厂商动态-技术专栏

不只有AI协作编程(Vibe Coding)：生成式系统级芯片(GenSoC)将如何把生成式设计推向硬件层面

如果你最近浏览过科技新闻或开发者论坛，大概率会看到“AI协作编程(Vibe Coding，又译为‘氛围编程’)”这个词。它指的是开发者在工作实践中可以用自然语言来描述需求，然后由AI生成可运行的代码这一全新理念。这场运动正在重塑软件编写的方式，融合了创造力、自动化与人类的指引。

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2025-11-06

厂商动态 SoC AI 生成式硬件
LoRa Alliance® 更新 LoRaWAN® 区域参数提升智慧城市、智慧楼宇、智慧家居、工业与物流物联网性能

全新 RP2-1.0.5 规范三倍提升 LoRaWAN 的最高数据速率，进一步增强终端设备能效与网络容量

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2025-11-06

厂商动态智慧城市智慧家居智慧楼宇
超4亿C轮融资落袋！众凌科技20μm FMM撑起小米旗舰屏，终结日本垄断

作为AMOLED屏幕蒸镀环节的“像素模具”，高精密金属掩膜版（FMM）的精度与厚度直接决定屏幕分辨率、良率及寿命。然而，全球90%以上高精密FMM市场被日本DNP独家垄断，20μm超薄规格FMM更被对华禁售，这使得国内面板厂虽然产能增长，有着超6000亿元规模，但因核心治具长期受限，难以突破高端技术，只能被动陷入同质化价格竞争。

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2025-11-06

厂商动态 OLED AMOLED 众凌科技小米旗舰屏
“光+AI”推动光子产业进一步生态聚变｜ 2025硬科技创新大会光子产业高峰会议在西安举行

随着新一轮科技革命加速到来，作为未来科技的一项关键基础技术——光子技术正以空前的影响力重塑产业发展格局。在光子技术与AI深度融合的趋势下，加上技术突破、生态协同、人才联动等多重效应，陕西光子产业从“聚链成群”向“生态聚变”升级。

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2025-11-06

厂商动态光子技术陕西光电子先导院 AI
破局“芯”困境，西北地区首条硅光中试线正式通线

11月4日，在2025硬科技创新大会光子产业高峰会议上，陕西光电子先导院总经理杨军红介绍陕西“追光计划”阶段性进展，宣布光电子先导院建设的“8 英寸先进硅光集成技术创新平台”（简称“8英寸硅光平台”）已正式通线，并发布了一款无源SOI（绝缘衬底上的硅）集成超低损耗氮化硅产品的PDK（工艺设计套件）。

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2025-11-06

厂商动态光电子先导院 8英寸硅光平台硅光中试线
罗克韦尔自动化亮相第八届进博会，四大关键词助推新质生产力发展

聚焦“数智、绿色、科创、开放”，立足新兴产业，助推新质生产力发展，共建可持续未来

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2025-11-05

厂商动态数字化智能制造新材料
Alif Semiconductor的Ensemble MCU新增对ExecuTorch Runtime的支持，助力其推动边缘生成式AI发展

中国，北京–2025年11月4日-全球领先的安全、联网、高能效人工智能与机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor®今日宣布，开发者现可将PyTorch ML框架的量化扩展ExecuTorch Runtime用于基于其Ensemble E4/E6/E8系列MCU及融合处理器开发的AI应用。

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2025-11-04

厂商动态处理器机器学习生成式AI
TITAN Haptics将先进触觉技术引入呼吸练习与健康设备

助力中国创新企业通过触觉反馈，设计直观、静谧、沉浸的健康体验

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2025-11-03

厂商动态智能手机可穿戴设备触觉技术
SmartDV以领先的半导体设计IP与验证解决方案持续深耕亚洲市场

全球领先的半导体设计知识产权(IP)与验证解决方案提供商SmartDV Technologies宣布：该公司将参加于11月底在中国成都举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)”。这是公司对其IP和验证IP(VIP)产品近年来在亚洲持续受到领先的芯片设计公司欢迎的最新积极回应，也是公司持续深耕亚洲市场的重要举措;目前，在中国市场中，SmartDV正在积极支持中国的芯片设计公司开发人工智能、端侧智能、智能汽车和新一代消费电子等多种创新芯片。

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2025-10-31

厂商动态芯片设计人工智能智能汽车端侧智能
AI时代，如何用服务器存储如何升级？

一边是基于Darkmont的至强6+蓄势待发，另一边是基于Zen 6的EPYC Venice摩拳擦掌，海量GPU并行计算的AI服务器正在酝酿一轮全新的升级，以更高的密度、吞吐量和效能支持AI负载和新应用挑战。无论是CXL与内存扩展技术的落地，还是PCIe 5.0和PCIe 6.0与AI数据密集型应用推动的本地高速存储，都将企业级固态硬盘推向了非常重要角色。存储已经从系统的配套设施，变身成新平台性能释放的关键。

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2025-10-31

厂商动态存储服务器 AI
Vishay推出5 W小型1206封装Power Metal Strip® 电阻器

节省空间型器件高功率密度 > 650 W/in2，阻值低至0.3 mW，提高效率

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2025-10-31

厂商动态机器人电阻器工业电机驱动器
整合赋能，引领创新!大联大品佳集团荣获第七届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖

2025年10月31日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳集团凭借【12V&48V智能配电系统方案】在盖世汽车第七届金辑奖的评选活动中，荣获2025“最佳技术实践应用奖”。这一奖项既是对大联大品佳集团(以下简称品佳)深厚技术积淀与创新实践能力的双重认可，也是对大联大在推进汽车电子电气架构创新与落地中所作贡献的高度赞誉。

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2025-10-31

厂商动态汽车电子电动车电气架构
精进不辍，领驭浪潮!大联大世平集团荣获2025“金辑奖之最佳技术实践应用”奖

2025年10月31日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平集团凭借「12V锂电池管理方案」，荣获盖世汽车——2025“金辑奖之最佳技术实践应用”奖。该奖项不仅是对大联大世平集团(以下简称世平)技术整合能力与方案创新实力的充分肯定，也彰显了世平作为技术赋能型伙伴在智慧出行新时代中的关键价值。

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2025-10-31

厂商动态锂电池人工智能动力总成
再获殊荣!大联大荣膺第八届蓝点奖之国际影响力品牌奖

2025年10月30日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，凭借卓越的品牌实力与市场表现，荣获第八届蓝点奖之“国际影响力品牌奖”。该奖项由深圳市电子商会主办，旨在表彰在电子信息产业中展现出卓越国际影响力的品牌。此次获奖，既是对大联大二十年来深耕电子行业、持续创新发展的高度认可，更是对其全球品牌辐射力与影响力的最佳证明。

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2025-10-31

厂商动态半导体自动驾驶智能座舱
Teledyne e2v完成16GB 宇航级DDR4存储器的初始验证

这款16GB DDR4存储器以及去年验证成功的8GB DDR4都是Teledyne e2v不断增长的耐辐射存储产品系列的成员。16GB版在容量翻倍的同时，维持了相同的尺寸规格和管脚兼容性，可在不重新设计硬件的情况下，无缝集成到下一代卫星系统。

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2025-10-31

厂商动态边缘计算 DDR4存储器