10月16日至18日,由工业和信息化部、交通运输部、北京市人民政府共同主办的2025世界智能网联汽车大会(2025 WICV)在北京·北人亦创国际会展中心隆重举行。大会以“汇智聚能 网联无限”为主题,围绕智能网联汽车产业的政策、技术、安全、人工智能、应用、数据等方向探讨全球智能网联汽车产业的新趋势、新发展、新业态。
【2025年10月17日, 德国慕尼黑讯】电动汽车充电、电池储能系统,以及商用、工程和农用车辆(CAV)等大功率应用场景,正推动市场对更高系统级功率密度与效率的需求,以满足日益提升的性能预期。同时,这些需求也带来了新的设计挑战,例如,如何在严苛环境条件下实现可靠运行、在应对瞬态过载时如何保持稳定性,以及如何优化整体系统性能。为应对这些挑战,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET 1400V G2系列。该器件支持更高的直流母线电压,可实现更优异的热性能、更小的系统尺寸,以及更高的可靠性。
当前,算力已成为数字时代的核心生产力,是致胜未来的关键所在。面对产业升级的磅礴需求,如何打通产学研用的链条,加速前沿研究到商业价值的正向循环?答案,正孕育在北京石景山这片蓬勃发展的AI创新热土之中。
Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM)近日宣布,公司已与 AMD、NVIDIA 一同获任开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 董事会成员。此次任命彰显了 Arm® 在推动行业开放与制定行业标准方面的独特技术领导力,助力塑造人工智能 (AI) 数据中心的未来格局。作为 OCP 董事会成员,Arm 将携手 Meta、Google、英特尔、微软等计算领域的领先企业,共同推进 AI 数据中心领域开放、可互操作设计的创新。
攻克汽车、铁路、eVTOL与重型机械旋转部件测试难点
在近日举办的2025中国国际工业博览会上,米尔电子被全志科技正式授予“生态认证合作伙伴”证书,标志着双方在嵌入式处理器模组领域的合作迈入新阶段。此次认证基于米尔电子在T536、T527、T113等全志工业级核心板及开发板被市场的高度认可,米尔电子的全志系列产品已广泛应用于工业自动化、机器人及边缘计算场景。
各位工程师同仁,今天咱们聊点硬核的——实时性。这不是那种"差不多就行"的性能指标,在工业控制、机器人运动、电力保护这些领域,实时性就是生命线。想象一下:工业机器人抓取精密元件时,哪怕几毫秒的延迟都可能导致良品率暴跌;电力系统故障检测,响应慢了几个毫秒可能就是一场灾难。
贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示:“我们向今年荣获Best-in-Class奖的优秀个人致以衷心祝贺与诚挚谢意。这些获奖者从我们众多杰出制造商合作伙伴的众多同仁中遴选而出,他们在协助我们为客户提供符合期待的高品质服务与产品方面扮演了重要角色。”
成功采用Nordic nRF9151模组与Sateliot 低轨道卫星网络实现传输,标志着通过非地面网络实现全球范围物联网覆盖的业界里程碑
任何开关电源都无法提供绝对精确的输出。输出电压的调节精度会受到多种容差的影响。本文解释了各种不精确性的来源,并说明了如何确定总容差范围。
【2025年10月17日, 德国慕尼黑与美国圣克拉拉讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布为NVIDIA在2025年台北国际电脑展(Computex 2025)上发布的针对人工智能(AI)基础设施推出的800V直流(VDC)电源架构提供支持。随着AI的飞速增长,现有的54V数据中心电源基础设施已逐渐难以满足需求。集中式800V直流架构将能降低功耗、提升效率并增强可靠性。但这种新架构需要新的功率转换解决方案与安全机制,以防范潜在风险并避免因服务或维护等原因导致的高昂的服务器停机成本。
近日,先进材料和特种化学品领域的全球领导者世索科宣布推出Kalix® LD-4850 BK000,一种新型低密度高性能聚酰胺(HPPA)聚合物材料,旨在满足消费电子行业不断变化的需求。
德国雷根斯堡、日本德岛(2025年10月16日)——艾迈斯欧司朗与日亚宣布深化知识产权(IP)领域的长期合作关系。艾迈斯欧司朗集团CEO Aldo Kamper与日亚化学工业株式会社社长Hiroyoshi Ogawa共同签署全面交叉许可协议,覆盖双方在LED及激光技术领域数千项专利创新成果。
2025年10月16日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高清手机应用CMOS图像传感器——SCC80XS。基于思特威先进的SmartClarity®-SL Pro技术平台,SCC80XS采用22nm Stack先进工艺制程,搭载思特威PixGain HDR®、SFCPixel®-SL及AllPix ADAF®等多项优势技术,具备低噪声、高色彩还原度、高感度、低功耗等多项性能优势,且支持高帧率高动态范围视频录制,可适用于高端旗舰手机主摄及辅摄等多类型摄像头,助力旗舰手机影像能力升级,打造全新超高清旗舰画质。
2025年10月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCV78514 LED Driver的汽车智能LED灯组评估板方案。