细讨论了BMS电路在与外部电芯连接后，如何利用算法准确识别几乎所有开路情况。文中关于开路检测算法的讨论，目的是让读者更深入地了解这个BMS功能。本文提供的开路检测伪代码旨在为BMS设计人员提供设计参考。

芯向未来 ，2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会成功举办

【2025年3月17日, 中国上海讯】3月14日， “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC 2025，以下同)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精英，就AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等话题展开了精彩探讨，首次在国内展示了英飞凌两款突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆，彰显了英飞凌在技术创新领域的领先地位，并解读最新产品与解决方案，为行业注入新动能，助力企业在低碳数字变革的浪潮中把握先机。

英飞凌推出专为AI服务器优化的新型48 V热插拔控制器，扩展其XDP™数字保护产品系列

【2025年3月14日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY)扩展旗下XDP™ 数字保护产品系列，推出 XDP711-001。这是一款拥有 48 V 宽输入电压范围的数字热插拔控制器，具备可编程安全操作区域(SOA)控制且专为高功率 AI 服务器设计。该控制器拥有出色的输入及输出电压监控与报告功能，精度达 ≤0.4%，还有系统输入电流监控与报告功能，在全 ADC 范围内精度达≤0.75% ，可提升系统的故障检测和报告准确性。

英飞凌通过PSOC™ Edge与NVIDIA® TAO套件的集成，推动边缘人工智能计算的发展

【2025年3月17日, 德国慕尼黑讯】微控制器（MCU）是现代电子产品的核心器件，在边缘设备上开发最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程，对开发者来说是一项极大的挑战。如果将带有硬件神经网络加速器（NPU）的高性能MCU与先进的AI模型推理优化后相结合，开发人员就能更快地将AI模型部署到低功耗MCU中。为此，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布PSOC™ Edge MCU系列开始支持NVIDIA® TAO 模型。

助力硬核科技研发创新，十周年庆20辆车回馈百万工程师

电子行业知名研发与采购服务平台——世强硬创平台在其十周年庆典活动中，最终确定以“20台汽车”作为重磅奖品，致敬平台超100万工程师用户及11万家硬科技企业。该活动自3月1日启动以来，迅速引发电子工程领域的广泛关注。

全链路赋能游戏鸿蒙化适配，鸿蒙游戏开发者服务焕新升级

英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000 V的TO-247-2封装，在提升效率的同时简化设计

【2025年3月14日, 德国慕尼黑讯】目前，许多工业应用正朝着更高功率水平、且功率损耗最小化的方向发展，实现这一目标的方法之一是提高直流母线电压。针对这一市场趋势，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于 2024年9月推出CoolSiC™肖特基二极管2000 V G5产品系列，这是首款击穿电压达到2000 V的碳化硅二极管分立器件。该产品系列目前扩展到TO-247-2封装，其引脚可与现有的大多数TO-247-2封装兼容。该产品系列非常适合最高直流母线电压为1500 VDC的应用，是太阳能和电动汽车充电桩的理想之选。

创新集成：把握新机遇

我叫Bing Wang，是应用材料公司 CIM 解决方案的产品经理。当业界谈论智能工厂时，他们通常指的是高度数字化和互联的生产环境。在这个环境下，所有系统和技术可以实时通信和协作，智能工厂的主要目标是利用物联网(IoT)、人工智能(AI)、机器学习(ML)和数据分析等先进技术来简化和优化生产流程，尤其是在半导体制造领域。