助力中国创新企业通过触觉反馈,设计直观、静谧、沉浸的健康体验
由 Memfault 技术驱动的 nRF Cloud 是一个设备可观测性、设备管理和位置服务平台,使开发人员以前所未有的轻松方式监控、管理和更新设备
【2025年11月3日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出新一代高度集成化60 GHz CMOS雷达传感器——XENSIV™ BGT60CUTR13AIP。该传感器专为超低功耗物联网(IoT)解决方案设计,将成为提升智能家居与物联网设备智能化水平的重要物理AI传感器。这款全新雷达传感器配合英飞凌软硬件、第三方模块及可转移FCC认证的全面支持,有助于产品快速上市。
11月2日,OPPO与浙江大学联合承办的2025中国高校计算机大赛-智能交互创新赛全国总决赛圆满落幕。本届竞赛由全国高等学校计算机教育研究会主办,OPPO 与浙江大学联合承办,来自全球477所高校、超过3600支队伍在这一舞台上展开智慧与创意的较量。最终,48支优秀队伍脱颖而出,晋级全国总决赛。
全球领先的半导体设计知识产权(IP)与验证解决方案提供商SmartDV Technologies宣布:该公司将参加于11月底在中国成都举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)”。这是公司对其IP和验证IP(VIP)产品近年来在亚洲持续受到领先的芯片设计公司欢迎的最新积极回应,也是公司持续深耕亚洲市场的重要举措;目前,在中国市场中,SmartDV正在积极支持中国的芯片设计公司开发人工智能、端侧智能、智能汽车和新一代消费电子等多种创新芯片。
一边是基于Darkmont的至强6+蓄势待发,另一边是基于Zen 6的EPYC Venice摩拳擦掌,海量GPU并行计算的AI服务器正在酝酿一轮全新的升级,以更高的密度、吞吐量和效能支持AI负载和新应用挑战。无论是CXL与内存扩展技术的落地,还是PCIe 5.0和PCIe 6.0与AI数据密集型应用推动的本地高速存储,都将企业级固态硬盘推向了非常重要角色。存储已经从系统的配套设施,变身成新平台性能释放的关键。
节省空间型器件高功率密度 > 650 W/in2,阻值低至0.3 mW,提高效率
2025年10月31日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳集团凭借【12V&48V智能配电系统方案】在盖世汽车第七届金辑奖的评选活动中,荣获2025“最佳技术实践应用奖”。这一奖项既是对大联大品佳集团(以下简称品佳)深厚技术积淀与创新实践能力的双重认可,也是对大联大在推进汽车电子电气架构创新与落地中所作贡献的高度赞誉。
2025年10月31日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平集团凭借「12V锂电池管理方案」,荣获盖世汽车——2025“金辑奖之最佳技术实践应用”奖。该奖项不仅是对大联大世平集团(以下简称世平)技术整合能力与方案创新实力的充分肯定,也彰显了世平作为技术赋能型伙伴在智慧出行新时代中的关键价值。
2025年10月30日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,凭借卓越的品牌实力与市场表现,荣获第八届蓝点奖之“国际影响力品牌奖”。该奖项由深圳市电子商会主办,旨在表彰在电子信息产业中展现出卓越国际影响力的品牌。此次获奖,既是对大联大二十年来深耕电子行业、持续创新发展的高度认可,更是对其全球品牌辐射力与影响力的最佳证明。
Oct. 30, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业分析,2026年因来自云端服务业者(CSP)、主权云的需求持续稳健,对GPU、ASIC拉货动能将有所提升,加上AI推理应用蓬勃发展,预计全球AI Server出货量将年增20%以上,占整体Server比重上升至17%。
Oct. 29, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模,涨势转强,并带动整体DRAM价格上扬。尽管第四季DRAM合约价尚未完整开出,供应商先前收到CSP加单需求后,调升报价的意愿明显提高。TrendForce集邦咨询据此调整第四季一般型(Conventional DRAM)价格预估,涨幅从先前的8-13%,上修至18-23%,并且很有可能再度上修。
2025年10月28日,由机器视觉产业联盟主办的“2025深圳机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会(Vision China)”在深圳国际会展中心(宝安)9号馆隆重启幕。展会以“VISION+AI赋能电子制造升级”为主题,聚焦人工智能与机器视觉技术在电子制造全产业链中的融合与创新,集中展示AI技术在提升视觉系统能力、突破行业应用瓶颈方面的前沿成果与解决方案。
在人工智能与边缘计算深度融合的今天,将AI模型高效部署于终端设备已成为产业智能化的关键。本文将分享基于米尔MYD-LR3576边缘计算盒子部署菜品识别安卓Demo的实战经验。该设备凭借其内置的强劲瑞芯微RK3576芯片,为视觉识别模型提供了充沛的本地AI算力,成功将“智慧识菜”的能力浓缩于方寸之间,充分证明了其作为边缘AI应用坚实载体的卓越性能与可靠性。
安森美基于全新GaN-on-GaN技术,其垂直GaN架构为功率密度、能效和耐用性树立新标杆