瑞典乌普萨拉，2025年12月10日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，对瑞萨RH850 MCU的开发工具链进行多项功能增强。作为IAR嵌入式开发平台的重要组成部分，广泛应用于汽车领域的RH850架构现已获得多项现代化开发能力支持，包括云端授权、容器化支持和CI/CD集成。
Technology 将开始量产一款采用行业标准 TO-56 CAN封装[1] ，并实现了业界顶级水平的光功率输出(*)的“小型 ・高功率 1.7W 紫色(402nm)半导体激光器[2]”。本产品通过公司独创的芯片设计技术和散热设计技术，成功实现了以往难以兼顾的“小型化”，“高功率”“长寿命”。将为各种光学应用系统节省空间和延长寿命做出贡献。
随着人工智能技术的发展，光子领域的各项科技成果转化正如火如荼进行中。12月9日好望角科学沙龙在上海举办的光子专场活动，科学家、科技企业创始人、投资机构负责人等逾百人共同探讨如何更好地赋能光子领域科技成果转化。专家认为，科技成果转化既是一门科学，也是一门艺术，而一套好的“算法”能让科技成果在产业化之路上“少撞南墙”。
凭借卓越的执行能力与完整的战略愿景获得行业认可
中国上海，2025年12月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，在其支持多种供电线路保护功能的电子保险丝/熔断器(eFuse IC)产品线中新增五款40V“TCKE6系列”产品——“TCKE601RA”、“TCKE601RL”、“TCKE602RM”、“TCKE603RA”和“TCKE603RL”。五款新产品于今日开始支持批量出货。
本次合作将 d-Matrix的 3DIMC 技术与Andes晶心科技的高性能 RISC-V CPU IP 结合，应用于d-Matrix 的下一代加速器 Raptor，以实现极速、可持续的 AI 推理。
新型X4级器件在简化热设计，提高效率的同时减少了储能、充电、无人机和工业应用中零部件数量。
提升设备响应速度、增强安全性，并改善通信与测试能力
近日，英伟达宣布入股新思科技，并开启多年深度合作，引发行业广泛关注。作为一家以算力和应用见长的芯片公司，为什么要亲自“下场”绑定一家 EDA 工具商？与之相呼应的是，台积电早已与楷登电子在先进制程与 3D 封装上形成紧密合作，把工艺规则直接嵌入设计工具之中。
中国 上海，2025年12月8日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX：AMS)今日宣布，与奥德堡集团(Zumtobel Group)联合开发出用于运输LED灯带及电子元器件的塑料卷盘替代方案——采用纸质卷盘运输。该纸质卷盘可显著改善环境绩效指标，实现减重33%以上，二氧化碳减排降低75%以上。该新型卷盘方案不会产生额外成本，标志着电子行业构建可持续供应链的重要里程碑。
加拿大蒙特利尔 – 2025 年 12 月 2 日 – Teledyne Technologies 旗下公司 Teledyne DALSA 宣布推出新一代图像采集卡 Xtium™3 PCIe Gen4 系列，旨在为高性能工业应用提供高持续吞吐量和即用型图像数据。
近日，三星正式发布折叠屏旗舰手机 Galaxy Z TriFold。汇顶科技为这款重磅旗舰提供全球领先的折叠屏主屏+副屏触控与超窄侧边指纹方案，助力打造更沉浸的巨屏交互与便捷解锁体验。
2025年12月05日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，重磅推出专为MLX90642(FIR) 32×24热传感器阵列设计的新型人员检测算法，可实现人员检测、精确计数以及位置定位。与传统摄像头相比，该解决方案在保护隐私方面更具优势。该算法针对天花板安装式传感器在有限空间内的应用场景进行专门优化，有助于工程师显著加速开发进程，并将基于红外光谱的先进人员检测技术无缝集成至下一代智能建筑应用中。
现已开放开发的nRF54LV10A系统级芯片(SoC)扩展了nRF54L系列产品线，其超紧凑设计与卓越能效专为可穿戴生物传感器及持续血糖监测设备打造
qqaa123
bxw7388
leileigood1230
jameswangchip
binzh
21ic子站宣传员
looger
阳阳阳ly
SEASON3
EPSGlobal
immuchneededJQ
liqinglong1023
