10月23日,淼森波与泰克科技联合实验室在北京正式揭牌。双方将共同打造面向中小型硬件企业的开放式测试创新平台,通过共享设备、联合研发与标准化验证,助力中国本土电子研发与测试能力实现高质量跃升。
“苍山国家步道北斗电子地图”正式发布并实现北斗科技为户外运动安全护航
在阿里通义今晨发布Qwen3-VL系列新成员Qwen3-VL-4B和Qwen3-VL-8B之际,英特尔于今日同步宣布,已经在酷睿 Ultra 平台上完成对这些最新模型的适配。此次Day 0支持延续了十天前对Qwen3新模型快速适配的卓越速度,再次印证了英特尔在加速AI技术创新、积极构建模型合作生态方面的深度投入与行动力。
中国北京(2025年10月24日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,其GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU配套的STL(Software Test Library)软件测试库获得德国莱茵TÜV授予的IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证。这是继GD32H7与GD32F30x STL之后,兆易创新在功能安全领域实现的又一重要拓展,已实现Arm® Cortex®-M7、Cortex®-M4及Cortex®-M33内核MCU的全面覆盖。依托这一布局,兆易创新将持续为全球工业控制、能源电力、人形机器人等关键领域客户,提供高性能、高安全性的多元化产品与配套软件解决方案。
2025年10月24日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布,正式推出高度可配置的无代码LIN LED驱动器MLX80124。该产品采用预定义且经过验证的功能模块,配备直观的图形用户界面,旨在最大限度的简化工程师在动态RGB-LED汽车氛围照明应用中的开发流程。
Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称 Arm)近日宣布扩展 Arm® Flexible Access 方案内容,将专为物联网及边缘人工智能 (AI) 工作负载优化的全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台纳入其中。该平台包含 Arm Cortex®-A320 CPU 与 Arm Ethos™-U85 NPU 两大组件,两者将分别于 2025 年 11 月和 2026 年初纳入 Arm Flexible Access 方案。此举将进一步为整个生态系统注入快速创新动力,从小型初创公司到全球领先的 OEM 厂商,均能加速下一代智能边缘设备的研发进程。
2025年10月24日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)(纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2025年9月27日的第三季度财报。此外,本新闻稿还包含非美国通用会计准则的财务数据(详情参阅附录)。
10月22日-25日,2025中国计算机大会(CNCC2025)在哈尔滨举办。大会以“数智赋能,无限可能”为主题,汇聚了两院院士、国内外顶尖学者以及知名企业家等学术界和产业界人士,聚焦计算领域的前沿趋势,分享创新成果。
【2025年10月24日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)通过增加顶部散热(TSC)的TOLT封装及TO-247-3和TO-247-4封装扩展其CoolSiC™ 400V G2 MOSFET产品组合。此外,英飞凌还推出了三款额定电压为440V(连续)和455V(瞬态)的TOLL封装新产品。新的CoolSiC™ MOSFET具有更优的热性能、系统效率和功率密度。其专为满足高功率与计算密集型应用需求而设计,涵盖了AI服务器电源、光伏逆变器、不间断电源、D类音频放大器、电机驱动、固态断路器等领域。这款新产品可为这些关键系统提供所需的可靠性与性能。
10月24日-26日,第86届中国教育装备展示会在青岛召开。中科可控携教育定制机新品及数十款解决方案亮相,从“芯”到“端”聚合全栈生态力量筑牢教育AI底座。
当地时间10月23日,在硅谷举行的RISC-V北美峰会上,达摩院玄铁宣布推出全新的Flex系列(Flex Series)可扩展平台,支持企业用户对玄铁处理器自定义加速,促进RISC-V架构在AI和其他行业应用在特定加速场景下的灵活创新。此外,达摩院玄铁加快构建RISC-V高性能生态,新一代旗舰处理器C930正与Arteris旗下Ncore互连方案、Canonical旗下Ubuntu操作系统开展深度适配。
2025年10月23日,杭州——OPPO与蚂蚁集团举行战略合作签约仪式,双方将在AI智能体、服务生态、“碰一下”、医疗健康服务、保险、用户体验等方面展开深入合作。
超过30家成员企业齐聚上海,出席首次会议