2024年4月24日下午,尼得科(苏州)有限公司与中汽研新能源汽车检验中心(天津)有限公司在尼得科(苏州)有限公司成功举行了“电驱动联合创新试验室”揭牌仪式。尼得科(苏州)有限公司总经理滨岸宪一朗、高级总监严家武、总监陈小刚、经理刘颖、经理刘伟、及中汽研副总经理黄炘、高级经理张维、主管蔡志涛等出席了该仪式。
2024年，赢创开局远超市场预期。集团今日发布了2024年第一季度完整业绩数据，确认了此前于4月16日公布的初步数据：调整后息税折旧及摊销前利润(EBITDA)同比增长28%，达5.22亿欧元。自由现金流显著增长，达1.27亿欧元，远高于2023年第一季度水平(2100万欧元)。
Flex Power Modules宣布，其上海嘉定区(JID)工厂已荣获责任商业联盟(RBA)颁发的“首选工厂”证书。该认证意味着此工厂致力于在供应链管理、劳工实践、健康与安全、环境责任以及道德准则等方面达到最高标准。
● 通过提升质子交换膜水电解槽（PEMWE）解决方案的性能和可靠性，SABIC的ULTEM™ 树脂有助于进一步提高“绿氢”的技术采用率。
● 上海斐业精密机械制造有限公司（FE Tooling）是国内质子交换膜水电解槽应用领域的一家领先制造商，也是SABIC的长期合作客户之一。该公司在其双极板框架和绝缘板的注塑成型工艺中采用了ULTEM树脂。
● ULTEM树脂有助于提高设备可靠性、实现薄壁和高压设计并降低系统成本。
4月29日,领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码: VLN,以下简称Valens)与智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案提供商黑芝麻智能科技(Black Sesame Technologies)宣布,双方已实现将A-PHY集成到华山-2 A1000自动驾驶计算平台的可行性,并正在落实将A-PHY集成到武当系列智能汽车跨域计算平台的可行性。黑芝麻智能科技将采用符合MIPI A-PHY标准的芯片组VA7000,为其整车厂和一级供应商客户提供并支持A-PHY连接标准。
随着智能化、网联化、电动化等趋势的深入发展,汽车产业对于高速数据传输的需求日益增长。车载SerDes芯片作为高速数据传输的关键技术,其性能直接影响到车载通信的效率和安全性。因此,市场对于高速率、高安全性、高集成度的SerDes芯片解决方案需求越来越迫切。此外,全球汽车市场的竞争日益走向白热化,所有的主机厂和Tier1都面临巨大的成本压力。车载SerDes芯片厂商如何在保证性能的前提下,通过优化生产工艺、降低整体方案成本等方式,帮助整车厂和Tier1供应商降低车载通信系统整体成本是破局的关键。
作为一家半导体材料供应商，Syensqo集团致力于携手全行业的客户和合作伙伴，加速推进整个价值链的可持续发展。
近日，Universal Display Corporation宣布获得了由领先的物联网创新企业京东方科技集团股份有限公司所颁发的“2024年杰出战略伙伴奖”。
● 博禄聚焦创新与可持续发展解决方案，致力于应对全球挑战、促进循环经济、减少碳足迹；
● 博禄为能源、供水和燃气管道行业提供耐用性好、高质量的解决方案，推进中国基础设施建设计划。
埃万特于4月23日至4月26日在国家会展中心（上海）参加2024年中国国际橡塑展（Chinaplas 2024），展示旗下应用于多种塑料行业的先进技术，其中包括两款全新推出的产品。
