厂商动态
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超智算智能算力中心揭牌暨AI算力设备点亮仪式成功举行
3月6日，超智算智能算力中心揭牌暨AI算力设备点亮仪式在京成功举办。来自清华大学、商汤科技、智谱华章、中科闻歌、识因智能等顶尖科研机构与人工智能领军企业的代表齐聚一堂，共同见证这一重要时刻。活动以“智算驱动·万象更新”为主题，标志着北京在算力基础设施建设上迈出关键一步。
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TrendForce集邦咨询: 受供应链掌控力加持，苹果逆势推出低价笔电补齐价格带
March 5, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新预估，2026年全球笔电出货量将较前一年衰退9.2%，若需求维持疲弱，跌幅恐将扩大。然而在全球笔电产业面临存储器和CPU同时缺货、涨价的背景下，多数品牌选择缩减产品、保守控管库存之际，Apple反向操作推出入门笔电新机MacBook Neo，建议售价自599美元起跳，锁定教育市场与主流文书应用机种500-800美元价格带，展现出其明确的产品与生态系布局野心。
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TrendForce集邦咨询: 存储器涨价冲击供应链，预估2026年全球手机面板出货年减7.3%
March 5, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新手机面板调查，由于占手机成本极高的存储器缺货与价格攀升，冲击了品牌对2026年的出货规划，更削弱面板出货动能。预估2026年全球手机面板出货量约为21.4亿片，较2025年23.1亿片下滑约7.3%，结束了自2023年以来的成长周期，首度转为年减态势。
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爆火的OpenClaw! 告别云端,米尔RK3576开发板本地部署
基于最近爆火的OpenClaw项目，本文将在MYD-LR3576开发板上部署OpenClaw ，并接入飞书机器人，实现本地自托管 AI 助手。
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展会预告!米尔邀您相约德国嵌入式展 2026Embedded World
全球嵌入式技术领域的年度盛会——2026德国纽伦堡嵌入式展览会(Embedded World)即将于3月10日至12日在德国纽伦堡会展中心盛大启幕。作为领先的嵌入式处理器模组厂商，米尔电子将携全系列嵌入式核心板、开发板及创新解决方案重磅亮相，与全球行业精英共探嵌入式技术的无限可能。
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以创新驱动能效：Melexis推出全新“保护器件”系列，开启功率电子新篇章
2026年03月06日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全新“保护器件”产品线，进一步丰富其产品布局。这一战略举措彰显了迈来芯在快速发展的电动汽车(EV)和能源管理领域，致力于推动创新、保障系统安全并提升电池续航能力的坚定承诺。
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SmartDV首次以“全栈IP解决方案提供商”身份亮相Embedded World 2026
中国北京，2026年3月——领先的定制化半导体知识产权(硅IP)和验证IP(VIP)提供商SmartDV宣布，公司计划在2026年推出并持续扩展全新的模拟IP产品组合，进一步完善其产品版图，成为能够提供全栈IP解决方案的供应商。该产品组合覆盖控制器IP、验证IP以及模拟IP，并支持定制IP开发及功能安全版本。
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Audio Precision推出用于低电压、高速灵活的数字音频测试可编程串行 I/O 模块
上海，2026 年 3 月 5 日 – 全球音频测量与测试解决方案领导者 Audio Precision 现正式推出可编程串行输入/输出(Programmable Serial Input/Output)模块，简称 PSIO，这是适用于 APx B 系列音频分析仪的下一代数字串行接口。PSIO 取代了长期使用的 DSIO 模块，并在低电压运行、信号完整性、时钟和格式灵活性方面取得了重大进展，以满足当今音频 IC 和系统设计人员的需求。
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IAR与英飞凌共同推出DRIVECORE软件包及AURIX™ RISCV调试方案，全面加速SDV开发进程
瑞典乌普萨拉，2026年3月3日 — IAR今日正式宣布，将在2026德国嵌入式展(Embedded World 2026)重磅展示其汽车电子生态体系的全面升级成果。本次重点呈现与英飞凌在DRIVECORE软件评估包产品系列的深度战略合作，并正式预告面向英飞凌AURIX™ RISCV系列推出的全新调试功能。
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ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!
中国上海，2026年3月5日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。设计者可利用此次发布的参考设计数据制作驱动电路板，与ROHM的SiC模块组合使用，可缩减实际设备评估的设计周期。
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意法半导体全新STM32C5系列，重新定义入门级微控制器性能与价值，赋能万千智能设备
2026 年 3 月 6 日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出了新一代入门级微控制器 (MCU)STM32C5。该产品将全面提升工厂、家庭、城市及各类基础设施中数十亿台的微型智能设备的性能， 并同时满足严格的成本、尺寸和功耗限制的要求。
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英飞凌推出TEGRION™ SLI22汽车安全控制器，集成后量子加密技术并获得通用标准EAL6+认证
【2026年3月6日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出采用28纳米技术的TEGRION™ SLI22汽车安全控制器，这款创新的解决方案旨在为前瞻性的互联系统保驾护航。SLI22已经通过了德国联邦信息安全办公室(BSI)的通用标准(CC)认证，并集成了后量子加密(PQC)技术，既能满足相关安全标准的要求，又能提供强有力的保护，有效防御因量子计算技术进步而产生的新型网络威胁。
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Nordic Semiconductor 在 2026 世界移动通信大会 (MWC 2026) 上推出低功耗 nRF93M1 Cat 1 bis 模组
全新 nRF93M1 提供高速连接、低功耗、云端就绪集成与简易部署，在 5G eRedCap 来临之前进一步扩充 Nordic 产品阵容
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Pickering发布测试系统架构—极大简化信号路径设计与部署
全新工具集加快设计进程、规避潜在错误，并简化测试全生命周期中的文档管理
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Ceva推出PentaG-NTN™ 5G高级调制解调器IP，助力卫星原生创新者快速部署差异化低地球轨道用户终端
基于 Ceva 第三代 PentaG 平台的PentaG-NTN加速了卫星网络和蜂窝网络的融合
- AMD 2026技术日4月2日登陆北京，21ic邀你来报名
- 《21ic技术洞察》系列栏目第二期：工业自动化中的AI视觉系统
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- Littelfuse应用学习社第一期：打造更稳定与安全的数据中心解决方案
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- 得捷芯闻解码视频研习站第五期：打造更安全、更智能、更舒适、高续航的驾乘体验
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- 得捷芯闻解码研习站第四期：网络安全芯片，让您的应用系统无懈可击
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- 得捷芯闻解码研习站第三期：MCU助⼒多应⽤打破功耗噩梦与安全隐患困局
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- 得捷芯闻解码研习站第二期：传感器赋予设备感知万物之力
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- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
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