厂商动态

当主控芯片架构不断变化时，系统研发团队真正需要什么样的开发平台?

摘要：在开发新一代嵌入式系统时，越来越多的主控系统级芯片(SoC)正在从单一内核转向多内核与异构架构，这促使系统研发工程师更希望得到一个能“覆盖快速变化”的统一开发平台。工欲善其事必先利其器，系统开发的新挑战正在迫使研发团队重新思考工具的能力、形态和管理，因为这本质上也是研发效率的一部分。这些挑战也传导到领先的开发工具厂商，并推动其一方面持续提升开发平台的功能和性能，另一方面其商业模式也开始从“一次性买断”转向持续的创新支撑服务，从而最终让开发工具成为研发团队可以持续依赖的“定海神针”。

IAR
2026-02-12

嵌入式系统 SoC 工具链
西门子智魔方 Z5 智语蒸烤一体机：以智能科技，让情人节大餐更从容

在快节奏的都市生活中，节日的意义正在悄然发生变化。相较于走出家门的拥挤与喧闹，越来越多的年轻家庭开始选择在家中度过情人节，用一顿精心准备的晚餐，构建更私密、更松弛的节日仪式感。然而，如何在有限的时间内兼顾品质、效率与情感交流，成为不少人面对“情人节大餐”时的真实考量。

西门子
2026-02-12

西门子家电智能语音
恩智浦扩大Arteris技术部署以加速边缘AI领域领导地位

Arteris全面的产品组合为恩智浦面向汽车、工业及消费电子领域的先进解决方案提供了底层数据传输架构支撑。

Arteris IP
2026-02-12

消费电子边缘AI SoC
SmartDV与Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系统级模型达成战略合作

本次合作有助于实现更快速、更高质量的早期架构探索与RTL开发前优化

厂商动态
2026-02-12

中央处理器神经网络处理器图形处理器
Day0首发!海光DCU高效支持智谱GLM-5大模型

2月11日，智谱AI正式上线并开源GLM-5。海光DCU同步完成对GLM-5的Day0适配与联合优化，依托自研AI软件栈与开放生态能力，率先为全球开发者、企业用户提供即取即用的部署方案，助力GLM-5核心能力快速落地。

厂商动态
2026-02-12

AI 算力大模型
Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP 为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式 MCU 提供支持

Ceva-Waves 连接 IP 助力瑞萨电子为下一代物联网系统，提供灵活、节能的无线解决方案

CEVA
2026-02-12

物联网智能家居 MCU
贸泽电子开售适用于工业自动化的Omron Electronics全新E8Y-L带数字显示器的微压传感器

2026年2月12日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Omron Electronics全新E8Y-L带数字显示器的微压传感器。E8Y-L器件是紧凑型数字压力传感器，专为节省空间而设计，可为工业制造设备和工厂自动化应用提供清晰的现场监测功能。

贸泽电子
2026-02-12

工业自动化数字显示器微压传感器
英飞凌荣膺阳光电源2025年度“全球战略伙伴”殊荣

【2026年2月12日, 中国上海讯】近日，在阳光电源2026全球合作伙伴大会上，全球功率系统半导体领导者英飞凌科技凭借卓越的技术创新能力、丰富的产品组合以及深度的产业协同荣膺阳光电源2025年度“全球战略伙伴”殊荣。英飞凌科技零碳工业功率事业部总裁Dr. Peter Wawer、英飞凌科技高级副总裁兼工业与基础设施业务首席营销官Andreas Weisl、英飞凌科技执行副总裁Dominik Bilo、英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉出席了本次活动。

英飞凌
2026-02-12

功率半导体光伏能源
意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能

中国，2月12日，意法半导体(ST)发布了Stellar P3E，这是首款集成AI加速器、专为汽车边缘智能设计的汽车微控制器(MCU)。Stellar P3E面向未来软件定义汽车开发，可简化 “X合一” 电控单元(ECU)的多功能集成，从而降低系统成本、重量和复杂度。

意法半导体
2026-02-12

微控制器 ECU AI加速器
Microchip Technology与现代(Hyundai)汽车集团合作探索适用于未来车载连接的10BASE-T1S单对以太网技术

此次合作旨在发挥双方的优势，评估并推动先进车载网络技术的应用

Microchip
2026-02-12

以太网车载网络 ADAS
达尼森推出DN1000ID电流传感器系列新产品

为满足现在对高压应用的要求，新产品电压升高至3200V、并增加了间隙和爬电距离

厂商动态
2026-02-12

充电器电流传感器电动汽车功率逆变器
是德科技前瞻：2026年6G发展趋势预测

随着6G研究、早期技术开发以及标准化工作的持续推进，人工智能(AI)、通信感知一体化(ISAC)、能源效率以及新型物理层创新正逐渐成为行业关注的重点。展望2026年，6G领域将呈现怎样的格局?本篇6G展望专题文章中，是德科技的管理团队及技术专家分享前沿洞见，深度剖析影响6G发展的技术路线、系统级挑战与测试和验证需求，助力企业在日益复杂且不断演进的产业环境中行稳致远。

是德科技
2026-02-12

AI 机器学习 6G
2026年AMR聚焦新能源维保与数字化升级，助力维修终端服务生态重塑

北京，2026年2月。随着新能源与智能化深入渗透汽车全产业链，车主对汽车维修及保养服务的质量、效率与透明度的要求不断提升。远程监控、预测性诊断、电子检测及机器人维修等新技术正持续改写传统维修流程，推动汽车售后服务体系迈向更高效、标准化和数字化的新阶段。在此背景下，第74届AMR中国国际汽车维修检测诊断设备、零部件及美容养护展览会(AMR中国国际汽保汽配展)将于2026年4月13至15日在首都国际会展中心举行，以系统化方式呈现前沿技术在维修场景中的实际应用，为终端门店与行业伙伴构建切实可行的新服务模式。

法兰克福展览集团
2026-02-12

自动化机器人新能源
英飞凌推出首款带光耦仿真器输入的隔离栅极驱动器IC，支持新一代碳化硅应用

【2026年2月11日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出EiceDRIVER™ 1ED301xMC12I产品系列，这是一系列支持光耦仿真器输入的高性能隔离栅极驱动器IC。该系列器件与现有光耦仿真器和光耦合器引脚兼容，具备高共模瞬态抗扰度(CMTI)、强大的输出级，以及比现有解决方案更精准的时序特性。这使得工程师能够无缝迁移到碳化硅(SiC)技术，而无需对现有的光电控制方案进行重新设计。该产品系列非常适合对高速、可靠且支持SiC的栅极驱动器有严格要求的应用场景，例如电机驱动、光伏逆变器、电动汽车充电、储能系统等领域。

英飞凌
2026-02-12

碳化硅栅极驱动器光伏逆变器
意法半导体推出宇航级高速驱动器，支持高速数据传输与低电压逻辑

新型QML-V认证LVDS器件提升性能并简化集成

意法半导体
2026-02-12

驱动器振荡器 CMOS器件