新年新气象。 力科,正以超越极限的姿态站在新的起点。 新年里,我们邀请您和力科一起超越极限。什么是极限?是天空,是海洋,是光速,还是人的信念和梦想?力科的工程师们在DesignCon上向业界交出了自己的答案。金色
IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.)将于 2011 年 2 月24 至 26 日在深圳会展中心举行的IIC-China展示其最新产品。产品演示将在主展厅的 2F15 展位进行。IDT 还将在 IIC China 发表演讲,推介其业界
Tensilica日前宣布,进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器(DPU)、ConnX™基带引擎(BBE16)和HiFi音频DSP(数字信号处理)IP核的授权(上一次授权在2010年2月9日宣布),这些技术可用于L
风河(Wind River)宣布,由诺格公司(Northrop Grumman)为美国海军研发建造的新型无人驾驶战机X-47B,已于2011年2月4日太平洋标准时间(PST)下午两点零九分在美国加州爱德华兹空军基地(Edwards Air Force Base)
瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨电子)与Green Hills Software,于2010年12月8日共同宣布,将为面向实时控制应用及软件开发环境的CPU虚拟技术提供合作开发的基本软件。通过本次的合作,瑞萨电子将开发用于虚拟操作、可
Tensilica日前宣布将会参展2011年2月14-18日在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会。如今15家顶级LTE芯片制造商中的8家采用了Tensilica的IP核用于其芯片设计。 Tensilica的基带DSP是基于其可配置Xtensa®数据处理
力科公司日前宣布其45GHz 的WaveMaster 845Zi-A示波器获得2011年DesignCon测试和测量设备类的年度”DesignVision奖”。WaveMAster 845Zi-A是当前世界上最高带宽的实时示波器,其入选理由是基于市场前景,独
力科公司日前宣布Avago公司将采用力科的WaveMaster 8Zi-A示波器演示其最新的30Gbps、基于20nm工艺的SerDes芯片。在2月1-2日加州的DesignCon 2011展会上在力科307展台将面向全球首次公开演示该芯片的性能。“Ava
欧胜微电子日前宣布:该公司业界领先的WM8325电源管理子系统,作为全球最高电流单片电源管理芯片(PMIC),已经被NVIDIA选中作为全球首款移动超级芯片Tegra 2的PMIC合作伙伴。借助Tegra 2,NVIDIA将掀起新一波超级移动
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布,其CGV™系列兼容JESD204A的数据转换器与Nujira的 OpenET包络跟踪 (envelope tracking: ET) 及数字预失真 (DPD) 解决方案现已实现互操作。Nujira是面向3G和4G无线
Tensilica日前宣布,富士通与Tensilica签署了一项多年的合作协议,授权富士通使用音频、基带DSP(数字信号处理器)和数据处理器(DPU)IP核,Tensilica DPU IP核结合了高性能DSP和嵌入式控制处理器的功能,在相同的功
S2C公司,宣布Ashok Kulkarni加入S2C作为北美地区应用工程总监。S2C公司正在加强其美国业务,更好地支持北美客户。Ashok是一位在设计验证,仿真和原型验证领域拥有20多年经验的专家。陈睦仁,S2C公司董事长兼首席技术
目前步调快速的电子装置设计环境正在为工程师的能力提高附加价值,以便快速的适应变化中的客户产品需求,而不需要牺牲质量、成本、或是上市时间。大多数产 品设计都具有其专属的特性,而这代表着工程师对于详尽、易于
Analog Devices, Inc. (ADI)美商亚德诺公司,于美国东部标准时间2011年1月19日中午12点播放Converter Simulation – Beyond the Evaluation Board(转换器模拟—超越评估板)。这集的网络直播将探讨A/D转换
英飞凌科技股份公司近日宣布,大众汽车股份公司不伦瑞克工厂今后制造的汽车电动助力转向系统将选用英飞凌的霍尔传感器。英飞凌的TLE4998C4可编程线性霍尔传感器将用于大众多种车型。目前,英飞凌已开始提供这类芯片。