智能设备和物联网的世界正在迅速发展和壮大。最新数据显示,目前全球约有 131.5 亿台联网的物联网设备。更重要的是,预计到 2030 年,这一数字将增长到超过 250 亿。连接设备的激增继续改变着人们的生活、工作和娱乐方式。随着越来越多的设备进入市场,创建具有凝聚力的互动环境,已成为确保跨网络无缝通信的关键。
氮化镓功率半导体器件的先锋企业 Transphorm说明了如何利用其Normally-Off D-Mode平台设计充分发挥氮化镓晶体管的优势,而E-Mode设计却必须在性能上做出妥协
中国重庆,2023年10月16日 – 专业的模拟及混合信号芯片设计企业重庆东微电子股份有限公司日前宣布:成功开发并推出其第三代硅基微机电系统麦克风(Silicon MEMS Microphone,以下简称“MEMS麦克风”)模拟接口放大器芯片EMT6913。该芯片针对低功耗MEMS麦克风应用而设计,通过采用全新的独创架构,从而带来了卓越的音频信号质量,并具有极高的射频干扰抑制能力。借助专为EMT6913放大器芯片开发的修调软件,MEMS麦克风模组(以下简称“硅麦模组”)制造企业可以根据不同MEMS麦克风器件的特性和应用系统的特点,将硅麦模组的灵敏度和性能调节到理想状态,从而大大提高产品性能和生产效率。
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计划落户科学园设立研发中心 实行自主研发及生产第三代半导体芯片