数字化趋势日益加速，使服务器设备的数量激增，电源需求也不断上升。
【2024年6月6日，德国慕尼黑讯】物联网设备的数量正在迅速增加并应用到各行各业之中。随着智能设备数量上涨，用户对设备配置和配对等操作所应具有的简易性之要求也一并提高。为此，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了OPTIGA™ Authenticate NBT产品。这是一款高性能的NFC I2C桥接标签产品，适用于对物联网设备进行单点验证和安全配置等功能的实现。这款产品是市面上唯一一款使用非对称加密进行签名及验签操作、并获得NFC Forum Type 4类认证的标签产品。
【2024年5月6日，德国慕尼黑和中国上海讯】作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅（SiC）HybridPACKTM Drive G2 CoolSiCTM功率模块及芯片产品直至2027年。英飞凌的CoolSiC功率模块可适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命。例如，基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。HybridPACK Drive是英飞凌市场领先的电动汽车功率模块系列，自2017年以来已累计出货近850万颗。
【2026年10月9日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与mPTech进一步深化合作，为其新一代可穿戴设备打造安全、便捷的支付体验。欧洲原始设备制造商（OEM）mPTech已将英飞凌SECORA™安全支付技术搭载于其最新旗舰Hammer智能手表，融合英飞凌在安全支付解决方案领域的深厚积淀与mPTech在消费电子行业的优势地位。本次合作彰显了由SECORA™ Connect X与SECORA™ Wallet共同组成的英飞凌SECORA™一站式解决方案，能够助力可穿戴设备原始设备制造商快速将支持CDCVM功能的安全支付集成到消费级可穿戴设备的强大实力。
【2026年10月29日，德国慕尼黑讯】全球USB半导体解决方案的领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日发布一款全新PCI Express® Gen4 x4扩展卡参考设计，有效解决USB 20Gbps(USB 3.2 Gen 2×2)落地应用的核心难题。该行业首款独立参考设计于2026年斯图加特国际机器视觉展(VISION Stuttgart 2026)首次亮相，集成祥硕科技的ASM4242 USB4®主机控制器与英飞凌EZ-PD™ CCG7 USB供电(PD)控制器，为机器视觉系统提供强大的高性能连接能力。
【2023年10月18日，德国慕尼黑和加拿大渥太华讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)的解决方案可帮助工程师开发可靠的汽车电池管理系统(BMS)。英飞凌首选设计公司Neutron Controls现已发布ECU8™系统平台，能够加速基于英飞凌芯片组的电池管理系统(BMS)开发。通过该平台，Neutron Controls及其设计服务客户可以为电池管理单元提供完整的半导体硬件和软件平台解决方案，并符合ASIL-D, ISO26262标准，从而显著减少开发工作量。
【2023 年 03 月 01日，奥地利菲拉赫讯】在英飞凌科技股份公司的主导下，欧洲研究项目“Listen2Future”开始与来自7个国家的27家合作伙伴携手合作，开发用于工业和医疗领域的全新的微型麦克风和超声波传感器，进而推动高精度迷你助听器、婴幼儿感染迅速控制设备和可穿戴的超声波贴片等产品的开发与落地。
航天级可编程逻辑器件(FPGA)需要包含其引导配置的可靠的高容量非易失性存储器。
【2026年9月22日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)发布TDA235E5与TDA235E0双相智能功率级产品系列，旨在满足下一代AI加速器和垂直供电模块快速增长的功率密度需求。该系列将英飞凌OptiMOS™ 6 MOSFET与双相驱动IC集成在6 × 6 × 0.8 mm³的紧凑型封装内，实现超过2 A/mm²的标杆级功率密度，为大电流AI处理器应用的功率级性能确立全新行业参考基准。随着超大规模云服务提供商与数据中心运营商不断扩大AI基础设施部署规模，市场亟需兼顾更大输电能力与更小物理尺寸的供电方案，该需求已成为一项关键的技术瓶颈。
【2023年12月7日，德国慕尼黑讯】土耳其已签发了约500万本采用了英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)创新的非接耦合模块(CoM CL)方案的新一代电子护照。该护照所带之安全芯片采用了高可靠性的耦合封装技术、以纯非接模式封装并内嵌在聚碳酸酯(PC)材料的资料页中。护照资料页包含持证人的个人敏感数据。由于个人数据对持证人及官方查验至关重要，因此官方旅行证件的设计必须按照高规格的安全标准执行，以确保旅行证件具备高安全性来有效防止数据篡改和欺诈、成就可全球通用的、互信之身份证明文件。英飞凌创新的非接耦合模块方案在提供高安全性的前提下，为电子护照、特别是采用PC材料制作的证件带来更高的稳健性。
【2023年10月17日，德国慕尼黑和瑞士苏黎世讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布收购总部位于苏黎世的初创企业3db Access AG(3db)。作为安全低功耗超宽带(UWB)技术领域的先锋，该公司如今已成为主要汽车品牌首选的IP供应商。此次收购进一步强化了英飞凌在安全智能访问、精确定位和增强传感方面的半导体产品组合。英飞凌将 UWB 增加到其现有的连接产品阵容中，包括 Wi-Fi、蓝牙/低功耗蓝牙和以及NFC 解决方案。首批物联网用例包括安全访问和身份验证、精确位置跟踪和室内导航以及利用UWB雷达实现存在检测。英飞凌将收购3db公司100% 的股份。双方同意不透露交易金额。
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