【2020年2月14日，德国慕尼黑讯】通过立足于超结技术创新和20多年的丰富经验，英飞凌科技股份公司进一步扩展其CoolMOSTM产品组合，推出全新PFD7系列，该系列不仅具备一流的性能，还拥有最出色的易用性。这些器件适用于超高功率密度设计(如充电器和适配器等)以及低功率驱动和特定照明应用。
【2023年01月10日，德国慕尼黑讯】物联网生态系统和联网设备解锁了新的服务产品与外围服务。但是，在部署智能物联网系统之前，利用传感器进行物联网用例的原型创建流程会消耗大量的资源。为帮助硬件和软件工程师开发物联网设备，英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出了全新的物联网传感器平台，即XENSIV™连接传感器套件(CSK)，旨在加速原型创建和定制物联网解决方案的开发。
【2022年8月17日，德国慕尼黑和柏林讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)完成了对位于德国柏林的初创企业Industrial Analytics的收购，旨在加强其人工智能软件和服务业务，用于与机械和工业设备相关的预测分析。英飞凌收购了该公司100%的股权。双方都同意不披露此次交易的具体金额。
【2022年4月14日，德国慕尼黑和印尼巴淡岛讯】英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)宣布扩建其在印尼现有的后道工厂——PT Infineon Technologies Batam将收购Unisem集团旗下成员PT Unisem的物业。所购物业邻近英飞凌现有的后道工厂，其中包含全面投运后将使英飞凌在巴淡岛的生产区面积翻倍的厂房。本次扩建意味着，英飞凌巴淡岛工厂将进一步加强其汽车芯片封装和测试业务。
【2025年10月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)为环隆科技股份有限公司(UMEC)提供CoolGaN™功率晶体管，应用于其新型250 W网络以太网供电(PoE)适配器。英飞凌CoolGaN™晶体管具备极高的可靠性和卓越的性能，助力环隆科技开发更安全且高效节能的技术，以应对当今电力系统的多重挑战。这些解决方案广泛适用于电信、工业电子、医疗健康技术、消费电子等多个行业的电力电子应用。
【2025年9月22日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)宣布扩展其 CoolSiC™ 650 V G2 系列 MOSFET产品组合，新增 75 mΩ 规格型号，以满足市场对更紧凑、更高功率密度系统的需求。该系列器件提供多种封装选择，包括 TOLL、ThinTOLL 8x8、TOLT、D2PAK、TO247-3及 TO247-4。得益于此，该产品组合可同时支持顶部冷却(TSC)与底部冷却(BSC)两种散热方案，为研发人员的设计提供了高度灵活性。此类器件非常适用于中高功率等级的开关模式电源(SMPS)，可广泛应用于多个领域，包括AI服务器、可再生能源系统、电动汽车及电动汽车充电桩、人形机器人充电、电视机以及各类驱动系统。
【2024年2月2日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚州旧金山讯】电子垃圾和很容易被淘汰的笔记本电脑一体机等问题逐渐引起了许多消费者的关注和担忧，这些消费者希望有更加绿色环保的科技产品供其选择。为此，Framework Computer与英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）合作，在近期联合推出了最新产品Framework Laptop 16。这款笔记本电脑是首款支持180 W和240 W USB-C充电的消费电子产品，该功能的实现主要归功于Framework Laptop 16使用了支持扩展功率范围（EPR）的、高度集成的双/单端口USB-C PD控制器——EZ-PD™ CCG8。
【2022年7月6日，德国慕尼黑讯】凭借其众多优点，三相无刷直流（BLDC）电机正在成为设计现代化电池供电型电机产品的首要选择。然而，为了让产品符合人体工学设计并延长电池的使用寿命，需要缩小产品的尺寸并减轻重量，这给产品设计带来了巨大挑战。为了帮助设计师满足终端市场的需求，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了完全可编程的电机控制器MOTIX™ IMD700A和IMD701A。它们采用9 x 9 mm2 64引脚VQFN封装，能够让无线电动工具、园艺用品、无人机、电动自行车以及自动导引车拥有更高的集成度以及功率密度，从而满足用户需求。
【2023年8月3日，德国慕尼黑讯】小型分立式功率MOSFET在节省空间、降低成本和简化应用设计方面发挥着至关重要的作用。此外，更高的功率密度还能实现灵活的布线并缩小系统的整体尺寸。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出先进的全新OptiMOS™功率MOSFET，进一步扩大其采用PQFN 2x2 mm2封装的功率MOSFET的产品阵容，此举旨在提供功率半导体行业标杆解决方案，在更小的封装尺寸内实现更高的效率和更加优异的性能。新产品广泛适用于各种应用，如服务器、通信、便携式充电器和无线充电器中开关电源（SMPS）里的同步整流等。此外，新产品在无人机中还可应用于小型无刷电机的电子速度控制器等。
【2022年10月27日，德国慕尼黑讯】为了提高道路交通安全水平，许多国家正在出台相关的法律法规，要求驾驶员主动给紧急车辆让行。而随着自动驾驶汽车数量的增加，这些法规可能将覆盖至自动驾驶领域，要求自动驾驶车辆可以识别和响应紧急车辆，并满足安全要求。这在多数情况下需要同时用到声音警报和视觉警告信号。为此，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布与赛轮思（NASDAQ代码：CRNC）合作，构建一款基于英飞凌车规级XENSIVMEMS麦克风（IM67D130A）和赛轮思紧急车辆检测（EVD）软件的解决方案。这将使汽车能够主动检测到接近的紧急车辆，甚至是当紧急车辆处在视线盲区时也能可靠检测。
TLD6098-2ES是宽电压输入双通道多拓扑DC/DC控制器，两个通道上的电流或者电压通过可以通过不同的拓扑实现闭环控制，作为一级恒压源或者恒流源。目前TLD6098可以支持的拓扑有：对地升压，SEPIC, 反激，对电池升压，降压。
近年来，非接触式支付持续走热。COVID-19 疫情以来，市场充满挑战，非接触式支付的需求也在增长。支付市场日益转而采用非接触式解决方案，调查显示，2021 年非接触式支付的市场占有率为76%，这一数字将在未来五年内增长至 91%*。英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 在过去八年间一直是支付 IC 领域的市场领导者，目前市场占有率为 48%*。为进一步扩充基于最新 40 nm 技术平台的支付产品，英飞凌日前推出全新 SECORA™ Pay 支付解决方案产品组合。
【2021年8月3日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司推出业界首款支持USB Power Delivery(USB PD)3.1的高压微控制器(MCU)。
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