中国,上海 – [2025年5月12日] – 先进制造执行系统(MES) 的领导者凯睿德制造(Critical Manufacturing)正式宣布徐峥谊(Daniel Xu)先生担任中国子公司总经理。徐峥谊先生在工业软件和数字化转型领域拥有超过20年的深厚经验,未来将带领凯睿德中国,推动技术创新和本土化发展,助力公司在中国市场的进一步拓展。
2025年5月30日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售BeagleBoard的CC33无线模块。BM3301模块是高性能 2.4GHz Wi-Fi® 6 和低功耗蓝牙5.4组合无线模块,适用于工业物联网、汽车、智能家居、消费电子、医疗保健和嵌入式系统应用。
2025年5月30日,中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 参加了 5 月 20 日至 22 日的2025年东南亚半导体展会(展位号 L1901)。
电机故障或异常导致的电机效率下降可能会持续很长时间,并会造成重大经济损失,因此已愈发受到关注。本文介绍了常见的电机故障如何影响电机运行效率,同时探讨了预测性诊断维护解决方案OtoSense™智能电机传感器(SMS)如何确保电机高效运行。文中提供了两个案例研究,展示了OtoSense™ SMS应用如何降低二氧化碳排放和能源成本。
高密度电源模块与 48V 供电网络赋能中端车型,解锁豪华车功能
5月29日,由赢商网主办的“第20届中国商业地产节”在广州举行,OPPO凭借对年轻用户的深入洞察,以及极具前瞻性的全球化战略与成绩,荣获“创新型升级零售品牌”。此外,OPPO副总裁、大零售系统负责人李杰也被评为“中国零售商业影响力人物”。
May 29, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究,2025年第一季NAND Flash供应商在面对库存压力和终端客户需求下滑的情况下,平均销售价格(ASP)季减15%,出货量减少7%,即便季末部分产品价格回升,带动需求,但最终前五大NAND Flash品牌厂营收合计为120.2亿美元,季减近24%。
May 29, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询《2025 Micro LED显示与非显示应用市场分析》研究报告,目前Micro LED技术在显示领域的发展专注于两个关键方向:其一是通过改善设计和生产环节优化制造成本,其二是挖掘独特的利基市场。因此,TrendForce集邦咨询预估Micro LED显示应用的芯片产值将于2029年达7.4亿美元,2024至2029年的年复合成长率为93%。
2025年5月29日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Molex的全球授权代理商,提供其丰富的产品解决方案。作为全球知名的连接器解决方案供应商,Molex凭借出色的工程技术、值得信赖的合作伙伴关系以及对质量和可靠性的不懈追求,为客户提供优质服务。贸泽提供超过180,000种Molex产品,其中包括35,000多种库存产品,可立即发货。Molex解决方案广泛应用于通信、数据中心、交通、医疗和工业等领域。
上海,2025年5月29日。全球汽车行业的年度盛会——上海国际汽车零配件、维修检测诊断设备及服务用品展览会(Automechanika Shanghai)将于2025年11月26至29日隆重举行。本届展会将首次使用国家会展中心(上海)全部15个展馆,整体展示面积高达383,000平方米,创历届规模之最,预计将吸引全球7,000多家参展企业齐聚一堂。展会规模的扩大反映了行业的科技创新活力以及市场需求的持续增长,同时凸显了Automechanika Shanghai作为全球信息交流、行业推广、商贸服务及产业教育的综合服务平台的重要地位。本届展会将以“创变 • 融合 • 可持续发展”为主题,致力推动汽车产业创新变革,促进跨界融合与发展。
AI需要高密度和高带宽来高效处理数据,因此HBM至关重要。ATE厂商及其开发的系统需要跟上先进内存接口测试的发展步伐。ADI公司的CMOS开关非常适合ATE厂商的内存晶圆探针电源测试。这些CMOS开关拥有快速导通和可扩展性等特性,能够提升测试并行处理能力,从而更全面、更快速地测试内存芯片。
2025年5月29日,中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)日前宣布与新加坡科技研究局微电子研究所 (A*STAR IME) 和爱发科 (ULVAC) 合作,共同拓展意法半导体在新加坡的“厂内实验室”(LiF)合作项目。新一期项目包括与新加坡科技研究局材料研究与工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡国立大学 (NUS)的合作项目。
深度感知是实现 3D 测绘、物体识别、空间感知等高级认知功能的基础技术。对于需要精确实时处理环境与物体的形状、位置和运动的领域,这项技术不可或缺。通过深度感知技术,可以准确获取目标物体的位置信息,有助于实现自适应和智能化操作。
米尔电子基于与NXP长期合作的嵌入式处理器开发经验,在i.MX 6和i.MX 8系列核心板领域已形成完整产品矩阵,米尔累计推出5个平台共计二十余款NXP核心板,涵盖工业物联网、新能源、医疗等领域。此次推出的米尔基于NXP i.MX 91核心板及开发板(MYC-LMX91),延续了米尔在嵌入式模组领域的技术积累,赋能新一代入门级嵌入式Linux应用。提供1GB LPDDR4 8GB eMMC 的核心板和开发板,核心板采用218PIN引脚的LGA封装设计,工作温度为-40℃-85℃,适应工业级的严苛环境使用。