TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出爱普科斯 (EPCOS) EP9系列变压器(订购代码:B82804E)。相比于专为IGBT及FET栅极驱动电路而设计现有E10EM系列表面贴装变压器,新系列元件尺寸更为紧凑,且优异性能可满足500 V系统电压的严苛汽车及工业应用要求,同时具备绝缘性能好、耦合电容超低和耐热性强的特点。该新系列产品迎合了TDK积极推动绿色转型,迈向更加电气化和可持续未来的理念。
电动汽车、配套基础设施及电源管理对于能源效率至关重要
March 6, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第四季Enterprise SSD(企业级固态硬盘)订单由于NVIDIA H系列产品陆续到货,以及中国大型CSP维持采购动能等因素,需求和前一季持平。合约价则受到消费性产品市场疲软影响,最终维持与第三季相同水平。据此,2024年第四季原厂Enterprise SSD营收为73.4亿美元,微幅下滑0.5%。
March 5, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究,TSMC(台积电)近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资,总金额达1,650亿美元,若新增的三座厂区扩产进度顺利,预计最快2030年后才会陆续进入量产,并于2035年推升TSMC在美国产能至6%,但TSMC于台湾厂区的产能占比仍将维持或高于80%。
March 5, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新《5G时代下的突破机会:论全球电信商FWA布局》报告指出,随着美国电信商T-Mobile、Verizon转移营运重心至拓展建置成本较低的FWA(fixed wireless access, 固定无线接入)服务,以及印度业者Jio Reliance和Bharti Airtel在乡村地区积极布建5G FWA基地台,预计2025年全球FWA市场规模将年增33%,达720亿美元。
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)推出全新R&S ZNB3000矢量网络分析仪,具备行业领先的测量速度和可靠性,可快速提升用户产能,非常适合批量化生产环节。其可扩展的设计允许快速升级,及时满足不同应用场景的需求。具有同类中产品中最高的动态范围和输出功率,以及面向未来的性能,为下一代技术的发展提供了有力支持。
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)的R&S TS8980FTA-M1 5G一致性测试系统率先通过了测试平台认证标准(TPAC),随即全球认证论坛(GCF)最新的无线资源管理(RRM)一致性测试工作项目已进入“激活”状态。这一认证包括对5G毫米波频段组合中独立组网(SA)模式下RRM FR2测试用例的验证,涵盖单到达角(1x AoA)和双到达角(2x AoA)场景。
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)与高通成功验证了13 GHz频段的5G NR连接的高吞吐量性能,该频段属于拟议的FR3频率范围。双方在MWC 2025大会上联合展示这一里程碑技术成果,为下一代无线网络的发展铺平道路。
罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)和全球领先的GNSS模块供应商u-blox合作,成功验证了u-blox最新的汽车GNSS模块。该验证基于R&S SMBV100B GNSS模拟器的自动化测试解决方案,符合最新发布的中国GB/T汽车车载GNSS定位系统测试要求。该前沿解决方案已亮相MWC 2025大会。
性能强大的芯片组采用紧凑、高效散热的封装,可实现高达98%的效率
2025年3月6日,中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出Teseo VI系列全球导航卫星系统 (GNSS) 接收器芯片,目标应用锁定大规模采用高精度定位技术的多种行业。在汽车行业,Teseo VI芯片和模块将成为高级驾驶辅助系统 (ADAS)、智能车载系统、自动驾驶等安全关键应用的核心组件。在工业应用中,Teseo VI芯片可提升多种工业自动化设备的定位能力,包括资产追踪器、家用送货机器人、智能农业机械管理与作物监测、基站等定时系统,以及其他应用。
Ceva-PentaG2 5G平台 IP 支持夏普面向下一代物联网用户设备的ASUKA 软件定义 SoC
扩大 Plex 应用,覆盖中国市场
全现金提案较 Allegro 在 2025 年 2 月 28 日的收盘价溢价 57%,极具吸引力且即时性
实现业界超低导通电阻和超宽SOA范围