厂商动态

艾利丹尼森宣布首次大规模市场化集成Pragmatic半导体芯片

创新技术开启市场机遇，满足日益增长的柔性NFC嵌入式标签需求

厂商动态
2026-02-27

半导体芯片 NFC
阿里巴巴希望让千问跳出手机

2月27日消息，继AI购物春节爆火后，阿里巴巴旗下个人AI助手“千问”正式进军AI硬件领域，今年将面向全球市场推出多款不同形态的AI硬件产品。千问将在西班牙巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会(MWC)上发布首款同名AI眼镜，并于3月2日开启线上线下全渠道预约。

厂商动态
2026-02-27

AI眼镜 AI助手千问
【告知函】航顺HK32MCU二季度继续不涨价

航顺芯片的主要产品阵列包括基于 ARM Cortex-M0、M3、M4以及 RISC-V 等内核的二十九大家族 300 余款工业 / 商业 / 车规级、通用 / 专用 / 定制化 32 位 MCU，以下是部分具体产品家族：

航顺芯片
2026-02-27

关键词：
Bourns 将于 APEC (应用电力电子会议) 2026发表创新解决方案，满足高功率密度与高效率应用日益增长的需求

Bourns® 磁性组件与保护组件助力电动车充电、再生能源、电网基础建设、SiC/GaN 及数据中心应用，推动电源效能、安全与可靠性升级

Bourns
2026-02-26

数据中心再生能源半导体
ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！

中国上海，2026年2月26日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来，全球电力紧缺危机加剧，节能的重要性日益凸显，这促使更多的应用产品通过采用SiC产品来实现高效率的功率转换。

ROHM
2026-02-26

数据中心光伏逆变器 SiC模块
1 秒识别、杯满即停：西门子iQ700「水玲珑」ProS 嵌饮机重新定义智能饮水

在当代家庭生活中，饮水早已不只是满足基本需求的功能行为，而逐渐成为健康管理、生活效率与空间秩序的重要组成部分。随着居住空间向一体化、精细化演进，消费者对饮水设备提出了更高要求：既要水质安全可靠，又要操作省心高效，同时还能与整体家居环境自然融合。基于对消费者真实需求的长期洞察，西门子家电持续深耕嵌入式净饮水领域，致力于通过系统化技术整合，为家庭构建更从容、更可靠的日常饮水体验。

西门子
2026-02-26

嵌入式嵌饮机
TrendForce集邦咨询：涨价效应带动2025年第四季度 DRAM产业营收成长达29.4%

Feb. 26, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于AI应用由LLM模型训练延伸至推理，推动CSPs业者的数据中心建置重心由AI Server延伸至General Server，进一步推动存储器采购重心由HBM3e、LPDDR5X及大容量RDIMM延伸至各类容量的RDIMM，积极释出追加订单，带动Conventional DRAM的合约价大幅上涨，2025年第四季DRAM产业营收为535.8亿美元，较上季度增加29.4%。

TrendForce集邦咨询
2026-02-26

DRAM 数据中心 AI
TrendForce集邦咨询: 预估2026年全球八大CSP合计资本支出将破7,100亿美元，谷歌TPU引领ASIC布局

Feb. 25, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新AI server产业研究，为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商(CSP)持续加强投资AI server及相关基础建设，预计2026年八大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，年增率约61%。业者除持续采购NVIDIA(英伟达)、AMD(超威)GPU方案外，也扩大导入ASIC基础设施，以确保各项AI应用服务的适用性，以及数据中心建置成本效益。

TrendForce集邦咨询
2026-02-26

GPU AI ASIC
XMOS推动智能音频等媒体处理技术从嵌入式系统转向全新边缘计算

中国北京，2026年2月——领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会(Embedded World 2026，EW 26)，全面展示生成式系统级芯片(GenSoC)、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新，与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。

厂商动态
2026-02-26

嵌入式系统边缘计算智能音频
东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器，最高额定工作温度达135°C

中国上海，2026年2月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，最新推出四款采用小型S-VSON4T封装的电压驱动型光继电器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。该系列新品适用于高温环境工作的器件，最高额定工作温度可达135°C。四款新品于今日开始支持批量出货。

TOSHIBA东芝半导体
2026-02-26

自动驾驶光继电器车载半导体
生成式 AI 帮助工程师挖掘隐藏在非结构化数据中的深层洞察

您是否知道，生成式 AI(GenAI)可以帮助工程师在几秒钟内诊断汽车故障，甚至在设备出现问题之前预测潜在失效?GenAI 正在通过加速数据分析和算法开发，让这些场景从设想走向现实，使工程师能够充分发挥专业知识，挖掘可执行的洞察。

MathWorks
2026-02-26

算法数据分析生成式 AI
瑞萨电子R-Car V4H ADAS SoC已应用于丰田最新RAV4车型

2026 年 2 月 24 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布，其面向ADAS(高级驾驶辅助系统)的车规级片上系统(SoC)R-Car V4H，已被应用于丰田汽车全新RAV4车型的TSS(LSS)控制单元。该车型已于2025年12月正式发布，其中央ADAS单元由电装株式会社(Denso Corporation)提供。R-Car V4H专为高阶ADAS应用设计，可在RAV4中高效运行多项ADAS处理功能，包括摄像头与雷达传感器融合、驾驶员监测、智能泊车及全景视图等，显著提升车辆安全性能和驾驶体验。

瑞萨电子
2026-02-26

SoC 雷达传感器 ADAS
艾迈斯欧司朗与美志光电就Spider Farmer灯具所用LED专利纠纷达成和解

奥地利Premstätten /德国慕尼黑(2026年2月24日)——艾迈斯欧司朗(SIX: AMS)与深圳市美志光电技术有限公司(以下简称“美志光电”)就其在美国与德国市场未决的LED专利纠纷达成和解。

艾迈斯欧司朗
2026-02-26

LED 发射器
TrendForce集邦咨询：预估物料、人工双涨将推升1Q26 UV LED价格季增5%，全年市场规模突破2亿美元大关

Feb. 24, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新UV LED市场趋势与产品分析，由于贵金属、原物料与人工费用调涨，2026年第一季UV LED价格获得支撑，客制化产品甚至有机会季增5%。在全球光固化与杀菌净化应用稳定增长的趋势下，TrendForce集邦咨询预估2026年UV LED市场规模有机会上升至2.15亿美元，年增长至少10%。

TrendForce集邦咨询
2026-02-26

LED 太阳光源模拟器
英飞凌与宝马集团携手合作，基于Neue Klasse架构塑造软件定义汽车的未来

【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。Neue Klasse平台集电气化、数字化和可持续性于一身，重新定义了人们的交通出行方式。该平台通过提供高度集成、灵活可扩展且面向未来的电子/电气(E/E)架构，为打造更加安全、智能和可持续的交通出行解决方案奠定了创新基础。英飞凌解决方案能够支持强大可靠的算力、高速数字连接以及智能高效的电源管理。

英飞凌
2026-02-26

以太网电源管理自动驾驶半导体