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英飞凌

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  • 英飞凌 CoolMOS™ 8 为长城电源的电源技术系统性能优化树立了新标杆

    【2026年1月8日, 中国上海讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)凭借其硅基功率 MOSFET 技术 CoolMOS™,正在推动服务器电源管理领域的创新,助力打造能够满足数据中心严苛要求的高性能电源解决方案。英飞凌的600V CoolMOS™ 8高压超结(SJ)MOSFET 产品系列,助力长城电源技术有限公司在更高功率等级的电源中实现更高的功率密度与更卓越的性价比。

  • 英飞凌 EZ-USB™ FX10控制器赋能3M™ USB3 Vision 相机,全面提升其5米无源金属线缆的性能表现

    【2026年1月6日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与3M 公司(NYSE代码:MMM)携手推出适用于 USB3 Vision 工业相机的全新3M™ 5米无源金属工业相机线缆组件1U30P-TC 系列。该产品专为机器视觉(MV)相机开发,最高数据传输速率达10Gbps。在现代工业自动化系统中,MV 系统对于控制生产流程、质量、产量以及检测制造偏差至关重要。全新3M™ USB3 Vision 相机5米无源工业线缆融合了英飞凌 EZ-USB™ FX10外设控制器技术与3M 在 MV 线缆领域的创新专长,可在远距离传输场景下,提供出色的数据传输速度,并确保信号无衰减。

  • 英飞凌将携手 Flex 在 CES 2026上共同推出适用于软件定义汽车的区域控制器开发套件

    【2026年1月5日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与 Flex 进一步深化合作,共同加速软件定义汽车(SDV)的开发进程。在2026年国际消费电子展(CES 2026)上,双方将联合推出一款区域控制器开发套件——这是一种为区域控制单元(ZCU)设计的模块化方案,旨在加速面向软件定义汽车(SDV-Ready)的电子/电气架构的开发。这款新套件采用可扩展式设计,并基于可复用的技术资产进行构建,集成了约30个功能独立的构建模块。这种设计使开发人员能够在非常短的开发周期内灵活配置各种 ZCU 方案,同时提供了一条从概念到量产的清晰路径。

  • 英飞凌 SECORA™ Pay M:兼顾快速高效支付与 FIDO 安全认证的全新平台

    【2025年12月29日, 德国慕尼黑讯】最新研究显示,金融科技与支付领域的顶尖专家预测,2030年针对金融机构的数字欺诈将从2025年的230亿美元攀升至583亿美元,激增153% 1。为应对电商和网银领域日益增长的欺诈风险,提高交易的安全性,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)正在扩展其 SECORA™ Pay 产品系列。新推出的 SECORA™ Pay M 平台进一步拓展了即插即用的 SECORA™ Pay 解决方案的诸多创新功能,可支持更多应用场景以及 FIDO(线上快速身份验证)认证。

  • 英飞凌实现100%使用绿电,达成了向2030年实现碳中和目标过程中的一个重要里程碑

    [2025年12月24日,德国慕尼黑讯] 全球领先的功率半导体解决方案供应商英飞凌科技股份公司(FES代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,公司遍布全球的生产基地和业务运营点均已全面实现100%使用绿电。这标志着英飞凌在向着2030年实现碳中和目标全速迈进的过程中取得了又一重要里程碑。英飞凌还超额完成了其2025年的中期减排目标,即将范围1和范围2碳排放量在2019年的基准上减少了超过80%,超额完成了原计划到2025年将碳排放量(范围1和范围2)较2019年的基准降低70%的中期目标。在此期间,英飞凌的营收也实现了翻倍增长。此外,今年5月,英飞凌的科学减排目标还正式通过了“科学碳目标倡议”(SBTi)的权威认证。

  • SECORA™ ID V2平台支持业界首个通过 FIDO 3+级认证的安全身份验证解决方案

    【2025年12月22日, 德国慕尼黑讯】随着针对安全漏洞的网络攻击在各行业日益频发,安全认证已成为保护数字身份安全的关键环节。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)凭借在 SECORA™ ID V2平台上推出的全球首个 FIDO CTAP2.1身份验证器3+级认证,进一步巩固了其在先进安全解决方案领域的领导地位。英飞凌 FIDO applet 是英飞凌应用库中的可选应用,运行于 SECORA™ ID V2平台,Eviden 公司近期获得的 Level 3+认证的 cryptovision ePasslet Suite 也是基于该平台。这两款解决方案均能有效抵御物理和软件攻击,并通过强大的安全措施保护私钥安全。

  • 英飞凌 HYPERRAM™ 存储芯片及 IP成功通过 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件测试

    【2025年12月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布,AMD 已测试英飞凌 64MB HYPERRAM™ 存储芯片和 HYPERRAM™ 控制器 IP 在 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件上的使用情况,结果证明其可作为 AMD MicroBlaze™ V 软核 RISC-V 处理器经济高效的高带宽存储解决方案。

  • 英飞凌推出 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0,智能化升级汽车电池管理系统,助力区域架构发展

    【2025年12月17日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了一款面向电动汽车(xEV)高压锂离子电池管理系统的先进微控制器 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0。这款微控制器具备高精度、安全性与灵活编程的能力,可支持区域架构及其向软件定义汽车(SDV)的转型。为充分发挥其影响力,英飞凌与创新电池管理软件解决方案领导者 Munich Electrification 共同合作推出先进且高性价比的电池管理系统(BMS)解决方案,加速开发并降低成本。

  • 英飞凌携手联想推出适用于软件定义汽车的高性能计算平台,共同推动自动驾驶技术迈入新阶段

    【2025年12月16日,德国慕尼黑讯】全球功率系统与汽车微控制器(MCU)领域的领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)正与全球科技巨头联想集团深化合作,加速自动驾驶技术向更高阶迈进。联想旗舰级自动驾驶域控制器AD1与AH1将搭载英飞凌AURIX™系列微控制器,以支持高阶辅助驾驶系统(ADAS)、提高能效并实现车载网络的高速数据传输。此次合作旨在打造智能、高性能的汽车计算平台,为AI在软件定义汽车(SDV)中的集成提供强大动力。该联合解决方案将为整车制造商开发互联、安全、智能的汽车奠定了可扩展的基础,支持从L2(部分自动驾驶)、L3(有条件自动驾驶)到L4(高度自动驾驶)的各级自动驾驶功能。

  • 英飞凌高功率碳化硅技术升级优化 助力 Electreon 动态无线充电道路系统升级

    【2025年12月15日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)将为领先的电动汽车(EV)无线充电解决方案提供商 Electreon(TASE代码:ELWS)提供定制碳化硅(SiC)功率模块,以支持其动态道路充电技术。该动态无线充电道路系统(wERS)采用感应式充电技术为电动汽车进行无线充电。在车辆行驶过程中,预埋在路面下的铜线圈可为客车、卡车及其他电动汽车供电。该系统与电网连接,当车辆行驶至线圈上方时即可启动充电。英飞凌的定制 SiC 模块是该应用的核心部件,可高效转换来自电网的电能源,无缝实现道路无线电池充电。Electreon 的系统借助这些模块,大幅提升了性能、可靠性与能效。该技术尤其适用于高速公路、收费公路以及港口和机场等繁忙的交通枢纽。

  • 英飞凌推出业界领先的高精度无芯磁电流传感器 XENSIV™ TLE4971/TLI4971

    【2025年12月12日, 德国慕尼黑讯】精确的电流测量是功率电子器件实现高效、安全与可靠运行的关键。为满足这一需求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出采用300mil 封装的新型 TLE4971/TLI4971传感器,进一步扩展其 XENSIV™磁电流传感器系列。该新品是目前市场上精度领先的无芯磁电流传感器,在全温度范围和整个产品生命周期内的总误差仅为0.7%。凭借300 mil 封装的特性与高精度的双重优势,它们成为汽车和工业应用中电流转换场景的理想选择。

  • 英飞凌荣获全球半导体联盟(GSA)颁发的“EMEA杰出半导体企业”大奖

    【2025年12月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)荣获由全球半导体联盟(以下简称“GSA”)颁发的“欧洲、中东及非洲杰出半导体企业”大奖。该奖项在GSA年度颁奖盛典上揭晓,旨在表彰通过远见卓识、创新能力、卓越执行力和未来发展机遇取得卓越成就的个人与企业。

  • 美国国际贸易委员会裁定英飞凌在针对英诺赛科的一项专利侵权案中胜诉

    【2025年12月3日, 德国慕尼黑讯】美国国际贸易委员会(ITC)裁定英诺赛科侵犯了英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)拥有的一项氮化镓(GaN)技术专利。此外,在初步裁定中,美国国际贸易委员会确认,英飞凌在向该委员会提起的诉讼中所主张的两项专利皆具有法律效力。本案的核心在于英诺赛科未经授权使用英飞凌受专利保护的GaN技术。委员会最终裁决预计将于2026年4月2日发布,若这项初步裁决最终获得确认,将导致英诺赛科涉嫌侵权的产品被禁止进口至美国。

  • 英飞凌 XDP™ 混合反激式控制器与 CoolGaN™ 技术赋能安克业界领先的 160W Prime 充电器

    【2025年11月28日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)宣布与领先的快充电源设备制造商安克(Anker)扩大合作,共同开发新一代高速充电器,实现高达 160W 功率的输出,同时保持紧凑、便携的口袋级尺寸。这一合作成果正在重新定义高功率密度和高效率的行业标准,尤其体现在安克推出的 160W Prime 充电器上。这款业界领先的设备采用英飞凌最新的 XDP™ 数字控制器以及基于氮化镓(GaN)的 CoolGaN™ 晶体管技术,实现了如信用卡般小巧的设计,使其成为旅行者和专业人士的理想选择。

  • 英飞凌推出全新 MOTIX™ 电机控制系统级芯片系列,助力打造更紧凑、更高性价比的设计方案

    【2025年11月25日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)推出面向有刷直流电机(BDC)和无刷直流电机(BLDC)的新型解决方案 —— TLE994x 系列与 TLE995x 系列,拓展其 MOTIX™ 32 位电机控制 SoC 芯片产品阵容。这两款新产品专为中小型汽车电机量身打造,应用场景涵盖从电动汽车电池冷却等功能,到座椅调节等提升舒适性的场景。在现代汽车(尤其是电动汽车)中,此类电机的数量持续增长,且越来越多地被应用于关键安全领域。因此,汽车制造商亟需具备集成多种功能的可靠、紧凑、高性价比解决方案。依托英飞凌在电机控制领域的深厚积淀,新款 SoC 产品将先进集成特性与功能安全及网络安全相关功能融为一体。