厂商动态
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英飞凌加入FiRa®联盟董事会，共筑超宽带未来
【2025年6月19日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已加入FiRa®（精准测距）联盟董事会。此举标志着英飞凌在推动超宽带（UWB）技术在众多应用场景及垂直领域的未来发展上，迈出了重要一步。自2021年以来，英飞凌一直积极参与FiRa®联盟的工作，此次加入董事会将使公司能够通过推动标准化进程，进一步加速UWB技术的演进。UWB是实现安全测距的关键技术，它支持多种应用场景并且可与其他连接技术和安全解决方案协同工作，助推数字化转型。此外，该技术还适用于诸多传感应用场景，例如存在检测等。
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Qorvo推出全新紧凑型解决方案QPQ3550和QPA9862，以优化射频尺寸与散热性能简化5G基础设施部署
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）推出两款先进的射频组件，专为满足5G大规模多输入多输出（mMIMO）和固定无线接入（FWA）部署中对更高性能、更高集成度和更紧凑射频设计的需求而量身定制。
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中智科仪STC810数字延迟脉冲发生器全新升级 重新定义复杂时序控制“黄金标准”
6月18日，我国硬科技企业中智科仪宣布完成STC810数字延迟脉冲发生器的重大技术升级。该设备新增"通道独立分频"与"Burst脉冲串"两大核心功能，解决了多通道信号控制、激光脉冲序列管理的行业难题，技术参数达到国内领先水平，这一突破将显著提升我国在大科学装置等前沿领域的研究效率。
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亚马逊云科技中国峰会召开 解码Agentic AI时代企业加速创新路径
上海——2025年6月19日，亚马逊云科技中国峰会在上海召开。峰会期间，亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技大中华区总裁储瑞松全面阐述了随着生成式AI场景和应用的快速落地，AI发展也迎来Agentic AI技术的爆发，企业需要在管理和技术方面做好双重准备以把握这一变革所带来的新机遇。亚马逊云科技将从基础设施、数据、AI等多个维度，助力企业在AI时代加速业务创新。同时，储瑞松还强调了亚马逊云科技在中国的两大核心业务，包括助力中国企业拓展全球业务，以及依托自身优势支持本地企业及跨国企业利用亚马逊云科技中国区域（在中国大陆，光环新网运营北京区域、西云数据运营宁夏区域）的云服务驱动业务增长和AI创新。在峰会上，亚马逊云科技还推出中国区域客户Agentic AI实践指南，助力中国区域客户实现AI前沿创新。
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亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技大中华区总裁储瑞松：企业要利用Agentic AI实现价值创造的关键在于三大技术准备
在亚马逊云科技中国峰会上，亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技大中华区总裁储瑞松表示，企业若要最大化Agentic AI 可给自身带来的价值创造，应该从技术层面做好三大准备：第一，需要统一的AI就绪的基础设施;第二，需要聚合并治理过的AI就绪的数据;第三，需要明确的策略和快速高效的执行。
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亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技大中华区总裁储瑞松：Agentic AI时代，产品服务乃至商业模式的创新最令人兴奋
在亚马逊云科技中国峰会上，亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技大中华区总裁储瑞松表示，Agentic AI时代，最令人兴奋的将是产品服务乃至商业模式的创新，因为能高效创新的企业将有机会大幅度提升客户和用户体验，革新商业模式，获取高额价值回报。比如，Uber、 Airbnb创造了共享经济模式，Netflix开创了订阅制内容消费模式。随着AI的快速发展，还有很多初创企业正在致力于创造新的商业奇迹。初创公司Cursor将AI深度集成到代码编辑器中，革新了编程方式;Perplexity，通过AI实时搜索引擎，提供了全新的信息获取和知识探索的方式。
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亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技大中华区总裁储瑞松：我们正处在Agentic AI爆发的前夜
在亚马逊云科技中国峰会上，亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技大中华区总裁储瑞松表示，过去一年，机器智能已经爆发了，如今AI的发展又来到了一个拐点，我们正处在Agentic AI 爆发的前夜。
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立即报名2025 汽车电子新技术研讨会，聚焦高效能 48V 系统、热设计＆车规材料方案、国产车规芯片等新产品新技术
在汽车行业“电动化”与“智能化”的变革浪潮中，电驱动技术的本土化需求愈发迫切，同时新技术的层出不穷，汽车对各类芯片的依赖不断加深。智能驾驶作为智能化的核心，更是亟需技术突破以满足更高级别的自动驾驶需求。
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凯睿德制造入选2025年《Gartner® MES市场指南》代表性供应商
葡萄牙波尔图，2025年6月--作为先进的制造执行系统(MES)的领导者及ASMPT 子公司——凯睿德制造被Gartner于2025年5月发布的《MES 市场指南》(Market Guide for MES)评选为“代表性供应商”(Representative Vendor)。该权威报告指出：“MES 解决方案是数字化制造的基础。现有厂商正在通过人工智能和物联网等新技术来应对初创企业的挑战，MES市场也在不断调整。本报告为制造行业的战略领导者提供了可参考的MES 市场发展方向。”
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Arteris推出升级版Multi-Die 解决方案，加速AI驱动芯片创新
Arteris升级版 Multi-Die解决方案使半导体企业能够缩短开发周期、扩展模块化架构并提供差异化的AI性能，同时灵活应对行业发展趋势。
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高温IC设计必懂基础知识：高结温带来的5大挑战
随着技术的飞速发展，商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路（IC）的需求持续攀升。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题。本文致力于探讨高温对集成电路的影响，介绍高结温带来的挑战，并提供适用于高功率的设计技术以应对这些挑战。
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英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片
【2025年6月18日, 德国慕尼黑讯】随着纯电动汽车(BEV)和插电式混合动力电动汽车(PHEV)销量的快速增长，电动汽车市场的发展在不断加速。预计到 2030 年，电动汽车的生产比例将实现两位数增长，从2024年的20%增长至45%左右 [1]。为满足对高压汽车IGBT芯片日益增长的需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出新一代产品，包括为400 V和800 V系统设计的 EDT3(第三代电力传动系统)芯片，以及为 800 V 系统量身定制的RC-IGBT 芯片。这些产品能够提高电力传动系统的性能，尤其适用于汽车应用。
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亚马逊云科技在re:Inforce上推出诸多应对新兴威胁的安全功能，帮助客户简化流程并实现规模化发展
北京——2025年6月18日 亚马逊云科技在其2025年度云安全大会re:Inforce上发布了一系列全新的安全功能，旨在帮助各种规模的客户强化数字防御能力。其中，为了帮助企业在生成式AI时代更有效地应对新兴威胁，亚马逊云科技推出了三项全新升级的安全服务：Amazon Security Hub能够帮助安全团队在一个统一的平台识别并处理关键问题;Amazon Shield新增主动网络安全分析功能，使用户能够在攻击者利用漏洞前及时发现并修复安全缺口;扩展Amazon GuardDuty Extended Threat Detection威胁检测能力至容器环境，以识别可能被忽略的复杂攻击模式。
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e络盟在哔哩哔哩发布第 100 支视频，并举办Raspberry Pico 2 免费申请活动邀您共庆贺
中国上海，2025 年6月17日 — e络盟是一家为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商，它响应速度快且值得信赖。近日，e络盟在哔哩哔哩上发布了第 100 支视频，并举办了一个富有创意的Raspberry Pico DIY 活动以示庆祝。
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为AR眼镜等多种智能可穿戴设备添加穿戴状态检测功能
随着AR/VR眼镜、头戴式耳机和入耳式耳塞、智能手表和健身手环等可穿戴电子产品受到越来越多消费者的欢迎，如何设计外形更加时尚迷人、功能更加先进宜人的穿戴产品成为了创新和创意的焦点。作为全球领先的多传感器解决方案提供商，Azoteq将在本文中介绍穿戴状态检测这一重要功能的设计要点。
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