【2024年8月14日 ，德国慕尼黑讯】消费电子和工业应用领域正呈现出便携化、电气化、轻量化等多样化的发展趋势。而这些趋势都需要紧凑高效的设计，同时还需采用非常规 PCB设计，此类设计面临严格的空间限制，从而限制了外部元件的使用。为应对这些挑战，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出CoolGaN™ Drive产品系列，进一步丰富了其氮化镓（GaN）产品组合。
【2024 年8月12日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出用于电机驱动的低功耗CIPOS™ Maxi智能功率模块 (IPM) 系列，进一步扩展了其第七代TRENCHSTOP™ IGBT7产品系列。新型IM12BxxxC1 系列基于最新的TRENCHSTOP IGBT7 1200 V和快速二极管EmCon 7技术。由于采用了最新的微沟槽设计，该产品具有卓越的控制能力和性能。这大大降低了损耗，提高了效率和功率密度。该产品组合包括三款新产品IM12B10CC1、IM12B15CC1和 IM12B20EC1，其电流规格从10 A到20 A不等，输出功率最高可达4.0 kW。
【2024年8月13日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）近日推出全新PSOC™ Control微控制器（MCU）系列。该系列适用于新一代工业和消费电机控制以及功率转换系统应用，包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器，以及照明和计算/通信电源等。基于Arm® Cortex®-M33内核的全新英飞凌PSOC™ Control系列产品可提供板载功能，用于优化和加速电流测量、波形生成和实时性能操作，这些功能在目标系统应用中发挥着至关重要的作用。
【2024年8月5日，德国慕尼黑讯】数字座舱已成为汽车行业的发展趋势，仪表盘上的按钮和控制装置将被先进的显示屏所取代。作为汽车的关键系统之一，数字座舱系统需要为汽车用户提供高性能功能，同时满足功能安全目标。实现这些目标的传统方法是在带有管理程序的高性能系统级芯片（SoC）上运行数字座舱系统。然而，开始使用这种系统所需的前期投资在七位数左右，而且总成本会因操作系统和管理程序的许可费而进一步增加。因此，对中低端车型而言，该系统在经济效益上缺乏吸引力。
【2024年7月25日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与Swoboda共同开发和销售用于汽车应用的高性能电流传感器模块。此次合作将英飞凌一流的电流传感器IC与 Swoboda在传感器模块开发和产业化方面的技术专长相结合，以满足混合动力与电动汽车传感解决方案市场的快速增长。双方联合开发的高性能电流测量解决方案加快了牵引逆变器和电池管理系统等大批量应用，以及其他关键汽车应用的上市时间。
【2024年7月15日，德国慕尼黑讯】太空应用是英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的一个重要领域。英飞凌的产品被用于卫星、火星探测器仪器、太空望远镜等，即便在极端恶劣的条件下，这些应用也必须具备出色的可靠性。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌近日推出业界首款抗辐射（rad hard）1 Mb和2 Mb并行接口铁电RAM（F-RAM）非易失性存储器。这款存储器是英飞凌丰富存储器产品组合中的新成员，其特点是具有出色的可靠性和耐用性，在85摄氏度条件下的数据保存期长达 120 年，并且能以总线速度进行随机存取和全存储器写入。
【2024年7月12日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）推出功率系统可靠性建模。这项创新解决方案能够应对数据中心和电信基础设施面临的日益严峻的系统电源故障问题。这些设施39%的宕机时间因停电引起，每次宕机的平均成本为687,700美元，因此迫切需要实现无缝运行并减轻对财务的影响。通过集成英飞凌的功率监控解决方案，企业能够增强运营弹性、减少碳足迹并大幅降低成本。该产品包括一种在数字功率控制器上运行的算法并以此实现了软硬件集成，这与英飞凌的战略方针相吻合，即为客户提供包括半导体器件和配套软件工具在内的综合系统解决方案。该解决方案适用于数据中心、AI服务器、GPU 和电信网络中所使用的直流-直流转换器、交流-直流整流器和IBC模块等应用。
【2024年7月11日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新CoolGaN™晶体管700 V G4产品系列。与市场上的其他氮化镓（GaN）产品相比，该系列晶体管的输入和输出性能优化了20%，从而提高效率，降低功率损耗，并提供了更具成本效益的解决方案。凭借电气特性与封装的优势结合，它们能够在消费类充电器和笔记本适配器、数据中心电源、可再生能源逆变器、电池存储等众多应用中发挥出色的性能。
【2024年7月10日，中国上海讯】7月8~10日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌携广泛的功率及电源类半导体产品亮相“2024慕尼黑上海电子展”。以“低碳化和数字化推动可持续发展”为主题，全面展示了英飞凌在绿色低碳可持续技术领域的深厚积淀，以及在绿色能源与工业、智能家居、电动汽车等应用市场的创新解决方案。在展会期间，还首次举办“2024英飞凌宽禁带论坛”，聚焦于第三代半导体新材料、新应用的最新发展成果，与行业伙伴共同探讨宽禁带领域的应用与发展，携手推动低碳化和数字化的发展进程。
【2024年7月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出两项全新的CoolGaN™产品技术：CoolGaN™双向开关（BDS）和CoolGaN™ Smart Sense。CoolGaN™ BDS拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关，适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。CoolGaN™ Smart Sense 产品具有无损电流检测功能，简化了设计并进一步降低了功率损耗，同时将各种晶体管开关功能集成到一个封装中，适用于消费类USB-C 充电器和适配器。
【2024年7月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代高压（HV）和中压（MV）CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓（GaN）的应用范围扩大到40 V至700 V电压，进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫，这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能 8 英寸晶圆工艺制造。英飞凌将据此扩大CoolGaNTM的优势和产能，确保其在GaN器件市场供应链的稳定性。据Yole Group预测，未来五年GaN器件市场的年复合增长率（CAGR）将达到46%。
【2024年6月28日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出全新的AIROC™ CYW5591x无线微控制器（MCU）产品系列。新系列整合了强大的长距离Wi-Fi 6/6E与低功耗蓝牙5.4以及安全的多功能MCU，使客户能够为智能家居、工业、可穿戴设备和其他物联网应用打造成本更低且节能的小尺寸产品。该平台具有很高的灵活性，能够加快客户产品的上市速度。这离不开英飞凌的ModusToolbox™软件、RTOS和Linux主机驱动程序、经过全面验证的蓝牙协议栈和多个示例代码、支持Matter软件，以及英飞凌全球合作伙伴的支持。
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