中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司(以下简称“伴芯科技”或“IC Bench”)正式宣布其使命：通过AI智能体(AI Agent)重构电子设计自动化(EDA)。同期发布两款全新产品，旨在打破EDA行业创新停滞的现状。伴芯科技正在通过一场由AI智能体为核心驱动力的EDA范式变革，推动芯片设计行业迈入智能化新阶段。
中国北京，2025年11月——向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）的领先开发商SmartDV Technologies™宣布，将出席于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城隆重举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。本届大会正值人工智能（AI）和边缘AI高速发展的新机遇期，吸引了包括全球领先的EDA工具和IP提供商积极参与。
2025 年 11 月 18 日 – Audio Precision 荣幸地宣布，为其行业领先的音频分析解决方案产品组合再添一款备受期待的 Bluetooth® 5 测试模块。继最初的蓝牙模块及其后续迭代产品推出之后，Audio Precision 的这款最新解决方案是当下功能全面、性能强大的 Bluetooth 5 测试解决方案，延续了 APx 平台在音频设备测试与测量领域的领导地位。
