【2025年6月23日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布与领先的硬件在环(HIL)仿真解决方案供应商Typhoon HIL合作，共同为汽车工程开发团队提供用于开发xEV动力总成系统关键组件的全集成实时开发和测试环境。采用英飞凌AURIX™ TC3x/TC4x汽车微控制器(MCU)的客户现在可以使用Typhoon HIL仿真器提供的完整HIL仿真和测试解决方案，对超高保真度的电机驱动器、车载充电器、电池管理系统(BMS)和功率电子系统仿真进行测试。这款仿真器通过英飞凌TriBoard接口卡提供即插即用型接口。
【2025年6月20日, 德国慕尼黑讯】来自印度的深科技初创公司Reflex Drive选择英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的半导体功率器件，用于其下一代无人机（UAV）电机控制解决方案。通过集成英飞凌OptiMOS™ 80 V和100 V功率器件，Reflex Drive的电子调速器（ESC）实现了更好的热管理和更高的效率，从而在紧凑的设计中实现了高功率密度。此外，通过采用将XMC1404微控制器与MOTIXTM 6EDL7141 三相栅极驱动器IC结合的英飞凌MOTIX™ IMD701控制器解决方案，实现了紧凑、精准且可靠的电机控制。此举不仅提高了无人机的性能与可靠性，还延长了其飞行时间。
【2025年6月19日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已加入FiRa®（精准测距）联盟董事会。此举标志着英飞凌在推动超宽带（UWB）技术在众多应用场景及垂直领域的未来发展上，迈出了重要一步。自2021年以来，英飞凌一直积极参与FiRa®联盟的工作，此次加入董事会将使公司能够通过推动标准化进程，进一步加速UWB技术的演进。UWB是实现安全测距的关键技术，它支持多种应用场景并且可与其他连接技术和安全解决方案协同工作，助推数字化转型。此外，该技术还适用于诸多传感应用场景，例如存在检测等。
【2025年6月18日, 德国慕尼黑讯】随着纯电动汽车(BEV)和插电式混合动力电动汽车(PHEV)销量的快速增长，电动汽车市场的发展在不断加速。预计到 2030 年，电动汽车的生产比例将实现两位数增长，从2024年的20%增长至45%左右 [1]。为满足对高压汽车IGBT芯片日益增长的需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出新一代产品，包括为400 V和800 V系统设计的 EDT3(第三代电力传动系统)芯片，以及为 800 V 系统量身定制的RC-IGBT 芯片。这些产品能够提高电力传动系统的性能，尤其适用于汽车应用。
【2025年6月16日，中国上海讯】合作推动产业协同共进，创新引领技术突破发展。伴随AI加速落地、人形机器人崭露头角、电动汽车智能化进程加快、新能源转型蓬勃发展，产业边界逐渐模糊，跨界融合与协同共生的发展趋势愈发显著。契合这一发展趋势，日前，英飞凌在上海举办了2025大中华区生态创新峰会（OktoberTech™，以下同），汇聚来自半导体及相关行业的1400多位意见领袖、专家、客户及合作伙伴，共同探讨在中国速度及产业挑战背景下，如何通过跨界合作培育本土创新生态体系，合力推动科技创新，促进产业的智能化、绿色化和融合化发展，携手共创数字低碳未来。
【2025年6月13日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）为电源管理解决方案领域领导者光宝科技(2301.tw)提供600 V CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET产品系列，使服务器应用拥有更加出色的效率和可靠性。600 V CoolMOS™ 8提供了一体化解决方案，将优化光宝科技新一代技术在现有及未来服务器应用与数据中心设计中的性能。
【2025年6月12日, 中国上海讯】三十载深耕不辍，三十载砥砺前行。2025年是英飞凌进入中国市场第30年。从晶体管时代到人工智能时代，英飞凌见证并参与了中国半导体产业的发展与成长。6月11日举行的“2025英飞凌媒体日”活动上，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携多位高管，正式发布“在中国，为中国”本土化战略。在低碳化与数字化加速发展的背景下，英飞凌致力于成为中国创新的协同者、产业升级的赋能者以及绿色转型的同行者，与本土伙伴携手同行，共筑未来。
【2025年5月28日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型CoolSET™封装系统（SiP）。这款紧凑的全集成式系统功率控制器可在85 - 305 VAC通用输入电压范围内提供最高60 W高效功率输出。系统中的高压 MOSFET采用小型SMD封装，拥有低RDS(ON)且无需外部散热器，从而缩小了系统尺寸并降低了复杂性。CoolSET™ SiP支持零电压开关（ZVS）反激式操作，在实现低开关损耗和低EMI特性的同时，提高系统可靠性和稳健性。这使其成为大型家用电器和AI服务器等应用的理想解决方案。此外，这款控制器使开发者更容易满足严格的能源标准，帮助他们设计开发出与时俱进的最新功率解决方案。
【2025年5月27日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用Multi-Sense技术的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器（MCU）——PSOC™ 4100T Plus。这款新型MCU集丰富的模拟和数字功能于一身，拥有128K闪存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense这一包含CAPSENSE™、电感式传感和液位传感功能的英飞凌先进技术。PSOC™ 4100T Plus 还拥有更高的可靠性以及多种增强功能和先进传感功能，为系统控制和人机接口（HMI）应用提供了完整的解决方案。
【2025年5月22日，德国慕尼黑和美国加州圣克拉拉讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在推动电源供应架构的革新，以满足未来的AI数据中心需求。英飞凌携手NVIDIA正在开发采用集中式电源供电的800 V高压直流（HVDC）架构所需的下一代电源系统。新的系统架构将显著提升数据中心的电源传输效率，并且能够在服务器主板上直接进行电源转换进而提供给AI芯片（GPU）。英飞凌在电源转换领域拥有深厚的积淀和技术专长，能够提供从电网到处理器核心的电源转换解决方案，全面覆盖硅、碳化硅和氮化镓等所有相关的半导体材料，正在加速实现其全面的 HVDC 架构路线图。
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