Bourns® 1202-P 系列硬接线式 Type 1 浪涌保护器 (SPD) 专为满足日益扩增之交流电力基础设施应用所需的严格防护要求而设计
2026 年至 2030 年间,人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI(Agentic AI)与标准化协议将简化工程工作流程,混合非地面与地面网络将扩展无线覆盖范围,新的 AI 方法也将增强嵌入式系统和仿真流程。上述趋势将共同改变工程师设计、连接及管理复杂工程系统的方式。
2026年1月17日 – 注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与端到端物联网解决方案提供商Telit Cinterion 签订全球代理协议,为IoT和IIoT解决方案提供工业级蜂窝、无线通信和定位模块。
该集成解决方案可支持AI的开发和维护、实际推理应用,以及数据漂移与性能监控工作
在现代数据中心电源架构中,1/4砖(QB)解决方案发挥着关键作用,能够将中间总线电压转换为稳压输出来驱动先进处理器。为了满足严格的性能和可靠性要求,数字电源系统管理器(PSM)的集成已必不可少。一款全新双通道、±60 V PSM集成了16位ADC,可实现精确的电压、电流和温度遥测,并支持可编程时序控制、片内伺服调整、电源轨跟踪及自主故障管理。这些功能可确保实现稳健的监测、精简的数字化控制和PMBus®兼容,充分满足48 V数据中心机架应用的关键需求。
带练 DevAcademy 热门课程,助力开发者高效拿证
1月14日 ,国际数据公司IDC 发布2025年全球智能手机市场跟踪报告, 2025年全球智能手机总出货量累积12.6亿部,同比增长1.9%,智能手机市场延续复苏态势。第四季度受高端手机的持续增长以及消费者预期价格上涨的积极影响,出货量达3.363亿部,同比增长2.3%。
专为Zephyr优化的全新Simplicity SDK助力下一代物联网简化实时操作系统部署
摩根大通医疗健康大会 —— NVIDIA 近日宣布对 NVIDIA BioNeMo™ 进行重大扩展, 将通过一个开放式开发平台支持实现实验室闭环(lab-in-the-loop)工作流,以推动 AI 驱动的生物学与药物研发领域取得突破性进展 。
2026年01月13日,比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布,其创新的MLX91299硅基RC缓冲器已被全球先进的功率半导体模块制造商利普思(Leapers)选用,将其集成于新一代功率模块中。此次合作标志着双方在技术创新与系统优化上的深度融合,共同致力于推动汽车与工业能源管理领域的发展。
Bourns® BTJ 系列热跳线芯片具备高热导率与绝缘特性,有助于保护系统组件并延长其使用寿命
Jan. 13, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工调查,近期八英寸晶圆供需格局出现变化:在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下,AI相关Power IC需求稳健成长,加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货,除了中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已先回升至高水位,其他区域业者也已接获客户上修2026年订单,产能利用率同样上调,代工厂因此积极酝酿涨价。
2026 年 1 月 13 日,中国——意法半导体的TSC240是一款高精度电流检测放大器,具有较高的电压容差和120dB的PWM顺变抑制,适用于准确、可靠地监控汽车电驱逆变器、工厂自动化、工业汽车电驱逆变器和服务器。
2026年1月13日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出全新电子书《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》(射频设计手册:理论、元器件与应用)。这本电子书深入探讨射频 (RF) 设计的关键主题,涵盖信号链基础知识、天线选型、测试、认证和数字集成等内容。
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