厂商动态
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TrendForce集邦咨询: 英伟达算力架构为Scale-Up光互连发展铺路，预估CPO于AI数据中心渗透率将逐年提升
March 11, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA(英伟达)下一代的AI算力柜架构显示，未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片互连(Scale-Up)及跨机柜的大规模互连(Scale-Out)将成为规划数据中心的核心课题。使用铜缆的传统电气传输方案，受物理限制无法应对超大规模的数据搬运需求，光学传输方案因此获得发展空间。TrendForce集邦咨询预估，CPO(共同封装光学)在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，有机会于2030年达35%。
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兆易创新GD32M531 MCU全新登场 硬核驱动电机控制技术创新
中国北京(2026年3月11日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986.SH、3986.HK)宣布正式推出专为电机控制场景量身打造的GD32M531系列32位微控制器，以Arm® Cortex®-M33为核心，集成电机控制专属硬件加速器与高集成度外设资源，凭借优异的运算性能、精准的控制能力与工业级高可靠性，实现双电机+PFC精准调控，为空调外机、空气源热泵、洗衣机/干衣机、洗碗机、多头电磁灶等多种电机控制应用场景提供高能效、高性价比的解决方案。GD32M531系列MCU现已开放样品及开发板申请，将于4月起正式量产供货。
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BANF与芯科科技携手推出智能轮胎监测解决方案 实现“最后的模拟领域”的数字化转型
超低功耗BG22蓝牙SoC支持实时的、免电池的4 kHz轮胎数据处理 适用于自动驾驶和车队管理应用
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IAR扩展嵌入式开发平台，推出面向安全关键型应用的长期支持(LTS)服务
瑞典乌普萨拉，2026年3月9日 — IAR今日宣布，对其嵌入式开发平台进行扩展，推出全新长期支持(Long-Term Support，LTS)服务，旨在帮助客户在漫长的产品生命周期中，维持稳定、可复现的工具链。
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TrendForce集邦咨询: 存储器与CPU价格同步上涨，主流笔电售价或将上调40%
March 10, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新笔电产业研究，2026年全球笔电市场正面临需求疲弱、成本上升的双重压力，除了存储器价格快速攀升，CPU价格也开始上调。据TrendForce集邦咨询估计，若要维持品牌厂、渠道端的既有毛利率结构，一台原建议售价(MSRP)为900美元的主流机种，终端售价涨幅可能将逼近40%。
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ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性
中国上海，2026年3月10日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出适用于车载设备、工业设备及消费电子设备等众多领域的CMOS运算放大器“TLRx728系列”和“BD728x系列”产品。作为高性能运算放大器，新产品出色地兼顾了低输入失调电压*1、低噪声及高压摆率*2，通过丰富的产品阵容可为用户提供便捷的选型体验。另外，新产品支持轨到轨输入输出，能够充分利用电源电压范围，因此可确保更宽的动态范围。
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AI智洗再进化：西门子智净魔方洗碗机亮相AWE2026，重塑智慧洁净新标杆
近日，以“AI科技，慧享未来”为主题的2026年中国家电及消费电子博览会(AWE2026)在上海举行。围绕人工智能如何赋能智慧生活、重塑家电体验，本届展会集中呈现了AI技术在家居场景中的创新应用与融合趋势。
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长电科技汽车电子(上海)有限公司正式启用 打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆
3月10日，长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子(上海)有限公司(JSAC)在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，标志着公司正式投产。该项目也成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果，为我国车规级芯片封测产业升级注入强劲动能。
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六角形半导体的天相芯HX77采用芯原Nano IP组合，打造超低能耗AR显示处理器
芯原成熟的GPU、显示处理与畸变矫正IP三者协同，支持AR显示处理实现高度集成与低时延
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Farnell与Same Sky签订分销协议
俄勒冈州奥斯威戈湖2026年3月10日消息——Same Sky今日宣布已与全球领先的电子元器件分销商之一Farnell签署全球分销协议。作为该协议的一部分，Farnell 将分销和营销Same Sky广泛的产品组合，包括音频、互连、热管理等。除了在欧洲、中东和非洲地区以Farnell品牌提供产品支持外，Same Sky的零部件还将通过北美的Newark品牌和亚太地区的element14品牌提供。
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TrendForce集邦咨询: 2025年全球智能手机产量达12.5亿支，苹果、三星并列第一
March 9, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究，2025年第四季得益于Apple(苹果)新机冲量，全球智能手机生产总数达3.37亿支，季增2.7%。此外，Apple、Samsung(三星)两者在2025年生产总数皆达近2.4亿支，并列全球第一。
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意法半导体与高通携手：传感与无线技术赋能骁龙可穿戴平台至尊版
2026年3月11日，中国—— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 近日宣布，ST现已支持高通技术公司最新推出的个人AI平台—— 骁龙可穿戴平台至尊版，为其提供先进的运动感知与安全无线技术支持。意法半导体的组件有助于为下一代真正个性化、高响应性的可穿戴计算设备解锁更丰富的 “始终在线” 感知能力、实现前所未有的能效并带来突破性的用户体验，从而支持如活动识别、健康与生活方式监测等高级应用场景。
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Nordic Semiconductor 推出精准自适应电池健康监测技术，赋能更智能、更耐用的物联网设备
全新电量计解决方案可提供电池健康状态报告、自适应电池建模，并通过由 Memfault 提供技术支持的 nRF Cloud 实现无缝的设备群监测。
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Ceva新一代UWB IP具有更远的传输距离和更高的吞吐量
Ceva-Waves UWB 是业界率先符合 IEEE 802.15.4ab 标准的 UWB IP 协议，可提供高达 30 倍的扩展测距和 4 倍的数据传输速率，适用于安全访问、定位、雷达和先进数据应用
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更快实现HD触觉反馈集成：24小时从概念到功能原型
依托 TITAN 标准化开发工具，降低触觉集成复杂度
- AMD 2026技术日4月2日登陆北京，21ic邀你来报名
- 《21ic技术洞察》系列栏目第二期：工业自动化中的AI视觉系统
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