厂商动态

TrendForce集邦咨询: 服务器DRAM及HBM推升3Q24 DRAM产业营收季增13.6%

Nov. 26, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季DRAM(内存)产业营收为260.2亿美元，季增13.6%。受到大陆手机制造商去化库存及部分DRAM供应商扩产影响，尽管前三大DRAM原厂LPDDR4及DDR4出货量下降，但供应数据中心的DDR5及HBM(高带宽内存)需求上升。平均销售单价部分，三大原厂延续前一季的上涨趋势，加上HBM持续挤压整体DRAM产能，合约价于第三季达成8%至13%的涨幅。

HOLTEK新推出HT32F66246 BLDC MCU

Holtek推出新一代无刷直流马达控制专用微控制器HT32F66246，采用Arm® Cortex®-M0+低功耗内核，适合有Hall或无Hall 3-shunt FOC控制。具备2.5V~5.5V宽电压操作，系统电压采用5V可带来更高的模拟讯号分辨率及马达驱动时不易受到噪声干扰之好处。频率最高可达80MHz配有硬件CORDIC与PID引擎，整个FOC计算效率可提升33%。内建PGA配有VDD/2偏压，可轻易处理马达交流电流信号。具有CAN Bus、高效能、高性价比及高整合度特色，适合电动二轮/三轮车、工业伺服驱动器等应用。

HOLTEK新推出内置110V预驱的BLDC电机MCU

Holtek新推出内建110V N/N预驱的无刷直流电机专用Flash MCU，扩展MCU整合预驱的系列性，并满足电机产品不同电压的需求。内建5V LDO及自举二极管，减少外挂电路，具备欠压及短路保护。新推出的8-bit BD66FM6746G、BD66FM6752G及32-bit Arm® Cortex®-M0+核心的HT32F65732G、HT32F65740G系列，适合10节~20节锂电池园林工具及电动工具、36V~72V泵类、扇类产品。

HOLTEK新推出BD66FM8446F MCU内置32V驱动

Holtek推出新一代直流无刷电机专用Flash MCU BD66FM8446F，整合MCU、LDO、三相32V驱动器、VDC Bus电压侦测与高压FG电路为All-in-one方案，将一个电机系统完整地整合进一个封装内。减少周边电路，使PCBA尺寸微型化，非常适合PCBA小型化的产品。BD66FM8446F具备OCP、UVLO、OSP、OTP多种保护让系统更加安全稳定，非常适合低于24V且功率在18W以下的三相BLDC电机产品，如扫地机器人行走电机、小瓦数扇类、泵类等产品应用。

HOLTEK新推出BD66RM2541G/FM6546G 24V服务器散热风扇MCU

Holtek针对服务器散热风扇应用，新推出BD66RM2541G、BD66FM6546G Flash MCU，具备高集成化、高稳定度特性，针对单相/三相电机整合MCU、48V N/N预驱、自举二极管、5V及12V LDO，并提供UVLO、OTP保护，能确保系统运行的安全稳定，适合24V不同功率散热风扇产品应用。

芯科科技率先支持Matter 1.4，推动智能家居迈向新高度

Matter 1.4引入核心增强功能、支持新设备类型，持续推进智能家居互联互通

优化简易PCB电路板的大规模测试，提高生产效率

随着各行业对高效完成大批量生产的需求日益增强，构建稳健的测试策略也变得至关重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探讨简易电路板生产制造领域中适用的创新测试方法，力求在保障质量的前提下，实现生产效率的最优化。

法雷奥与罗姆联合开发新一代功率电子领域

业界先进的汽车零部件制造商Valeo Group（以下简称“法雷奥”）与全球知名半导体及电子元器件制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）将通过结合双方在功率电子领域的专业知识和技术优势，联合开发面向牵引逆变器的新一代功率模块。作为双方合作的第一步，罗姆将为法雷奥的新一代动力总成解决方案提供碳化硅（SiC）塑封型模块“TRCDRIVE pack™”。

贸泽电子开售能为电动汽车牵引逆变器提供可扩展性能的英飞凌HybridPACK Drive G2模块

2024年11月26日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌的HybridPACK™ Drive G2模块。HybridPACK Drive G2模块基于HybridPACK Drive G1，在相同的紧凑尺寸下提供更高的功率密度。HybridPACK Drive G2模块是一款高效率的汽车功率模块，适用于电动汽车 (EV) 以及混合动力电动汽车 (HEV) 的牵引逆变器。

大学触觉实验室引领触觉技术研究前沿

中国深圳 – 随着TITAN Core的推出，TITAN Haptics泰坦触觉在中国市场的融合步伐持续加快。触觉技术正受到越来越多的关注，市场对该领域研究的需求也随之增长。为此，中国多所顶尖高校积极开设相关课程，并设立专门实验室，深入研究触觉技术。这些学术举措不仅推动了触觉技术在机器人、虚拟现实、医疗技术等多个领域的应用开发，还为行业的技术创新与进步提供了有力支持。学术界对触觉技术的高度重视正不断催生新的突破，加速行业发展。

Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET

提供业界领先的低通态电阻，使电池储能和电源设备应用的电路设计更加简化，性能得到提升。

英飞凌推出符合ASIL-D标准的新型汽车制动系统和电动助力转向系统三相栅极驱动器 IC

【2024年11月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出适用于12 V无刷直流（BLDC）电机安全关键型应用的新型MOTIX™ TLE9189栅极驱动器 IC。通过这款三相栅极驱动器IC，英飞凌将满足线控解决方案对电机控制IC日益增长的需求。该驱动器IC符合AEC Q100 0级和ISO 26262（ASIL D）标准，非常适用于线控制动和线控转向系统，这些系统在未来将取消传统的机械连接。

恩智浦发布首个超宽带无线电池管理系统解决方案

德国慕尼黑电子展——2024年11月25日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日发布新一代无线电池管理系统（BMS）解决方案，恩智浦拥有业内最丰富的UWB产品组合之一，方案集成了UWB的强大功能。新一代UWB BMS解决方案是克服开发挑战的下一步，旨在解决制造过程中成本高昂和工艺复杂等问题，从而加速电动汽车（EV）采纳。

用铁威马F8 SSD Plus解锁NAS存储新境界

制造业全面革新：北电数智助力工业场景构建完整AI生产线