厂商动态

美光为 Motorola 最新款 Razr 60 Ultra 注入 AI 创新动能

基于美光 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 存储解决方案，合力打造 Motorola 功能强大的翻盖手机

英飞凌推出PSOC™ 4100T Plus MCU，在单块芯片中集成先进的传感和系统控制功能

【2025年5月27日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用Multi-Sense技术的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器（MCU）——PSOC™ 4100T Plus。这款新型MCU集丰富的模拟和数字功能于一身，拥有128K闪存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense这一包含CAPSENSE™、电感式传感和液位传感功能的英飞凌先进技术。PSOC™ 4100T Plus 还拥有更高的可靠性以及多种增强功能和先进传感功能，为系统控制和人机接口（HMI）应用提供了完整的解决方案。

TrendForce集邦咨询: AI需求刺激企业级SSD增长，预计2025年第三季NAND Flash价格有望上涨

May 26, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，以北美大厂为主的云端服务业者(CSP)持续加强AI投资，预期将带动企业级SSD(Enterprise SSD)需求于2025年第三季显著成长。在成品库存水位偏低的背景下，预期Enterprise SSD市场将转为供应吃紧，这将支撑价格出现上涨，季增幅度有望达到10%。

芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破

SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品，在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展

贸泽电子与Analog Devices携手推出全新电子书 分享电机控制领域的专家观点

2025年5月26日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出全新电子书《14 Experts Discuss Motor Control in Modern Applications》(14位专家探讨现代应用中的电机控制)，探讨电机控制领域的新趋势和新挑战。从工业机器人和工厂自动化系统，到医疗设备、消费电子产品和电动汽车 (EV)，电机驱动着为现代世界提供所需动力的机械。书中，来自ADI和其他技术公司的工程师针对ADI如何帮助满足对智能、高性能电机解决方案日益增长的需求提出了他们的见解。ADI是电机控制领域的知名厂商，致力于为客户提供丰富的解决方案组合，其中许多解决方案在书中均有重点介绍。

利用隔离式精密信号链保持数据采集的准确度并提高可靠性

数字时代改变了解决问题的范式，将智能引入边缘可以应对全新的复杂挑战。数据采集(DAQ)系统成为了边缘智能的核心。在数据采集领域，准确度和可靠性至关重要。为确保达到高准确度和完整性，隔离式精密信号链的重要性不容忽视。

赛美特“AI智造”生态体系亮相，四大方向赋能智能制造

5月23日，由国产智能工业软件领军企业赛美特主办的“AI无界·智联未来Al Defines the New Fab”AI制造应用峰会在上海成功召开。峰会聚焦人工智能技术与半导体制造的深度融合，吸引了行业专家、技术先锋及生态伙伴共聚一堂，共议AI赋能智能制造的趋势与落地实践，为产业智能化升级提供新思路。

SAP与亚马逊云科技推出AI联合创新计划，打造生成式AI解决方案，助力客户应对市场波动与供应链复杂性

北京——2025年5月26日 在SAP蓝宝石大会上，亚马逊云科技与SAP宣布启动全新的AI联合创新计划，帮助合作伙伴构建生成式AI应用和智能体，助力客户快速解决实时业务挑战。

英飞凌推出650 V CoolGaN™ G5双向开关，提升功率系统的效率和可靠性

【2025年5月26日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了一款能够主动双向阻断电压和电流的氮化镓（GaN）开关——650 V CoolGaN™ G5双向开关（BDS）。该产品采用共漏极设计和双栅极结构，是一款使用英飞凌强大栅极注入晶体管（GIT）技术和CoolGaN™技术的单片双向开关，能够有效替代转换器中常用的传统背靠背开关。

驱动汽车电子创新：RIGOL CAN-FD总线分析解决方案

RIGOL作为电子测试测量领域的佼佼者，凭借其先进的示波器技术和专业的总线分析解决方案，为CAN-FD总线的开发、测试和验证提供了强有力的支持。

华为智能电动DriveONE：运动域融合重构汽车驾驶安全底座

XMOS将以全新智能音频及边缘AI技术亮相广州国际专业灯光音响展

中国深圳，2025年5月——全球领先的边缘AI和智能音频解决方案提供商XMOS宣布：将于5月27-30日亮相第23届广州国际专业灯光、音响展览会（prolight + sound Guangzhou，以下简称“广州展”，XMOS展位号：5.2A66）。在本届展会上，XMOS将展出先进的音频及多模态AI传感器融合接口（AI Interface）、AI降噪（AI Denoise）及空间音频（Spatial Audio）、DSP音效（DSP Sound Effect）、Hi-Fi解码器参考设计（Hi-Fi Decoder Reference Design）和麦克风阵列参考设计（Microphone Array Reference Design）等技术和方案。

米尔RK3576核心板适配多种系统，解锁多样化应用

米尔电子发布的基于瑞芯微 RK3576 核心板和开发板，具备高性能数据处理能力、领先的AI智能分析功能、多样化的显示与操作体验以及强大的扩展性与兼容性，适用于多种应用场景。目前米尔电子为 RK3576 核心板提供了 Linux、Debian、Android 多种系统镜像，为工程师提供了多样化的选择，助力各行业产品开发落地。

2025西门子Simcenter仿真与试验技术峰会在皖成功举办

5 月 23 日，为期四天的 2025 西门子大中华区 Simcenter 仿真与试验技术峰会在合肥圆满落幕。大会以“工程创新，智启未来”为主题，汇聚千余位制造业行业精英、技术领袖，及西门子全球专家，聚焦仿真与试验前沿技术的发展与实践，共探人工智能 (AI) 与数字孪生双轮驱动的数智化产业变革趋势。

如何为特定应用选择温度传感器

本文讨论如何为特定应用选择合适的温度传感器。我们将介绍不同类型的温度传感器及其优缺点。最后，我们将探讨远程和本地检测技术的最新进展如何推动科技进步，从而创造出更多更先进的温度传感器。