厂商动态

鸿蒙开发者的“真心话”：技术变简单，生态变热闹，机会变多了

极海G32R501工业六轴机械臂参考方案释放工业4.0产业价值

新一代小游戏图形渲染技术WebGE首发！助力小游戏开发更高效

HDC2025开发者主题演讲精彩回顾：HarmonyOS体验再升级 开发效率跃升

HDC 2025：AppGallery开发者服务全面升级，鸿蒙应用生态加速向前

当梦想站上C位：一群“鸿蒙合伙人”点燃HDC，定义属于年轻开发者的时代！

华为开发者大会2025：鸿蒙开发体验再升级 开启高效智能开发新时代

工业电池充电器的PFC级拓扑对比：升压vs图腾柱

工业设备正在向电动化转型，亟需稳健、可靠、高效的电池充电方案。从电动工具到重型机械，其充电器必须能够适应恶劣的环境和不同的电源(120-480 Vac)，并在设计上优先考虑小型化、轻量化和自然对流散热。本文旨在为工程师提供设计此类关键系统的指导，重点讨论拓扑选择和器件选型，尤其是具有颠覆意义的碳化硅(SiC) MOSFET。

意法半导体2025年股东大会批准所有决议

2025年6月20日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了此前在荷兰阿姆斯特丹举行的2025 年股东大会(“2025 AGM”)的投票表决结果。

SiC MOSFET 并联的关键技术

基于多个高功率应用案例，我们可以观察到功率模块与分立MOSFET并存的明显趋势，两者在10kW至50kW功率范围内存在显著重叠。虽然模块更适合这个区间，但分立MOSFET却能带来独特优势：设计自由度更高和更丰富的产品组合。当单个 MOSFET 无法满足功率需求时，再并联一颗MOSFET即可解决问题。

长城汽车基于亚马逊云科技构建全球联络中心 提升客户体验助力海外业务拓展

上海——2025年6月20日 在2025亚马逊云科技中国峰会上，全球知名的汽车制造商长城汽车宣布应用亚马逊云科技Amazon Connect构建全球联络中心，实现了全球客服从统一渠道、客户投诉分级与跟进、闭关管理到统计考核等环节的全链路优化。目前，该系统已在荷兰投入使用，并计划在全球8个国家陆续部署，以全面提升长城汽车海外售后服务质量和客户满意度。此外，长城汽车还使用亚马逊云科技的计算、存储、数据库等服务，作为其全球客户声音管理信息化系统的底层基础设施，加快部署效率并降低运维成本，构建更具竞争力的全球客户服务体系。

开源鸿蒙亮相HDC 2025 共建千行万业的数字底座

从机械传动到智能协同，雅特力助力外骨骼机器人应用创新发展

Proximus Global最新调研显示消费者对旅行eSIM兴趣浓厚

报告指出，尽管目前美国、英国和中国仅有23%的受访消费者使用过eSIM，但消费者在出国旅行时对 eSIM 的使用意愿强烈，这为企业和电信运营商提供了布局消费者 eSIM 解决方案的重要机会

XMOS基于边缘AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音频解决方案矩阵引领行业创新潮流

人工智能（AI）技术正在如火如荼地发展，音频在这个大潮中扮演着一个重要的角色，边缘智能（Edge AI）技术在声音声效处理、话音信息采集、声学环境优化和音频媒体连接等多个领域内正在发挥越来越重要的作用。XMOS在全球首家推出了在一颗芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和灵活I/O的边缘智能处理器xcore.ai系列，并结合自己及生态伙伴在音频技术领域内丰富的积累，为从高品质音频到智能音频边缘应用等一系列创新提供了支撑。