深度感知是现实机器视觉应用中不可或缺的关键功能。安森美(onsemi)的Hyperlux ID间接飞行时间(iToF)深度传感器,凭借更少、更小、更简单的器件,即可实现高精度深度感知。
2026年4月2日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布,于3月25日携手意法半导体(ST)成功举办“低空经济加速跑,ST飞行汽车全链路方案”线上研讨会。本次活动聚焦飞行汽车与低空经济产业发展趋势,深度解读ST一站式系统解决方案的技术实力与应用价值。
2026年4月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Sierra Wireless/Semtech推出的全新EM8695 5G RedCap模块。EM8695模块为无线工业传感器、中程物联网、资产追踪、可穿戴设备、中速计算及视频监控应用,提供了高效、经济且面向未来的5G连接解决方案。
北京,2026年4月2日。第74届AMR中国国际汽车维修检测诊断设备、零部件及美容养护展览会(AMR中国国际汽保汽配展)将于2026年4月13至15日在北京首都国际会展中心盛大举行,为汽车后市场构建集商贸采购、信息交流和人才培养于一体的展会平台。本届AMR将在80,000平方米的展示面积内汇聚逾1,350家参展企业,呈现一系列产品及解决方案;另一方面,当前的数字化及新能源转型浪潮,正深刻重塑汽车行业和商用车板块的发展路径,展会将全面升级商用车及道路运输装备专区,以全新视角及展品矩阵,精准契合交通运输及物流领域的解决方案需求,并为产业链各方搭建高效的交流与合作平台。
近日,西门子家电上海西门子家电全球旗舰店在内,以一场别开生面的“春生养怡,屉藏鲜机”主题发布会,正式推出了其年度创新力作——西门子「蒸玲珑」抽屉蒸箱。此次活动不仅是一款新品的亮相,更是一次对现代中式健康生活方式的价值升维,将产品从单一的烹饪工具,重塑为连接传统养生智慧与现代高效生活的关键组件。
中国上海,2026年4月2日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出兼具业界超低动态电阻(Rdyn)*1和超低电容特性的ESD(静电放电)保护二极管*2“RESDxVx系列”。该系列产品适用于需要高速数据传输的众多应用领域。
在边缘计算领域,算力与实时性之间的博弈从未停止。近期基于米尔MYD-LR3576 开发板+ PCIe M.2 接口 Hailo-8 算力卡进行了一系列深度测试,一组实测数据,或许能帮你重新审视边缘 AI 的“性能天花板”。
【2026年4月1日, 中国北京】今日,第十四届储能国际峰会暨展览会(ESIE2026)在北京开幕。MPS芯源系统(NASDAQ代码:MPWR)携多款创新解决方案亮相B1展馆D17展台,展示了其在储能领域丰富的技术积累。
推出三款全新解决方案,面向半导体研发与制造领域的学生
生命体征监测(VSM)设备可以采集多种电生理信号,例如心电图(ECG)、光电容积脉搏波(PPG)和生物电阻抗(Bio-Z)。这些信号能够反映人类生理状态的多个方面,广泛用于健康监测、疾病预防和辅助治疗。阻抗心动图(ICG)是一种重要的电生理信号检测技术。它通过追踪瞬时平均胸阻抗的变化来测量心搏出量(SV),从而评估人体的心脏血流动力学功能。本文介绍了ICG的基本原理和测量方法,并基于ADI高度集成的模拟前端(AFE)芯片,提出并实现了一种ICG信号采集和SV计算解决方案。
2026年4月1日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Panasonic Industrial Devices的EV-B系列继电器。EV-B系列继电器功能强大且用途广泛,既具备灵活的安装方式,又能确保高负载下的可靠性。EV-B系列继电器具有高耐用性与高效性能,适用于多种应用场景,包括电动汽车 (EV)、快速充电和充电站,以及自动导引车 (AGV) 和工程机械及农业机械中的直流高压电路。
本次产品发布是microLED行业一项重要的产业里程碑。Aledia是全球首家也是目前唯一一家以3D纳米线技术为基础推出9V microLED的企业,采用紧凑型一体化设计,15 µm × 30 µm芯片尺寸,在200 mm硅晶圆上制完成。
伊利诺伊州莱尔市 – 2026年4月1日 –全球电子设备领军企业暨互连技术创新企业 Molex莫仕已完成对英国 Smiths Group plc 子公司 Smiths Interconnect 的收购,这标志着 Molex莫仕向着 “推动技术变革,改善人们生活” 的愿景迈出了重要一步。Smiths Interconnect 拥有丰富多样的互补产品组合,并在适用于严苛环境的加固型定制连接器、接触件、射频元件和光学收发器领域具备显著优势。此外,Smiths Interconnect 还拥有领先的半导体测试能力,可与 Molex 莫仕的数据通信和数据中心解决方案形成优势互补,以支持 AI 业务的增长,同时,其强大的医疗互连能力也能为医疗科技客户提供有力支持。
2026 年 4 月 1 日,中国—— 意法半导体发布了其为加快安全的可互操作门禁控制技术的广泛应用所做的贡献,推出了用智能手机、穿戴设备及其他门禁设备给房门和出入口开锁的智能门禁连接安全解决方案。
器件开路电压为20 V、短路电流20 μA、导通时间80 μs,采用SMD-4封装,模塑材料CTI达600,爬电距离8 mm