厂商动态

从太空到地面：Qorvo波束成形芯片助力卫星通信发展

近年来，从低空飞行器到轨道卫星，人类对空域的利用正不断向更高维度延伸。尤其是低地球轨道（LEO）卫星技术的快速发展，使得“从地面到太空”的全域通信成为产业竞争的焦点。在偏远地区、机载/船载、移动终端等场景中，对高速、稳定卫星通信的需求急剧增长；同时，eVTOL的兴起也进一步拉动了低空经济的发展。据赛迪研究院预测，2025年中国低空经济市场规模将达1.5万亿元，2035年可望突破3.5万亿元。而要支撑如此庞大的空域应用生态，离不开高可靠、可实时响应的通信连接，尤其是卫星通信能力的全面提升。

报名 | 美团技术沙龙第87期：鸿蒙原生适配与跨端架构演进实践

TrendForce集邦咨询: NAND Flash wafer供给紧缩加剧，11月部分产品涨幅逾60%

Dec. 1, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年11月整体NAND Flash需求持续受AI应用与Enterprise SSD(企业级SSD)订单强力拉动，原厂优先分配产能给获利能力较好的高阶和企业级产品，且旧制程产能快速收敛，wafer供应情况更加紧绷，导致十一月主流wafer合约价全面大幅上涨，各类产品平均月涨幅可达20%至60%以上，涨势快速扩散至所有容量段。

重磅发布!XMOS推出HiFi专属功能集“XMOS Powered” 首款搭载产品Fosi Audio DS3惊艳上市

中国北京，2025年12月——在HiFi音频领域深耕十年的XMOS，日前正式推出专为HiFi应用打造的高性能功能集“XMOS Powered”，并迎来首款搭载该功能集的产品——Fosi Audio DS3便携解码耳放震撼上市，为音频行业注入全新技术活力!

2026 展望：海运、空运与贸易格局的关键趋势

随着全球供应链迈向 2026 年，整体环境正从疫情期间的高度波动逐步回归相对稳定。然而，“稳中有变”仍是主基调。虽然主要运输方式的费率波动幅度已明显收敛，但地缘风险、贸易政策调整及结构性供需矛盾，依然将深刻影响全球物流走向。

亚马逊云科技发布Amazon Interconnect - multicloud预览版，率先支持谷歌云

北京——2025年12月1日 亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布推出Amazon Interconnect - multicloud预览版，旨在帮助客户更轻松地构建多云网络，通过快速配置亚马逊云科技与其他云服务商之间具备专用带宽的连接，从而消除传统多云互联的复杂性。该服务首先支持谷歌云。

从正电压电源产生负电压：市场需求和解决方案

对于物联网(IoT)设备、工业传感器、仪表、精密设备和医疗设备而言，同时需要正电压和负电压是很常见的情况。通常，正负电压必须是对称的，并且由单个电源提供。本文将阐释市场趋势和技术要求，并对各种解决方案进行对比分析，旨在让销售团队具备有效推广产品所需的深刻见解。

英飞凌 XDP™ 混合反激式控制器与 CoolGaN™ 技术赋能安克业界领先的 160W Prime 充电器

【2025年11月28日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY)宣布与领先的快充电源设备制造商安克(Anker)扩大合作，共同开发新一代高速充电器，实现高达 160W 功率的输出，同时保持紧凑、便携的口袋级尺寸。这一合作成果正在重新定义高功率密度和高效率的行业标准，尤其体现在安克推出的 160W Prime 充电器上。这款业界领先的设备采用英飞凌最新的 XDP™ 数字控制器以及基于氮化镓(GaN)的 CoolGaN™ 晶体管技术，实现了如信用卡般小巧的设计，使其成为旅行者和专业人士的理想选择。

万物共芯，生生不息：此芯科技2025生态大会共创开放智能未来

11月27日，以“万物共芯 生生不息”为主题的此芯科技2025生态大会在上海举行。此芯科技携手Arm、联想、百度等全球生态伙伴与行业客户，聚焦AI PC、具身智能、大模型与边缘AI等热点议题，直面市场机遇与挑战，共建开放共赢的智能生态体系。

安谋科技Arm China “All in AI”，引领中国迈入智算时代

近日，一年一度的集成电路行业盛会ICCAD-Expo 2025在成都隆重举行。除了络绎不绝的人流量印证了这个产业的火热以外，安谋科技Arm China高挂在展会门口的“AI Arm CHINA”海报也成功吸引了参观者驻足。

Bourns 全新推出 21 款 TVS 二极管系列提供更广泛的峰值电压范围，提升设计灵活性

全新系列具备先进性能，可提供有效的 ESD 保护，并提供体积紧凑的单向及双向封装选项

使用AI助手提升测试效率：imc FAMOS 2025高阶培训，12月3日开讲!

深受全球知名汽车、航空等企业信赖!

Melexis推出全新产品线，实现碳化硅功率模块领域革命性突破

2025年11月28日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全新产品MLX91299。这是一款新型硅基RC缓冲器，专为提升碳化硅(SiC)功率模块的性能而设计。迈来芯依托在电机控制与电流传感领域的技术积累，精心打造了这款缓冲器，使其能够高度适配高压功率模块在新能源车和工业的各个应用场景。在实际应用中，MLX91299可有效助力应用中对尖峰电压的抑制和消除震荡现象，进而显著提高系统的可靠性与运行效率。

采用集成SoC缩小4-20 mA智能变送器的尺寸

智能变送器可以对增益和偏移进行归一化处理，通过将模拟信号转换为数字信号把传感器线性化，使用微控制器中的算术算法处理信号，然后转换回模拟信号，并将结果作为标准电流沿环路传输。智能变送器还添加了数字通信功能，与4-20 mA信号共用双绞线。由此产生的通信通道允许控制和诊断信号随传感器数据一起传输。集成AFE、微控制器、HART®和4-20 mA变送器技术的SoC支持实现小尺寸的4-20 mA智能变送器。

行业观察 | 走进重庆两江新区人民医院：看开源鸿蒙如何构建医患“同心圆”