厂商动态
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面向工业资产健康监测的新型边缘传感解决方案
本文深入探讨了一款先进的智能振动传感器，重点介绍它基于微机电系统(MEMS)技术的设计、功能和应用。这款传感器的核心目标是在各种工业和研究环境中提供高精度、高可靠性和实时监测能力，展现ADI公司不同MEMS传感技术的实际应用价值。
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摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及
中国北京，澳大利亚悉尼(及阿姆斯特丹The Things大会) – 2025年9月25日 – 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片解决方案提供商摩尔斯微电子，今日宣布与普罗通信(Browan Communications)达成全新技术合作伙伴关系，共同加速 Wi-Fi HaLow™ 的全球普及。双方将共同拓展Wi-Fi HaLow 生态系统，并推动下一代物联网(IoT)产品大规模上市。
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英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度
【2025年9月25日，德国慕尼黑与日本京都讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（总部位于德国诺伊比贝格，以下简称“英飞凌”）今日宣布，与全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作，推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。未来，客户可同时从英飞凌与罗姆采购兼容封装的产品，既能灵活满足客户的各类应用需求，亦可轻松实现产品切换。此次合作将显著提升客户在设计与采购环节的便利性。
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理解ADC中的ENOB（有效位数）：数字示波器动态性能的关键指标
随着测量精度要求提升，有效位数（ENOB）已成为评估ADC、数字示波器真实性能的核心指标。
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TrendForce集邦咨询: 十一长假将至，LCD电视面板大厂计划调降稼动率稳运维
Sep. 24, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，伴随LCD电视面板需求将于2025年第四季趋缓，BOE(京东方)、CSOT(华星光电)、HKC(惠科)等面板大厂均计划在中国十一长假时，针对电视面板的主力生产据点执行休假。按照目前TrendForce LCD电视面板产线稼动率模型估算，十月的稼动率将较厂商八月规划的版本减少六个百分点，降至79%。
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TrendForce集邦咨询：4Q25 DRAM价格延续涨势，服务器需求提前发酵、旧制程产品涨幅仍较大
Sep. 24, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于三大DRAM原厂持续优先分配先进制程产能给高阶Server DRAM和HBM，排挤PC、Mobile和Consumer应用的产能，同时受各终端产品需求分化影响，第四季旧制程DRAM价格涨幅依旧可观，新世代产品涨势相对温和。预估整体一般型DRAM (Conventional DRAM)价格将季增8-13%，若加计HBM，涨幅将扩大至13-18%
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ABB亮相2025工博会，展示机器人未来新图景
ABB机器人在第25届中国国际工业博览会(CIIF 2025)上展示了一系列面向未来的机器人技术最新成果，持续推进其自主多功能机器人(AVRTM)技术发展进程。
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ABB机器人推出OmniCoreTM EyeMotion，以视觉驱动自主革新
ABB机器人今日推出OmniCoreTM EyeMotion视觉系统，可搭载于所有配备OmniCore的ABB机器人，通过使用任意第三方相机或传感器即可感知周围环境，即使在复杂应用场景亦可实时自适应。
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Vishay携人工智能和电动汽车应用解决方案 参展PCIM Asia 2025
通过一系列参考设计和产品演示，Vishay将重点展示在人工智能服务器、智能座舱、车载计算平台等领域广泛的半导体与无源技术产品组合
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贸泽电子最新EIT探讨3D打印崛起及其对设计、工程与制造的影响
2025年9月24日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列《3D打印：突破想象边界》，深入探讨3D打印(又称增材制造)的基础原理如何发展，并通过新型材料、人工智能(AI)、加速生产周期以及出色的设计精度，推动设计、工程与制造实现新突破。
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安森美获得奥拉半导体Vcore电源技术，以强化其在人工智能数据中心领域的领先地位
此次交易将拓展安森美为整个电源系统领域提供差异化解决方案的能力
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Pickering扩展了LXI微波开关产品系列，满足跨行业最新测试需求
标准商用现货LXI射频接口单元解决方案的产品组合扩展，可实现最大灵活性、密度及功能集成度。
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应用材料公司与格罗方德合作加速人工智能驱动的光子技术发展
应用材料公司正凭借其在材料工程领域的领先地位，为增强现实眼镜提供高品质波导解决方案
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Qorvo推出全新TDD波束成形芯片AWMF-0247，适用于紧凑型、高能效Ku波段卫星通信终端
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出一款全新的Ku波段波束成形芯片AWMF-0247，以满足在紧凑型且对功耗敏感的卫星通信（SATCOM）应用中，对时分双工（TDD）终端日益增长的需求。TDD架构支持单天线阵列同时进行发射和接收操作，能够有效降低系统尺寸和复杂度，并有助于实现低剖面电子扫描终端设计。该新品扩展了Qorvo的SATCOM产品组合，基于Qorvo现有的硅基Ku波段SATCOM波束成形IC——AWMF-0240（接收端）和AWMF-0241（发射端），可为TDD和FDD终端架构提供完整且可扩展的解决方案。
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摩尔斯微电子宣布屡获殊荣的MM8108 Wi-Fi HaLow系统级芯片、模组、评估套件及 HaLowLink 2正式量产
开发板与下一代评估平台全球供货，将颠覆物联网格局
- 欧姆龙电子样品商城小程序来袭，找样品不用等！现货供应+全场包邮
- Littelfuse应用学习社第一期：打造更稳定与安全的数据中心解决方案
- 是德科技创新技术峰会来袭，报名领好礼
- 安富利3kW模拟电源供应器（PSU）解决方案开发板来袭，申请领好礼
- 得捷芯闻解码视频研习站第五期：打造更安全、更智能、更舒适、高续航的驾乘体验
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- 得捷芯闻解码研习站第四期：网络安全芯片，让您的应用系统无懈可击
- “变现”指南：上传资料获三重红包，亲测有效！
- 《21ic技术洞察》系列栏目：AI芯纪元——AI加持，语⾳助⼿再进化！
- 得捷芯闻解码研习站第三期：MCU助⼒多应⽤打破功耗噩梦与安全隐患困局
- PI高度集成高压IC，让电动工具及自行车充电设备更环保、安全与高效
- 2025瑞萨电子边缘 AI 技术研讨会即将召开，21ic邀你来报名
- STM32WBA6系列新品来袭，释放Matter低功耗蓝牙应用潜能
- 观看华邦安全闪存技术研讨会，分享你的设计安全小“芯”思
- 得捷芯闻解码研习站第二期：传感器赋予设备感知万物之力
- 泰克全栈式电源测试解决方案来袭，让AI数据中心突破性能极限
- 学习状态监控CbM系统设计，完成测试
- 挑战趣味测试，了解PI电机驱动IC超能力
- 分享设计槽点，寻找华邦电子为您带来的小确幸
- 我与贸泽不得不说的秘密，如何让选型和设计更轻松与惬意？
- 得捷芯闻解码研习站第一期：探索能源采集芯片的奥义
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