千问加速进入AI硬件:再上新两款夸克AI眼镜,最低1999元
Dec. 19, 2025 ---- PlayNitride (錼创科技)董事会于12月16日公告表示,将以200万美元收购美国Lumiode Inc.之100%股权。TrendForce集邦咨询分析,Lumiode已成立十年,这项并购案将有助PlayNitride在扩张技术与专利版图的同时,获取更多北美客户以及销售渠道,从而提升该公司在近眼显示与医疗等非显示应用的国际竞争力。
2025年12月19日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出专为单线圈无刷直流(BLDC)冷却风扇设计的800mA驱动器MLX90411D。作为MLX90411产品家族的最新成员,该器件在客户可配置性、电机控制平稳性以及系统集成便捷性方面均有显著提升。该创新产品专为工作电压为5V、12V、24V或32V的单线圈风扇设计,目标应用领域广泛,涵盖消费电子(如游戏设备、个人电脑)、家用电器(如冰箱)以及电力基础设施(如不间断电源、储能系统)等。
此次合作拓展了安森美功率产品组合,涵盖面向AI数据中心、汽车、航空航天及其他关键市场的高性能650V横向氮化镓(GaN)解决方案。
西门子推出 PAVE360™ Automotive 数字孪生软件,具备预集成特性且为即用型解决方案,旨在应对不断上升的汽车软硬件集成挑战。
2025年12月19日,中国——意法半导体扩展其抗辐射集成电路产品系列,新增三款专为近地轨道卫星电源电路设计的低压整流二极管。LEO1N58xx二极管采用批量生产的轻量化SOD128塑料封装,可直接用于飞行任务,为开关电源及高频DC-DC转换器等电路提供可靠的电源管理与保护功能。
2025年12月19日,中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST,纽约证券交易所代码:STM) 公布了于阿姆斯特丹召开的股东大会特别会议(EGM)对所有表决事项的投票结果。
20 世纪不间断电源(UPS)刚问世时,其唯一用途是在停电时提供应急供电,而高昂的成本限制了它的应用范围。如今,随着电力电子技术的持续发展,UPS 已能够高效优化电能质量、过滤线路噪声、抑制电压浪涌,并可在任意场景下按需提供更长时间的备用电源。在低碳社会背景下,低能耗、高可靠性、小占地面积已成为 UPS 的新发展方向。
【中国上海,2025年12月19日】— IPC中国(全球电子协会旗下标准品牌)近日宣布,宣城立讯精密工业有限公司(以下称宣城立讯),经过IPC QML(Qualified Manufacturers List,验证制造商名录)的严格审核,其生产工艺和产品质量被验证符合电子行业国际标准IPC J-STD-001 《焊接的电气与电子组件要求》与 IPC-A-610 《电子组件的可接受性》三级产品要求。宣城立讯还同步完成 IPC J-STD-001/IPC-A-610汽车补充标准的现场验证,正式入选 IPC 全球可信任制造商名录。
【2025年12月19日,中国深圳讯】全彩胆甾相液晶(ChLCD)电子纸技术领导企业——虹彩光电,于本周参与在深圳举办的第16届中国(国际)商用显示系统产业领袖高峰会,并获颁2025年度商显行业「ICDA华显奖-创新应用金奖」。此奖项旨在表彰推动显示产业升级的关键技术,虹彩光电以其在全彩低功耗显示的突破性成果获得评审高度肯定。同时,虹彩光电董事长廖奇璋博士亦受邀在大会发表专题演讲,与来自欧洲、亚洲与中东等地数百名与会者共同探讨智能显示与数字链接的未来方向。此双重亮相,不仅展现虹彩光电的创新实力,也让其在国际商用显示舞台上再次赢得极大关注。
在工业物联网与智能家居场景中,远程设备监控的核心痛点是工业总线协议与物联网协议的兼容性问题。基于 RK3506 Buildroot 系统开发的 MQTT-Modbus 网关产品,通过协议桥接技术完美解决这一难题,为低成本、高可靠的远程监控提供了高效解决方案。
在工业控制与边缘智能领域,开发者的核心需求始终明确:在可控的成本内,实现可靠的实时响应、稳定的通信与高效的开发部署。米尔电子基于RK3506处理器打造的MYC-YR3506核心板平台,近期完成了一次以“实时性”和“可用性”为核心的SDK战略升级,致力于将多核架构的潜力转化为工程师可快速落地的产品力。
中国上海,2025年12月18日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,适用于主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压(40V/60V)MOSFET产品阵容中,又新增HPLF5060(4.9mm×6.0mm)封装产品。
Dec. 18, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查,近期因存储器市况呈现供不应求,带动一般型DRAM(Conventional DRAM)价格急速攀升,尽管HBM3e受惠于GPU、ASIC订单同步上修,价格也随之走扬,但是预期未来一年HBM3e和DDR5的平均销售价格(ASP)差距仍将明显收敛。
· 未来的制造业将变得更加智能、高效,并实现全面互联。伴随工厂的规模扩张和数字化,打造能够有效管理运营并支持精准控制的集成网络已成当务之急。如今,随着工厂规模不断扩大并采用更智能的技术,构建能够保障顺畅运营并实现精准控制的集成网络比以往任何时候都更加重要。为此,需要从每台设备采集实时数据,即时进行分析,并迅速回传控制信号以优化性能。