【2022年11月22日，德国慕尼黑讯】今年，全球许多地区都出现了创纪录的高温天气，空调系统的需求也因此不断上升。欧盟建筑和工业领域消耗的能源中，有50%用于供暖和制冷。半导体技术在降低相关系统的能耗方面可以发挥决定性作用。英飞凌科技股份公司在2022慕尼黑国际电子元器件博览会期间，展示了一款智能空调系统。这款智能空调可以有针对性地进行制冷，能够显著降低系统功耗并提高舒适性。
【2025年6月27日, 德国慕尼黑讯】安全控制器是现代数字生活的重要组成部分。它们被嵌入到电子护照、身份证、支付卡和智能手机中，保护着全球数十亿人的个人数据和数字身份。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)的Integrity Guard安全架构自推出以来，基于该架构的安全控制器交付量已突破100亿，这一重要里程碑充分证明了该架构在全球被广泛认可及采纳。
【2023年8月8日，德国慕尼黑讯】汽车事件数据记录系统（EDR）市场的不断发展正在推动专用数据记录存储设备的需求，这些设备能够即时捕获关键数据并可靠地存储数据长达数十年。近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其EXCELON™ F-RAM存储器产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F-RAM存储器。全新1Mbit EXCELON™ F-RAM是业内首款车规级串行F-RAM存储器。
【2024年9月11日，德国慕尼黑和奥地利菲拉赫讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今天宣布，已成功开发出全球首项300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。这项突破将极大地推动GaN功率半导体市场的发展。相较于 200 mm晶圆，300 mm晶圆芯片生产不仅在技术上更先进，也因为晶圆直径的扩大，每片晶圆上的芯片数量增加了 2.3 倍，效率也显著提高。
【2024年2月26日，德国慕尼黑讯】在连接性不断增强、物联网日益普及的今天，简化联网设备之间的互通性并提高其安全性和可靠性至关重要。Matter标准1正是为此而制定的。为了便于将Matter标准和安全功能集成到智能家居与智能建筑设备中，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出OPTIGA™ Trust M MTR。这款Matter认证的半导体安全元件连同Matter配置服务已成为英飞凌OPTIGA Trust M的最新标配。
【2024年4月10日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚州旧金山讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布其OPTIGA™ Trust M安全控制器现已与Thistle Technologies的Verified Boot技术整合。Thistle Technologie是连接设备先进安全解决方案的先驱。此次整合使得设计师可以轻松防御其设备免受固件篡改，并保护软件供应链的完整性。该结果显著提高了最终用户的安全性，这在诸如医疗保健、汽车制造和设备生产等对安全要求极高的行业尤为重要。
5G建设与各种自动化与智能化的需求，推动着物联网应用在各领域的部署飞速发展。然而，随着网络节点的增多，意味着会有更多潜在的安全隐患。为此，英飞凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）作为全球电源系统和物联网领域的半导体领导者，与专业数据信息安全服务厂商全景软件合作，共同开发全景IoT安全解决方案。此次合作结合将双方在软硬件领域的优势，强化物联网设备的数据信息安全防护，协助提升企业连网设备的安全性，使产品符合国际数据信息安全标准及规范，同时能更契合市场需求，拥有拓展全球市场的竞争力。
功率因素校正为将电源的输入电流塑形为正弦波并与电源电压同步，最大化地从电源汲取实际功率。 在完美的 PFC 电路中，输入电压与电流之间为纯电阻关系，无任何输入电流谐波。 目前，升压拓扑是 PFC 最常见的拓扑。在效率和功率密度的表现上，必须要走向无桥型，才能进一步减少器件使用，减少功率器件数量与导通路径上的损耗。 在其中，图腾柱功率因素校正电路（totem-pole PFC）已证明为成功的拓扑结构，其控制法亦趋于成熟。
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