厂商动态
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FRDM创新：利用i.MX应用处理器拓展FRDM生态合作体系
恩智浦推出了FRDM开发平台，帮助开发人员进行新创意的原型制作并将创新产品推向市场。目前，我们正在扩展FRDM生态合作体系，以涵盖i.MX应用处理器。
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QNX宣布推出免费在线培训课程，赋能全球开发者社区
培训现已向公众全面开放，进一步彰显QNX对促进开发者成功与行业创新的承诺。
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通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
● 通快霍廷格电子等离子体射频及直流电源为晶圆制造的沉积、刻蚀和离子注入等关键工艺提供精度、质量和效率的有力保障。 ● 立足百年电源研发经验，通快霍廷格电子将持续通过创新等离子体电源解决方案，助力半导体产业实现工艺优化、产品稳定和降本增效。
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Universal Display Corporation赞助并出席2025国际显示技术大会
在今年的ICDT大会期间，UDC团队将就公司在磷光OLED材料效率和使用寿命方面的重大技术进步发表演讲。此外，来自UDC尤因总部和UDC北京、成都、上海、深圳、香港和中国台湾办公室的资深代表团队也将出席此次大会。
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普源精电RIGOL亮相MWC2025及Embedded World 2025
国际双展联动，展示通信、嵌入式、物联网领域的创新产品方案。
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【车内消费类接口测试】泰克助力MIPI总线技术的测试与多场景应用
MIPI（Mobile Industry Processor Interface）协会自2003年成立以来，一直致力于开发移动及相关产品的接口标准。如今，MIPI标准不仅在智能手机中广泛应用，还在汽车、物联网等领域发挥着重要作用。本文将介绍MIPI总线的核心技术、应用场景以及测试解决方案。
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你敢要它就有！至强6新品治好选择困难症
2月下旬，英特尔新一代数据中心处理器至强6大家族迎来了第三波的新品发布，主要包括代号Granite Rapids-SP的至强6700/6500性能核处理器，以及代号Granite Rapids-D的至强6系统级芯片（SoC）。
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加速行业智能化，共筑解决方案竞争力，共赢时代新机遇
3月21日，以“因聚而生，众智有为”为主题的华为中国合作伙伴大会2025在深圳继续举行。继大会首日系统阐述了战略、体系升级、政策变化后，今日华为进一步阐述了如何以“伙伴+华为”的合作伙伴体系为核心，与伙伴共同打造坚实的算力底座，全面加速行业智能化走深向实，共筑解决方案竞争力，共赢时代新机遇。
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全球最小面积1mm² 32位MCU HK32F005颠覆资深前辈TI的不严谨
HK32F005以全球最小面积1mm²，大内存64KB FLASH，宽电压2.0-5.5V，高可靠性ESD4000V，震撼低价1元3颗，超低功耗颠覆32位MCU市场格局，惊叹资深前辈TI发布“全球面积最小MCU”不严谨。
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一篇文章带您玩转T113的ARM+RISC-V+DSP三核异构!-米尔电子
近年来，随着半导体产业的快速发展和技术的不断迭代，物联网设备种类繁多(如智能家居、工业传感器)，对算力、功耗、实时性要求差异大，单一架构无法满足所有需求。因此米尔推出MYD-YT113i开发板(基于全志T113-i)来应对这一市场需求。
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罗德与施瓦茨携手恩智浦展示基于Trimension™ NCJ29D6汽车解决方案的独特UWB雷达目标模拟技术
作为超宽带(UWB)技术的领军企业，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)携手合作，在MWC 2025大会上展示一套UWB雷达目标模拟测试系统。此次演示为全球首创，全面验证了恩智浦Trimension™ NCJ29D6A芯片的卓越性能，尤其是其增强型雷达算法。该系统能够精准模拟距离可变且低至几厘米的UWB雷达目标，为测试场景提供了极高的可控性和可重复性。
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罗德与施瓦茨和京瓷合作，在MWC 2025大会上展示毫米波PAAM的OTA特性测试技术
京瓷(Kyocera)开发了一款创新的毫米波相控阵天线模块(PAAM)，能够同时在不同方向上以不同频率生成多个波束。这些PAAM将应用于5G FR2基础设施部署中，例如支持不同运营商在不同频段上运行的网络实现站点共享。为了确保其突破性产品在波束赋形和波束指向性方面的最优性能，京瓷采用了罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)基于CATR(紧缩场天线测试)技术的多反射面OTA测试解决方案。
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从标准到实践，多维解码魏德米勒引领直流微网新变革
直流微网是一种有别于传统交流供电的新型供电系统，是应对气候和能源问题的重要举措，尤其是新能源、电动汽车和数据中心等新兴领域的快速发展，更让其成为行业关注的焦点。它能有效整合分布式能源、储能系统、负载等资源，提高电力系统运行效率。
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康佳特推出适用于极端环境的热管散热方案
计算机模块散热性能再升级
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应用材料公司助力SEMICON China 2025 并在CSTIC 2025发表主题演讲
2025年3月20日，上海——每年一度的SEMICON China将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心举办。同时，中国规模最大、最全面的年度半导体技术盛会——集成电路科学技术大会(CSTIC)2025也将于3月24-25日在上海国际会议中心召开。作为第一家进入中国的国际半导体设备公司，应用材料公司将通过大会赞助、主题演讲和论文展示的方式参与2025 SEMICON China和CSTIC。
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