厂商动态
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定制IP如何赋能新兴产业增长，并推动半导体创新实现下一次飞跃
在芯片设计行业中，IP核(IP Core)或称硅IP、半导体IP或设计IP是指预先设计的、经充分验证和可重复使用的电路单元的源代码或者功能块(或称内核)，芯片设计公司从IP提供商购买相关IP产品后，由设计师将其集成在整个芯片设计中，从而可以大幅度缩短设计周期并降低设计风险。验证IP(Verification IP，又称VIP)是一种预打包的、可重复使用的代码组件集合，专门用于验证系统级芯片(SoC)或IP核中的接口和协议正确性。
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大联大世平北京车展首秀，携手安森美(onsemi)等伙伴展现车载电子系统整合实力
中国 北京讯，2026年5月7日——致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，首次亮相2026北京国际汽车展览即获得市场高度关注，显著提升产业可见度。此次世平展位整合多家国际半导体与车用技术伙伴资源，通过实车展示形式，成功打造横跨智能座舱、先进驾驶辅助系统(ADAS, Advanced Driver Assistance Systems)及电动汽车电源架构的整合方案平台，充分展现分销商在车用生态中串联技术与加速落地的关键角色。
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东芝发布支持PCIe®6.0与USB4®2.0版等高速差分信号的2:1多路复用器/1:2解复用器开关
-适用于工作温度高达125°C的工业应用-
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博世发布全新超声波芯片组，以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验
从源头直采数据，赋能智能泊车辅助
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智能移动电源：集成太阳能光伏、直流输入和备用锂离子电池
本文介绍了一种采用ADI公司产品设计的智能移动电源充电器，具有设置灵活的特性，能够接受多种输入电源，并在智能管理电池充电的同时为负载供电。这款新设计将关键功能整合到紧凑的外形尺寸中，使之更适合商业应用，同时保持稳健的性能并拥有智能电源管理系统。
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大联大世平集团携手NXP举办线上研讨会，揭秘主动式悬架控制板及S32K3选型
2026年4月30日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手NXP成功举办题为“NXP未来底盘新宠：主动式悬架控制方案”线上研讨会，聚焦主动式悬架控制板方案及NXP MCU选型，吸引了众多行业专家与技术人员在线参与。
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四大“门派”围攻边缘及端侧AI SoC市场“光明顶”
春节过后，全球半导体行业展会密集启幕。华兴万邦先后实地走访德国2026嵌入式世界展(EW26)、巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)、2026玄铁RISC-V生态大会、第十四届电子信息博览会(CITE 2026)、香港春季电子展和2026亚洲蓝牙大会等一系列行业大展，深度观察、分析和总结产业链前沿趋势和创新动态。从各大展台新品、技术方案与企业战略布局中不难看出：边缘与端侧AI已成为电子信息行业的核心增量赛道，而采用新架构的边缘及端侧AI SoC正在加速走向各种应用。
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大理5G研究院坚持创新与保护并重构建知识产权与新兴科技硬实力
云南省大理州 – 2026年4月 – 日前，云南省大理州隆重举办了“2026年知识产权宣传周”，活动以“加强新兴领域知识产权保护，加快新质生产力发展”为主题，集中展示全州知识产权发展成果。工业级5G创新应用(大理)研究院(以下简称“大理5G研究院”)受邀出席了该活动，全面呈现了其通过创新引领知识产权开发与保护、借助场景实现创新落地、发挥区位赋能技术出海等方面的实践成果;彰显了在新质生产力加速崛起的背景下，新型研发机构推动5G/天通通信、北斗导航、低空经济、人工智能和物联网等新兴技术领域走向创新应用，并建设自主知识产权体系的新模式。
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TrendForce集邦咨询: AI竞争成供应链军备赛，先进封装、3nm制程同步紧缺
April 30, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC(台积电)独家供应，产能不仅更加吃紧，而且已成为全球科技龙头竞逐的稀缺资源。
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Same Sky® 推出新麦克风开发套件
(俄勒冈州奥斯韦戈湖2026年5月5日消息)Same Sky®及其 Audio Group今天宣布推出麦克风开发套件。每款套件由四个独立的麦克风评估电路组成，带有镀通孔I/O端子，可用于多种测试选项。四个可拆卸的评估电路各自提供不同的Same Sky麦克风配置，包括模拟和数字MEMS 麦克风以及降噪驻极体电容麦克风。
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美光业界领先的 245TB 6600 ION 数据中心 SSD 现已出货
凭借超越机械硬盘的突破性能效，重新定义机架级存储密度
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Vishay推出可达600mm检测距离的高灵敏度接近传感器
这款节省空间的器件可为智能家居、工业和办公应用提供低功耗且强大的背景光消除功能
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安森美公布2026年第一季度业绩
营业收益同比增长是营业收入同比增长的2倍
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英飞凌发布2026财年第二季度运营成果：增长前景乐观，上调全年业绩指引。AI 热潮持续增强。汽车业务订单回暖。自第四季度起启用调整后的事业部架构
英飞凌发布2026财年第二季度运营成果：增长前景乐观，上调全年业绩指引。AI 热潮持续增强。汽车业务订单回暖。自第四季度起启用调整后的事业部架构
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引领未来出行变革，Arm 助力中国智能汽车加速升级
第十九届北京国际汽车展览会（2026 北京车展）正在如火如荼地展开，作为汽车产业的重要风向标，本届车展集中展现了智能汽车产业的前沿突破，吉利、蔚来、小米、小鹏等本土领军车企，分别发布了智能汽车和机器人新品。借助 Arm 高性能、高能效和安全可靠的计算平台，Arm 汽车生态伙伴正深度融入这场“领时代·智未来”的变革，引领中国智能汽车的全面智能化升级。
- PI大功率门极驱动器芯片抢先看，挑战趣味游戏赢精美好礼
- TI亮相2026慕尼黑电子展，线上线下齐狂欢
- 《21ic技术洞察》系列栏目特别篇：触控无界，可靠随心 —— 揭秘 PIC32CM PL10 的‘硬核’感知力
- HIOKI日置AI算力行业，测量解决方案
- 关注TTI，看Molex如何引领下一代交通技术变革
- 领略超领先的交通技术，TTI优质资源限时免费放送
- 安富利基于英飞凌AURIXTMTC4系列微控制器完整解决方案来袭，参与活动领取京东卡好礼
- 不学不玩不青春，开启东芝2026超有料的学习之旅 （第一期）
- 汽车电机控制设计遇困境？学习英飞凌课程，与设计槽点说再见
- 报名英飞凌线上研讨会，探索优化AI数据中心电源单元的秘密
- 突破性能天花板，成本超乎你想象，和ST一起揭开STM32C5的神秘面纱
- 2026 年度 MCU 行业评选（硬核芯・MCU 专项奖）
- Littelfuse应用学习社第二期：打造更节能与安全的消费电子电源解决方案
- ADI数据中心白皮书抢先看，测试领红包
- AMD 2026技术日4月2日登陆北京，21ic邀你来报名
- 2025 年度电子产业卓越奖
- 《21ic技术洞察》系列栏目第二期：工业自动化中的AI视觉系统
- 欧姆龙电子样品商城小程序来袭，找样品不用等！现货供应+全场包邮
- Littelfuse应用学习社第一期：打造更稳定与安全的数据中心解决方案
- 安富利3kW模拟电源供应器（PSU）解决方案开发板来袭，申请领好礼
- 得捷芯闻解码视频研习站第五期：打造更安全、更智能、更舒适、高续航的驾乘体验
- “变现”指南：上传资料获三重红包，亲测有效！
- 得捷芯闻解码研习站第四期：网络安全芯片，让您的应用系统无懈可击
- FPGA供电应用遇挑战？MPS高性能FPGA供电解决方案帮你破局
- 《21ic技术洞察》系列栏目：AI芯纪元——AI加持，语⾳助⼿再进化！
- 得捷芯闻解码研习站第三期：MCU助⼒多应⽤打破功耗噩梦与安全隐患困局
- PI高度集成高压IC，让电动工具及自行车充电设备更环保、安全与高效
- 2025瑞萨电子边缘 AI 技术研讨会即将召开，21ic邀你来报名
- 2025 中国汽车芯片优秀供应商奖
- 2025 ELEXCON 深圳国际电子展 工程师票选技术大奖
- STM32WBA6系列新品来袭，释放Matter低功耗蓝牙应用潜能
- 观看华邦安全闪存技术研讨会，分享你的设计安全小“芯”思
- 得捷芯闻解码研习站第二期：传感器赋予设备感知万物之力
- 泰克全栈式电源测试解决方案来袭，让AI数据中心突破性能极限
- 学习状态监控CbM系统设计，完成测试
- 挑战趣味测试，了解PI电机驱动IC超能力
- 分享设计槽点，寻找华邦电子为您带来的小确幸
- 我与贸泽不得不说的秘密，如何让选型和设计更轻松与惬意？
- 得捷芯闻解码研习站第一期：探索能源采集芯片的奥义
- ST超低功耗MCU来袭，挑战趣味游戏，见证STM32U3的电池增寿能力
- PI邀您探索神秘节能空间，点亮你的专属“智慧客厅”
- 基恩士新型显微系统产品“VHX-X1系列”来袭，填写有奖问卷
- STM32C0系列MCU新品来袭，更高性能+更低成本，你值得拥有
- 挑战趣味测试，验证您是存储达人还是内存大神
- 知识变现正当时，上传资料赢红包【辞旧迎新】
- ST首款边缘AI通用MCU震撼登场， 设计创意DIY解锁你的AI芯片创想力
- MPS粉丝团招募，邀您解锁新能源电源“芯”技术
- 了解PI门栅极驱动器，挑战趣味拼图游戏
- 我与贸泽不得不说的秘密——BOM与搜索功能，让选型和采购更丝滑更高效
- 加入Vishay电子学习社，优质资源限时免费放送
- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
- 华邦电子与莱迪思联合技术论坛即将来袭，21ic邀你来报名
- AMD自适应与嵌入式产品技术日空降北京，21ic邀你来报名
- 解锁你的汽车电子“芯”技能
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- Microchip新品来袭，保障您的IOT设备安全无懈可击
- PI新品来袭！InnoMux™-2——高精度多路输出电源解决方案
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- 【奖励升级】21ic下载“上传有红包”邀请函，请查收~
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- Power Integrations电子技术设计大奖赛，赛程开始啦！
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