厂商动态
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TDK连续第五年助力iCAN大学生创新创业大赛，吸引中国新人才
TDK公司与iCAN全国大学生创新创业大赛（以下简称iCAN大赛）连续第五年达成战略合作，将以品牌合作伙伴的身份助力2025 iCAN大赛，以期进一步推动中国大学生的创新、创造、创业。此外，此次赞助也将联合TDK公司旗下风险投资子公司TDK Ventures，为大赛提供创业导师服务。
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东芝推出输出耐压1800V的车载光继电器
-适用于800V车载电池系统-
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TrendForce集邦咨询: LPDDR4X供给紧缩推升价格，智能手机产业将加速导入LPDDR5X
July 17, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，韩系、美系存储器原厂将于2025、2026年大幅减少或停止供应LPDDR4X，然而配套的手机处理器芯片规格却未能同步支持LPDDR5X，导致供需缺口浮现。为避免供应缺口影响产出，品牌厂因此扩大采购LPDDR4X，这是推升此波合约价格上涨的主因。随着主流供应商减少生产旧世代产品，LPDDR4X供应收敛已成必然趋势，因此预估此波涨势将至少延续至明年初，待品牌扩大采用LPDDR5X后才得以舒缓。
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打通边缘智能之路：面向嵌入式设备的开源AutoML正式发布——加速边缘AI创新
中国，北京，2025年7月17日——随着AI迅速向边缘领域挺进，对智能边缘器件的需求随之激增。然而，要在小尺寸的微控制器上部署强大的模型，仍是困扰众多开发者的难题。开发者需要兼顾数据预处理、模型选择、超参数调整并针对特定硬件进行优化，学习曲线极为陡峭。因而，开发者肯定希望能够在微控制器等边缘器件和其他受限平台上，轻松地构建和部署性能稳健、资源密集型的机器学习模型，而无需在复杂的代码或硬件限制上耗费精力。
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索斯科为 E5 系列转舌式门锁增添新方案
香港 - Media OutReach Newswire - 2025年7月17日 - 索斯科为旗下的 E5 系列 1/4 转转舌式门锁新增了2个具备全新功能的可选方案。E5 转舌式门锁采用高效的模块化设计，不仅经济实惠，而且灵活易用。全新的门锁解决方案包括防护型锁舌和可调间距。这些新增的可选方案将进一步提升 E5 系列的多功能性。
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Bourns 发布全新大功率金属片电流检测电阻，采用 SMD 2010 紧凑型封装
全新车规级电流检测电阻符合 AEC-Q200 标准，专为需要小尺寸、高精度阻值及电阻公差应用而设计
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意法半导体推出功能丰富、抗辐射的低轨负载点电源转换器
2025 年 7 月 17 日，中国——意法半导体推出LEOPOL1点负载降压转换器，专为低地球轨道(LEO)部署设计，满足了面向新兴航天市场的设备开发者需求。该市场目前正在北美、亚洲和欧洲不断扩大。
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亚马逊云科技在2025纽约峰会发布多项AI agent创新
北京——2025年7月17日 亚马逊云科技在云计算领域树立了安全、可靠与数据隐私标准。如今，亚马逊云科技将这些原则进一步引入agentic AI领域，发布一系列全新的能力与工具，帮助客户在其坚实的技术基础上构建AI agents。其中最重要的创新是Amazon Bedrock AgentCore，它将帮助客户大规模、安全部署和运行高性能AI agents。
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英飞凌荣获DENSO商业合作伙伴奖
【2025年7月17日, 德国慕尼黑讯】全球领先的交通出行解决方案供应商DENSO在其年度北美商业合作伙伴大会(NABPC)上，为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)授予了2025年北美商业合作伙伴“价值领导者”奖。共有来自北美各地的约150名供应商代表参加了此次大会，DENSO在会上表彰了15家杰出的商业合作伙伴。
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多维构建 智驭未来 泽电子2025智慧交通创新论坛共话产业新生态
2025年7月17日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月22-25日开启贸泽电子技术创新论坛第二期在线活动。本期论坛以“智慧交通”为主题，云集Analog Devices、KYOCERA AVX、Littelfuse、Molex、ROHM、TAIYO YUDEN等全球知名厂商及学术领袖，在每天的14:00-16:10通过全方位深度技术研讨，绘制智能交通产业升级路线图。
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OPPO 2025 Q2出货量稳居中国市场前三，Reno 14系列成“高考后换机首选”
近日，国际数据公司(IDC)发布的2025年第二季度中国智能手机市场初步数据显示，该季度整体出货量约为6900万部，同比下滑4%。在市场整体轻微下行的态势中，OPPO仍以15.5%的市场份额稳居中国智能手机市场前三。
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2025 RISC-V中国峰会在沪举办 达摩院玄铁构建RISC-V高性能应用基座
7月17日，第五届RISC-V中国峰会在上海召开。作为开源指令集架构的创新典范，RISC-V正重构全球芯片产业格局。峰会上，达摩院玄铁提出构建以RISC-V为核心的高性能应用基座，通过DSA扩展、全栈优化和软硬件协同设计，为“端-边-云”全场景算力需求提供了全新解决方案。
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直播送车热潮背后，硬科技平台如何赋能AI未来？
2025年7月3日，在世强硬创十周年送车直播间，私募大咖但斌发表题为《扎根中国，走向世界，不辜负伟大时代》的演讲，提出“2025年将是AI应用端爆发的元年”。他认为，AI正从基础积累迈向实际落地，将重塑硬科技格局。随后在与世强硬创总裁肖庆的围炉夜话中，围绕“AI+，穿越周期的力量”，深入探讨了在当前人工智能时代浪潮下，AI将给中国硬科技行业带来的影响和机会。
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尼得科家电产业事业本部在青岛启用新产业园区
7月9日，尼得科青岛产业园正式启用。该园区占地10.8万m²的现代化设施已全面投入运营，每年可生产1,800万台电机和2,000多万台电子产品。
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从尾气到数据：如何解决氮氧传感器的多维协同测试难题？
面对氮氧传感器日益复杂的测试需求，泰克MSO4/5/6B示波器级联方案凭借硬件与软件的深度协同，实现了从信号采集到数据分析的全链路突破。
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