关闭

英飞凌

文章数789
  • 英飞凌为布鲁姆能源公司的电解系统和燃料电池提供CoolSiC™功率器件

    【2022年10月26日,德国慕尼黑讯】当前的能源危机充分表明,全球迫切需要寻找替代能源来构建气候友好型的能源供应能力。近日,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)的CoolSiC™ MOSFET和CoolSiC二极管被总部位于加利福尼亚州的布鲁姆能源公司(Bloom Energy)选中,用于其燃料电池产品布鲁姆能源服务器(Bloom’s Energy Server)以及布鲁姆电解系统(Bloom Electrolyzer)中的功率变换。

  • 英飞凌将在线举办2021嵌入式解决方案大会,展出全面的物联网产品组合

    英飞凌科技股份公司收购赛普拉斯后,成为全球十大半导体制造商之一。

  • 英飞凌通过PSOC™ Edge与NVIDIA® TAO套件的集成,推动边缘人工智能计算的发展

    【2025年3月17日, 德国慕尼黑讯】微控制器(MCU)是现代电子产品的核心器件,在边缘设备上开发最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程,对开发者来说是一项极大的挑战。如果将带有硬件神经网络加速器(NPU)的高性能MCU与先进的AI模型推理优化后相结合,开发人员就能更快地将AI模型部署到低功耗MCU中。为此,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布PSOC™ Edge MCU系列开始支持NVIDIA® TAO 模型。

  • 现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议

    【2023 年 11 月7日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与现代汽车和起亚签署了碳化硅(SiC)和硅(Si)功率半导体长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。

  • 英飞凌加入FiRa®联盟董事会,共筑超宽带未来

    【2025年6月19日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)已加入FiRa®(精准测距)联盟董事会。此举标志着英飞凌在推动超宽带(UWB)技术在众多应用场景及垂直领域的未来发展上,迈出了重要一步。自2021年以来,英飞凌一直积极参与FiRa®联盟的工作,此次加入董事会将使公司能够通过推动标准化进程,进一步加速UWB技术的演进。UWB是实现安全测距的关键技术,它支持多种应用场景并且可与其他连接技术和安全解决方案协同工作,助推数字化转型。此外,该技术还适用于诸多传感应用场景,例如存在检测等。

  • 英飞凌重组销售与营销组织,进一步提升以客户为中心的服务及领先的应用支持能力

    【2024年2月28日,德国慕尼黑讯】为实现有雄心的增长目标,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)正进一步强化其销售组织。自3月1日起,英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建:“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。分销商和电子制造服务管理(DEM)销售组织将继续负责分销商和电子制造服务(EMS)领域。新的组织结构将以客户的应用需求为中心,进一步发挥英飞凌全面、多样化产品组合的潜力。这些新的组织结构将在全球范围内部署,同时优化区域布局。

  • 英飞凌科技旗下Imagimob可视化Graph UX改变边缘机器学习建模

    【2024年2月19日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)旗下公司Imagimob对其Imagimob Studio做出更新。用户现在可以将他们的机器学习(ML)建模流程可视化,并利用各种先进功能更加高效、快速地开发适用于边缘设备的模型。Imagimob边缘设备AI/ML开发平台的最新版本对用户体验进行了一次重要升级。全新的Graph UX界面不仅将为ML建模流程带来更大的便捷性和清晰度,还将提供各种先进的新功能,例如内置数据采集、适用于英飞凌半导体硬件的实时模型评估等。

  • 英飞凌与格芯延长汽车微控制器长期供应协议

    【2024年1月29日,德国慕尼黑和美国纽约州马耳他讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与格芯(GlobalFoundries,Nasdaq代码:GFS)近日宣布,就英飞凌的AURIX™ TC3x 40纳米汽车微控制器以及电源管理和连接解决方案达成一项新的多年期供应协议。这一新增产能的锁定将有助于满足英飞凌2024年至2030年的业务增长需求。

  • 英飞凌推出XDP8HD40S-1高压热插拔控制器,扩展面向800 VDC AI服务器架构“从电网到核心(from grid to core)”的功率半导体产品组合

    【2026年10月30日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出高压热插拔控制器XDP8HD40S-1,专为在±400 V和800 VDC环境下运行的下一代AI服务器电源架构中的数字电源路径保护和监测而设计。随着AI集群供电从48 V向更高机架功率等级演进,可靠的热插拔能力对保障系统不间断运行愈发关键。XDP8HD40S-1可支持电源模块、转换器、GPU及服务器子系统的安全连接与断开,同时维持系统完整性,进一步扩展了英飞凌涵盖硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的功率半导体产品组合,并将其延伸至可扩展AI基础设施所需的保护和监测层。

  • 英飞凌携手汽车技术公司REE Automotive共同推动绿色低碳出行

    【2022年11月23日,德国慕尼黑讯】颠覆性技术正在推动汽车领域的转型升级。车用半导体和功率半导体市场的领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布将与汽车技术公司REE Automotive(NASDAQ代码:REE)展开合作,共同推动绿色智慧出行产业的发展。这家汽车技术公司所开发的REE模块化电动汽车平台为开发和生产自动驾驶出租车、商用货车、电动客运班车等各类电动汽车奠定了基础。

  • Toposens推出采用英飞凌XENSIV™MEMS麦克风的新型3D超声波传感器

    【2021 年 11 月 18日, 德国慕尼黑讯】Toposens 公司与英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)合作,利用Toposens专有的3D超声波技术实现自主系统的3D障碍物检测和避障功能。这家总部位于慕尼黑的传感器制造商提供3D超声波传感器ECHO ONE DK,利用声波、机器视觉和高级算法为机器人、自动驾驶和消费电子等应用提供稳健、经济高效和精准的3D视觉。

  • 英飞凌和Rainforest Connection携手创建实时监测系统,以检测世界上一些极脆弱森林中的野火情况

    慕尼黑和加州圣何塞--2021年10月21日--移动出行、能效和物联网半导体领域的全球领导者英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)今天宣布与非营利组织Rainforest Connection(RFCx)达成合作,利用声学技术、大数据和人工智能/机器学习来拯救雨林和监测生物多样性。在这个合作项目中,RFCx将尝试使用英飞凌的气体传感技术来提升和扩展其目前用于监测和保护脆弱的雨林生态系统的声学监听设备的能力。这包括监测灵长类动物、鸟类、青蛙、昆虫、蝙蝠和其他生物,并通过这项合作来保护森林免受非法采伐及火灾的种种威胁。

  • Industrial Analytics推出OPTIFICIENT™软件解决方案,助力暖通空调系统实现节能降耗并降低运营成本

    【2026年10月13日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)旗下公司Industrial Analytics IA GmbH在2026年德国慕尼黑商业地产及投资专业展览会(EXPO REAL 2026)上展出了其OPTIFICIENT™软件解决方案。随着气温升高和制冷需求的持续增长,设施管理团队正面临不断增长的压力,他们需要对整体建筑和设施的暖通空调(HVAC)系统进行优化——不仅需要增加新设备,还需要更智能地运营现有基础设施。OPTIFICIENT™基于半导体行业的运营标准开发并完成验证,可帮助建筑运营商与设施管理服务提供商降低大型设施组合中的暖通空调相关能源成本、减少碳排放,并提升运营效率。

  • Infineon Lighting Shoe:英飞凌与阿迪达斯联合开发全球首款会听音乐并根据音乐产生灯光效果的原型鞋

    【2023年10月13日,德国慕尼黑讯】作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)为不断设定新标准的数字化世界提供解决方案。英飞凌与阿迪达斯联合开发出炫彩光鞋(Lighting Shoe)。这款创新且智能的阿迪达斯Originals NMD S1鞋搭载了高端传感器技术,可感知环境中的音乐与节拍,然后呈现出不同的可编程灯光效果。音频信息通过麦克风与微控制器转换成鞋上的动态彩色LED效果。

  • 英飞凌使用Jiva Materials的可回收印刷电路板,最大限度减少演示板和评估板的电子废弃物与碳足迹

    【2023年8月15日,德国慕尼黑讯】随着消费、工业和其他其他领域产生的电子废弃物日益增多,如何解决这一特定的环境问题至关重要。减少碳足迹和促进可持续发展是实现气候目标、改善环境保护的关键。为此,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出一种基于天然纤维和无卤聚合物的可回收、可生物降解的印刷电路板(PCB)基材Soluboard®,向绿色未来又迈出了重要一步。这款产品由英国初创企业Jiva Materials开发,有助于减少电子行业的碳足迹。