厂商动态

芯科科技蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN产品广获业界认可，技术创新引领行业潮流

物联网领军企业领跑未来无线开发平台发展

派克汉尼汾推出新的快换接头产品系列，扩展热管理解决方案

近期，运动与控制技术领域的先行者——派克汉尼汾宣布推出四个具有开创性的热管理解决方案——NSAC、NSEC和NSIC系列盲插式快换接头以及NSSC螺纹连接快换接头。这些创新产品旨在满足电子冷却、电池制造、信息技术、能源管理、工程机械和运输等行业复杂的热管理需求。

ROHM面向支持自动驾驶的高速车载通信系统，开发出支持“CAN FD”的TVS二极管“ESDCANxx系列”

低电容设计可防止信号劣化，出色的抗浪涌能力可提高车载电子设备的保护性能

晟联科UCIe+SerDes方案塑造高性能计算（HPC）新未来

英特尔IEDM 2024技术突破：超快速芯片间封装、业界首创晶体管、减成法钌互连

天玑 8400 全大核能效表现超神了！轻松甩开同级竞品

使用手持式频谱分析仪，借助高级软件捕获难以识别的射频信号

泰克SignalVu-PC软件现提供三种高级触发器，用户即便使用泰克公司最为紧凑的手持式频谱分析仪，也能够可视化、捕获和分析极难识别、难以预测且动态变化的射频信号。

从工具向智能助手跃升，ThinkPad X1 Carbon Aura AI让办公效率倍增

一文讲透高速信号完整性分析和测试

北电数智携手北京大学、中日友好医院发布可信数据空间实践研究报告

联发科发布性能小钢炮天玑8400，游戏体验越级竞品8系旗舰

天玑 8400 横扫同级越级旗舰！重新定义“神U”体验

铁威马F6-424 max：大数据存储优选，满足办公家用双需求

半导体未来三大支柱：先进封装、晶体管和互连

解构数字化转型：从策略到执行的全面思考

今年，我们看到先进电子技术和软件在产品功能中的占比仍在持续增加，产品、制造工艺和供应链的复杂程度更胜从前，市场高涨的需求要求更短的产品开发周期，同时，各种新规也不断涌现：今年 5 月，中国财政部发布了《企业可持续披露准则——基本准则（征求意见稿）》，要求企业践行可持续发展理念；11 月，工业和信息化部联合国家发展改革委和其他六部门联合印发通知，部署开展 2024 年度智能工厂梯度培育行动，这些新规促使企业必须走上一条以数字化为基础的可持续发展道路。