ROHM-技术专栏 - 21IC电子网

ROHM开发出超高速打印且易用的热敏打印头“TH3002-2P1W00A”，有助于提高生产和物流现场的生产效率

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款实现超高速打印的热敏打印头“TH3002-2P1W00A”，非常适用于打印食品包装等的产品信息。

厂商动态
2020-06-23

ROHM rohm 热敏打印头 th3002-2p1w00a
ROHM开发出适用于设备通用色彩设计的蓝绿色贴片LED “SMLD12E2N1W / SMLD12E3N1W”

有助于改善各种色觉人群的视认性

厂商动态
2020-06-09

ROHM LED rohm 贴片led
ROHM开发出用于打印日期编码信息的小型热敏打印头“TH3001-2P1W00A”

~可在环保型包装材料上以每秒1米的超高速进行高画质打印~

厂商动态
2020-08-18

ROHM rohm 热敏打印头 th3001-2p1w00a
ROHM车载40V/60V MOSFET产品阵容中新增高可靠性小型新封装产品

中国上海，2025年12月18日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，适用于主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压(40V/60V)MOSFET产品阵容中，又新增HPLF5060(4.9mm×6.0mm)封装产品。

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2025-12-18

ROHM MOSFET 逆变器电动泵
成为西门子Flotherm™标配!罗姆扩大分流电阻器的高精度EROM阵容

中国上海，2025年11月18日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布，进一步扩大其分流电阻器的EROM(Embeddable BCI-ROM)*1模型阵容，并已在罗姆官网发布。另外，该模型将作为西门子电子设备专用热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™ *2”的标配被采用※。，

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2025-11-19

ROHM EROM CFD 电子设备
ROHM推出广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器IC!

中国上海，2025年11月13日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出可广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器IC“BD60210FV”(20V耐压，2通道)和“BD64950EFJ”(40V耐压，1通道)，新产品适用于包括冰箱、空调等白色家电在内的消费电子以及工业设备领域。

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2025-11-13

ROHM 电机驱动器直流有刷电机扫地机器人
ROHM推出适用于AI服务器的宽SOA范围5 mm×6 mm小尺寸MOSFET

中国上海，2025年11月11日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，开发出实现业界超宽SOA*1范围的100V耐压功率MOSFET“RS7P200BM”。该款产品采用5060尺寸(5.0mm×6.0mm)封装，非常适用于采用48VAI服务器的热插拔电路*2，以及需要电池保护的工业设备电源等应用。

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2025-11-11

ROHM MOSFET AI服务器电源
搭载罗姆EcoGaN™ Power Stage IC的小型高效AC适配器被全球电竞品牌MSI采用!

中国上海，2025年11月6日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布，其EcoGaN™ Power Stage IC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI(微星)产品的AC适配器。

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2025-11-06

ROHM 适配器栅极驱动器服务器
ROHM开发出搭载VCSEL的高速高精度接近传感器“RPR-0730”

中国上海，2025年11月4日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，开发出一款可检测高速移动物体的小型高精度接近传感器“RPR-0730”，该产品广泛适用于包括标签打印机和输送装置在内的消费电子及工业设备应用。

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2025-11-04

ROHM 传感器光电晶体管半导体激光器
罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书

为实现千兆瓦级AI基础设施的800 VDC构想提供支持

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2025-10-28

ROHM AI服务器 AI数据中心机架
ROHM推出兼具低FET发热量和低EMI特性的三相无刷电机驱动器IC

中国上海，2025年10月23日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出适用于中等耐压系统(12V～48V系统)的采用“TriC3™”技术的三相无刷直流电机驱动器IC“BD67871MWV-Z”。通过配备ROHM自有的驱动逻辑，该电机驱动器IC成功地在降低FET发热量的同时实现了低EMI*1特性，而这两项之间存在此消彼长的关系，通常很难同时兼顾。

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2025-10-23

ROHM 电机驱动器消费电子栅极电流
体积更小且支持大功率!ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET

中国上海，2025年10月16日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，已开始量产TOLL(TO-LeadLess)封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。与同等耐压和导通电阻的以往封装产品(TO-263-7L)相比，其散热性提升约39%，虽然体型小且薄，却能支持大功率。该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS(储能系统)以及要求扁平化设计的薄型电源等工业设备。

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2025-10-16

ROHM SiC MOSFET ESS
实现业界超高额定功率!ROHM开发出金属烧结分流电阻器UCR10C系列

中国上海，2025年10月14日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，成功开发出在2012尺寸分流电阻器(10mΩ～100mΩ)领域实现业界超高额定功率的“UCR10C系列”产品。

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2025-10-14

ROHM 分流电阻器消费电子贴片电阻器
ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度

中国上海，2025年9月22日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出二合一结构的SiC模块“DOT-247”，该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。新模块保留了功率元器件中广泛使用的“TO-247”的通用性，同时还能实现更高的设计灵活性和功率密度。

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2025-09-22

ROHM SiC 功率元器件光伏逆变器
罗姆携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai

中国上海，2025年9月11日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布，将于9月24日～26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会(以下简称PCIM Asia Shanghai)。届时，罗姆将展示其在工业设备和汽车领域中卓越的SiC和GaN产品和技术。同时，罗姆还将在现场举办技术研讨会，分享其最新的电力电子解决方案。

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2025-09-11

ROHM SiC GaN 电力电子